类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

性别

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

工作频率

输出电压

工作电源电压

电源

温度等级

界面

内存大小

端口的数量

速度

内存大小

输出电流

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

数据率

建筑学

数据总线宽度

输入数量

组织结构

座位高度-最大

使用的 IC/零件

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

议定书

核心架构

总 RAM 位数

频率范围

筛选水平

功率 - 输出

速度等级

无线电频率系列/标准

收发器数量

天线类型

敏感度

电阻公差

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

逻辑块数量

逻辑单元数

定时器数量

调制

核数量

闪光大小

输入电压

产品类别

ADC Resolution

高度

长度

宽度

M2S025TS-VF256
M2S025TS-VF256
Microchip Technology 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

256-LFBGA

256-FPBGA (14x14)

ARM Cortex M3

微芯片技术

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N

166 MHz

-

-

64 kB

27696 LE

2308 LAB

119

138

Tray

M2S025

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010TS-1VFG400
M2S010TS-1VFG400
Microchip Technology 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

VFPBGA-400

400-VFBGA (17x17)

ARM Cortex M3

微芯片技术

活跃

90

1007 LAB

12084 LE

64 kB

-

-

166 MHz

SMD/SMT

Details

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195

Tray

M2S010

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S025TS-VF400I
M2S025TS-VF400I
Microchip Technology 数据表

2179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

VFPBGA-400

400-VFBGA (17x17)

ARM Cortex M3

微芯片技术

活跃

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N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

27696 LE

2308 LAB

90

207

Tray

M2S025

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

EFR32MG1P231F256GM48-C0
EFR32MG1P231F256GM48-C0
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-48

ARM Cortex M4

Details

1 Mbps

3.3 V

8.7 mA, 9.8 mA

8.2 mA

- 40 C

+ 85 C

32 kB

RAM

SLWRB4154A

I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART

40 MHz

SMD/SMT

EFR32MG1

260

EFR32

3.3 V

Tray

EFR32MG1

Bluetooth, Zigbee

2.4 GHz

Flash

256 kB

19.5 dBm

32 bit

- 94 dBm

2 Timer

12 bit

0.85 mm

7 mm

7 mm

EG21GGB-MINIPCIE-S
EG21GGB-MINIPCIE-S
Quectel 数据表

208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

Quectel

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

EG21

活跃

Industrial grade

Details

100

无线通信模块

0.368613 oz

Mini PCIe

Socket Mount

-40 to 80 °C

Reel

-

LTE Cat 1 Module

3V ~ 3.6V

-

3.8 V

-

42Mbps

-

BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, GPRS, GSM, HSPA+, LTE, UMTS, WCDMA

700/800/850/900/1700/1800/1900/2100/2600 MHz

Industrial

33dBm

Cellular, Navigation

不包括天线

-110.5dBm

I²C, PCM, UART, USB

-

-

-

EFR32MG1B231F256GM32-C0
EFR32MG1B231F256GM32-C0
Silicon Labs 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-32

ARM Cortex M4

Details

1 Mbps

3.3 V

8.7 mA, 9.8 mA

8.2 mA

- 40 C

+ 85 C

32 kB

RAM

SLWRB4154A

I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART

40 MHz

SMD/SMT

EFR32MG1

490

EFR32

3.3 V

Tray

EFR32MG1

Bluetooth, Zigbee

2.4 GHz

Flash

256 kB

19.5 dBm

32 bit

- 94 dBm

2 Timer

12 bit

0.85 mm

5 mm

5 mm

5ASXMB3G4F40C4N
5ASXMB3G4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5ASXMB3G4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB3

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5ASXBB3D6F40C6N
5ASXBB3D6F40C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

1.07 V

85 °C

5ASXBB3D6F40C6N

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

40 mm

40 mm

5ASXFB3G4F35I5N
5ASXFB3G4F35I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5ASXFB3G4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 385

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB3

S-PBGA-B1152

385

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

385

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

35 mm

35 mm

5CSXFC4C6U23I7N
5CSXFC4C6U23I7N
ALTERA 数据表

2969 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

484

672-UBGA (23x23)

