类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 房屋材料 | 本体材质 | 终端数量 | 中心接触电镀 | 中心触点材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 电压-隔离度 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电介质 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 负载电容 | 阻抗 | 导线/电缆种类 | 连接器样式 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 核心处理器 | 电阻数 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输入类型 | 建筑学 | 配套周期 | 触点终端 | 输入数量 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 工作温度范围 | 包括 | 上升/下降时间(Typ) | 输出/通道电流 | 电压 - 输出(最大值) | 插入损耗 | 最大直流驱动电流(If) | 本体饰面 | 输出格式 | 电缆组件 | 屏蔽终止 | 主要属性 | 电流传输比(最大) | 接通 / 关断时间(典型值) | 逻辑单元数 | Vce 饱和度(最大值) | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 应力消除 | 知识产权评级 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCZU43DR-1FFVE1156I | AMD | 数据表 | 597 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 4 | 卡洛·加瓦齐 | 卡洛·加瓦齐 | 366 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | GMB63 | 断路器 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-1SFVC784E | AMD | 数据表 | 531 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 活跃 | 0.008466 oz | 250 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | Details | 252 | Tray | XCZU5 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 弹药包 | RC | Resistors | Metal Film | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 金属膜电阻器 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | Metal Film Resistors - Through Hole | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35I3VG | Intel | 数据表 | 837 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | TE Connectivity / AMP | TE Connectivity | 1000 | 374 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | Wire & Cable Management | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Wire Labels & Markers | FPGA - 400K Logic Elements | - | Wire Labels & Markers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R24C2I3E | Intel | 数据表 | 935 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R29A1E2VR0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 1 | 3-1192074-9 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | N | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex I | Circular Connectors | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C3E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Raychem | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 数据总线组件 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 数据总线微耦合器 | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Data Bus Components - Microcouplers | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31B2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | - | - | - | - | - | - | TE Connectivity Laird | Bulk | CBMUHF | Obsolete | 720 | - | - | Plug, Male Pin | Threaded | - | - | - | UHF, Mini | 1 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | - | Crimp | - | - | - | RG-58 | - | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB019R18A2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, Gull Wing | 4-SMD | Fairchild Semiconductor | 50% @ 5mA | Bulk | Obsolete | 480 | -40°C ~ 100°C | - | 3750Vrms | Transistor | 1 | 1.4GHz | 256KB | 1.3V (Max) | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | AC, DC | MPU, FPGA | 3µs, 3µs | 80mA | 40V | 50 mA | FPGA - 1.9M Logic Elements | 300% @ 5mA | - | 300mV | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2MSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 mm x 3.2 mm | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | SMD/SMT | CTS | CTS电子元件 | Details | 316 | Tray | 活跃 | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 1000 | 3.3 V | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 636 | Oscillators | 75 MHz | 50 PPM | SMD/SMT | 800 mV | 15 pF | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | HCMOS, TTL | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1.3 mm | 5 mm | 3.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LSENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | + 100 C | 0 C | 1 | Xilinx | Xilinx | 424 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | SOC - Systems on a Chip | 700 mV | 400MHz, 1GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2LLENBVB1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD 赛灵思 | Compliant | Xilinx | Xilinx | 1 | 0 C | + 110 C | 316 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | SOC - Systems on a Chip | Shielded | 700 mV | Data | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | System-On-Modules - SOM | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID023R18A2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | 1206 | 3216 | 0.000705 oz | 3000 | PCB 安装 | TT Electronics | Welwyn Components / TT Electronics | 480 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | PWC | Resistors | 厚膜 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 厚膜电阻器 | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | - | Thick Film Resistors - SMD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C2E2VAA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-1FFVB1156E | AMD | 数据表 | 625 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Steel | AMD | IP54 | Other | Other | 328 | Bulk | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 800 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | 1800 | 1200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z014S-1CLG484I | AMD | 数据表 | 2979 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-LFBGA, CSPBGA | 484-CSPBGA (19x19) | Metal | AMD | 200 | Support rail | 活跃 | XC7Z014 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 15 | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells | - | 35 | 745 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R16A2I3V | Intel | 数据表 | 522 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 384 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | 电缆安装 | - | - | Metal, Polymer | Intel | M16 | Straight | 300 V | +85°C | -40°C | Solder | 624 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Signalmate C091 | 5.0A | 6 | Male | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | 有 | IP40 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-1FFVF1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H3F34E2LG | ALTERA | 数据表 | 945 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 不锈钢 | 1152 | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H3F34E2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965284 | Intel | Intel / Altera | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU59DR-L2FSQF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOM-16 | 16 | AEC-Q200 | 3.9 kOhms | + 125 C | 0.035274 oz | - 55 C | 2000 | Bourns | Bourns | Details | Reel | 4800P | 2 % | 100 PPM / C | Resistors | SMD/SMT | 1.27 mm | 8 | Isolated | Resistor Networks & Arrays | - 55 C to + 125 C | Networks | Resistor Networks & Arrays | 2.03 mm | 9.53 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35I2VG | Intel | 数据表 | 870 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 metric) | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 1206 | 3216 | 1.5 nF | + 125 C | 0.000952 oz | - 55 C | 15000 | 0.0015 uF | Vishay | 100 VDC | Vishay / Vitramon | Details | Class 1 | 374 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | VJ W1BC Basic Comm | 1 % | Flexible (Soft) | 1500 pF | Capacitors | SMD/SMT | C0G (NP0) | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 陶瓷电容器 | FPGA - 400K Logic Elements | - | 通用型MLCC | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 0.8 mm | 3.2 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM53570B0IFSBG | Broadcom | 数据表 | 148 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Broadcom Limited | 1 | Positronic | Amphenol Positronic | Details | - | Tray | 活跃 | - | - | D-Sub Connectors | Si | 1.25GHz | - | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-R5 | SERDES | ACL, MAC, QSGMII | MPU | Mixed Contact D-Sub Connectors | - | - | D-Sub Mixed Contact Connectors |
XCZU43DR-1FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
125,704.476392
XCZU5EV-1SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
13,028.802729
AGFB022R31C2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX040HH3F35I3VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10,885.777895
AGFA022R24C2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
174,930.889717
AGIB027R29A1E2VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB027R24C3E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R31B2E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB019R18A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2MSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LSENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2LLENBVB1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS160T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID023R18A2E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R31C2E2VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-1FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
19,078.089539
AGFA022R31C2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z014S-1CLG484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,011.983121
AGFA006R16A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
60,936.089222
AGFA027R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-1FFVF1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H3F34E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
14,290.470330
XQZU59DR-L2FSQF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX040HH3F35I2VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
18,279.653348
BCM53570B0IFSBG
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