672

1.1 V

未说明

1.07 V

5CSXFC4C6U23I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.03

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

800 MHz

5CSXFC4

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

2.9 MB

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

3.125 Gbps

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

40000

ARM

6

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA4U23I7SN
5CSEBA4U23I7SN
ALTERA 数据表

2635 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

未说明

1.07 V

5CSEBA4U23I7SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.58

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

800MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA5U19C7SN
5CSEBA5U19C7SN
ALTERA 数据表

2301 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSEBA5U19C7SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.55

MCU - 151, FPGA - 66

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA5

S-PBGA-B484

66

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

800MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

19 mm

19 mm

5ASXBB5D4F40I5N
5ASXBB5D4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5ASXBB5D4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB5

S-PBGA-B1517

540

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

5CSEMA6F31A7N
5CSEMA6F31A7N
ALTERA 数据表

2670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 181, FPGA - 288

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

5CSEMA6F31A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.04

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CSEMA6

S-PBGA-B896

288

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

31 mm

31 mm

5CSEBA4U19C7N
5CSEBA4U19C7N
ALTERA 数据表

2120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

5CSEBA4U19C7N

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

MCU - 151, FPGA - 66

FBGA, BGA484,22X22,32

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

compliant

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 40K Logic Elements

--

M2S090-1FG676I
M2S090-1FG676I
Microchip 数据表

2395 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S150T-1FC1152I
M2S150T-1FC1152I
Microchip 数据表

2129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

15

微芯片技术

M2S150T-1FC1152I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

Copper Alloy

PCT (Polychlorinated Terphenyl)

Solder

直角

1.2 V

1.14 V

1.26 V

574

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

1.234218 oz

24

SMD/SMT

12177 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

N

-

64 kB

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.14 V

-55 to 125 °C

Tray

SmartFusion®2

e0

D-Subminiature

Tin/Lead (Sn/Pb)

Receptacle

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

1152

S-PBGA-B1152

574

不合格

15 POS

1.2 V

1

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

1

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

SoC FPGA

35 mm

35 mm

M2S025T-1VFG400I
M2S025T-1VFG400I
Microchip 数据表

2511 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

Eighth-Brick

通孔

207

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40 to 125 °C

SmartFusion®2

Step Down

8

1

3.3 V

166MHz

64KB

20 A

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

66 W

MCU, FPGA

1

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

36 to 75 V

M2S050-VFG400
M2S050-VFG400
Microchip 数据表

2516 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

207

56340

65nm

1.26(V)

1.2(V)

1.14(V)

0C

56340

表面贴装

207

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

SMARTFUSION2

85C

COMMERCIALC

VFBGA

0C to 85C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion®2

400

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S090-1FG484I
M2S090-1FG484I
Microchip 数据表

2749 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

267

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S005-1FGG484I
M2S005-1FGG484I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

-

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

M2S005-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.79

1.2000 V

MSL 3 - 168 hours

209

Tray

M2S005

活跃

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

209

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

209

2.44 mm

现场可编程门阵列

191Kbit

1

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

23 mm

23 mm

M2S005-TQ144
M2S005-TQ144
Microchip 数据表

2679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S005-TQ144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.85

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

20 mm

20 mm

M2S005S-VFG256I
M2S005S-VFG256I
Microchip 数据表

115 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VFPBGA-256

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

50 V

-

166 MHz

6060 LE

119

SMD/SMT

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

161

Tray

M2S005

活跃

VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

1.14 V

M2S005S-VFG256I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

2.4

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e1

8.06

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

0.125 W

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

通用型

compliant

S-PBGA-B256

161

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

161

1.56 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

1

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

SoC FPGA

14 mm

14 mm

M2S010-FGG484
M2S010-FGG484
Microchip 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

166 MHz

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

233

Tray

M2S010

活跃

-

0 to 85 °C

SmartFusion®2

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005S-1VFG256I
M2S005S-1VFG256I
Microchip 数据表

164 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB