类别是'category.桥式整流器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

介电材料

插入材料

二极管元件材料

终端数量

后壳材料,电镀

外壳材料,完成

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

深度

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

参考标准

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

资历状况

ESR(等效串联电阻)

线规

配置

法兰特性

电压

负载电容

元素配置

连接器样式

二极管类型

反向泄漏电流@ Vr

操作模式

外壳尺寸,MIL

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

极数

箱体转运

频率容差

电缆开口

正向电流

最大反向漏电电流

触点形式

外壳尺寸,连接器布局

最大浪涌电流

输出电流-最大值

平均整流电流(Io)

正向电压

产品类别

相位的数量

峰值反向电流

最大重复反向电压(Vrrm)

Rep Pk反向电压-最大值

最大非代表Pk前进电流

后退间距

最大正向浪涌电流(Ifsm)

电压 - 峰值反向(最大值)

最大结点温度(Tj)

击穿电压-最小值

重复峰值反向电压

反向恢复时间-最大值

连接类型

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

GBU1007 D2
GBU1007 D2
Alpha(Taiwan) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5(mA)

10(A)

1000(V)

通孔

Military

单相

-55C to 150C

700(V)

GBU外壳

1

220(A)

4

1.1(V)

S20WB60-5000
S20WB60-5000
Shindengen 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Shindengen

Details

600(V)

500(A)

汽车

1

4.5(A)

单相

-40C to 150C

通孔

10(mA)

CASE S-20WB

0.723116 oz

100

Shindengen

Tray

Diodes & Rectifiers

4

1.05(V)

桥式整流器

桥式整流器

KBL401
KBL401
EIC Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4-SIP, KBL

KBL

EIC SEMICONDUCTOR INC.

200(A)

100(V)

10(mA)

4(A)

通孔

汽车

单相

-50C to 150C

70(V)

KBL外壳

1

Bag

活跃

-50°C ~ 150°C (TJ)

-

Standard

4

单相

10 µA @ 100 V

1.1 V @ 4 A

4 A

1.1(V)

100 V

TS4K60-A
TS4K60-A
Alpha(Taiwan) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

120(A)

600(V)

4(A)

Military

-55C to 150C

1

TS4K

单相

通孔

10(mA)

420(V)

Rail/Tube

4

1(V)

UR4KB80 C2G
UR4KB80 C2G
Alpha(Taiwan) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

135(A)

800(V)

10(mA)

4(A)

通孔

Military

单相

-55C to 150C

560(V)

1

CASE D3K

Box

4

1(V)

DB105
DB105
EIC Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

40(A)

600(V)

5(mA)

1(A)

通孔

Military

单相

-55C to 150C

420(V)

DFM外壳

1

4

1.1(V)

483-03
483-03
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

ME

NO

ME

SILICON

4

微芯片技术

FLANGE MOUNT

SQUARE

GLASS

-65 °C

150 °C

4

5.73

S-LUFM-X4

MICROSEMI CORP

活跃

483-03

Bulk

活跃

-65°C ~ 175°C (TJ)

-

EAR99

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

S-LUFM-X4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

1 µA @ 600 V

1.3 V @ 39 A

ISOLATED

10 A

25 A

1

600 V

100 A

600 V

660 V

469-02
469-02
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

4-Square

NO

MD

SILICON

4

微芯片技术

469-02

活跃

MICROSEMI CORP

S-PUFM-X4

5.27

1.35 V

4

150 °C

PLASTIC/EPOXY

SQUARE

FLANGE MOUNT

Bulk

469-02

活跃

1

微芯片技术

N

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

-

EAR99

Nickel (Ni)

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

4

MIL-19500/469

S-PUFM-X4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 400 V

1.35 V @ 15.7 A

10 A

10 A

桥式整流器

1

460 V

100 A

400 V

460 V

2.5 µs

桥式整流器

483-01
483-01
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

Screw

底座安装

ME

NO

ME

SILICON

4

微芯片技术

483-01

活跃

MICROSEMI CORP

S-LUFM-X4

5.78

4

150 °C

-65 °C

GLASS

SQUARE

FLANGE MOUNT

Bulk

483-01

活跃

Compliant

1

微芯片技术

-65°C ~ 175°C (TJ)

Bulk

-

EAR99

175 °C

-65 °C

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

UPPER

UNSPECIFIED

compliant

S-LUFM-X4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

Single

桥式整流二极管

1 µA @ 200 V

1.3 V @ 39 A

ISOLATED

25 A

10 A

25 A

桥式整流器

1

1 µA

220 V

200 V

100 A

200 V

220 V

桥式整流器

680-6
680-6
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

微芯片技术

N

680-6

活跃

MICROSEMI CORP

5.33

1.2 V

4

150 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

680-6

活跃

0.509810 oz

1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

-

e0

锡铅

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 600 V

ISOLATED

10 A

10 A

桥式整流器

1

600 V

50 A

600 V

桥式整流器

678-6
678-6
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

NC

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

微芯片技术

N

678-6

活跃

MICROSEMI CORP

R-XUFM-D5

5.38

1.2 V

6

150 °C

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

678-6

活跃

1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

not_compliant

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

10 µA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

25 A

桥式整流器

3

600 V

150 A

600 V

桥式整流器

679-1
679-1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-Square, NB

NO

NB

SILICON

4

微芯片技术

679-1

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.6

4

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

1

微芯片技术

N

Bulk

Obsolete

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

-

e0

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

20 µA @ 100 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

桥式整流器

1

100 V

150 A

100 V

桥式整流器

680-1
680-1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

680-1

活跃

MICROSEMI CORP

5.36

4

150 °C

-65 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

680-1

活跃

1

微芯片技术

N

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 100 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

桥式整流器

1

100 V

50 A

100 V

桥式整流器

679-6
679-6
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

4-Square, NB

NO

NB

SILICON

4

微芯片技术

微芯片技术

N

679-6

活跃

MICROSEMI CORP

5.39

1.2 V

4

150 °C

-65 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

679-6

活跃

1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

20 µA @ 600 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

25 A

桥式整流器

1

600 V

150 A

600 V

桥式整流器

684-2
684-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Screw

底座安装

4-Square, NA

NO

4

NA

SILICON

4

微芯片技术

684-2

活跃

MICROSEMI CORP

5.39

4

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

684-2

活跃

1

微芯片技术

N

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

EAR99

锡铅

150 °C

-65 °C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

Single

桥式整流二极管

5 µA @ 200 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

10 A

桥式整流器

1

5 µA

200 V

200 V

50 A

200 V

桥式整流器

678-1
678-1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

NC, Module

NO

NC

SILICON

5

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

5.37

6

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

Discontinued at Digi-Key

678-1

-65°C ~ 150°C (TJ)

-

e0

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

桥式整流二极管

10 µA @ 100 V

1.2 V @ 10 A

ISOLATED

25 A

3

100 V

150 A

100 V

680-2
680-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

4-Square, NA

NO

NA

SILICON

4

微芯片技术

微芯片技术

N

680-2

活跃

MICROSEMI CORP

5.39

1.2 V

4

150 °C

-65 °C

UNSPECIFIED

SQUARE

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

680-2

活跃

1

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

EAR99

锡铅

8541.10.00.80

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

S-XUFM-D4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

2 µA @ 200 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

10 A

10 A

桥式整流器

1

200 V

50 A

200 V

桥式整流器

695-1
695-1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Screw

底座安装

NC

NO

5

NC

SILICON

5

微芯片技术

695-1

活跃

MICROSEMI CORP

5.37

6

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

Bulk

695-1

活跃

1

微芯片技术

N

-65°C ~ 150°C (TJ)

Tray

MIL-PRF-19500

e0

EAR99

锡铅

150 °C

-65 °C

8541.10.00.80

Diodes & Rectifiers

Standard

UPPER

SOLDER LUG

未说明

unknown

R-XUFM-D5

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

Single

桥式整流二极管

5 µA @ 100 V

1.2 V @ 2 A

ISOLATED

15 A

15 A

15 A

桥式整流器

3

5 µA

100 V

100 V

80 A

100 V

桥式整流器

SBS25
SBS25
Schneider 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PVC

UL;CSA

Killark-Hubbell Electrical Products

25mm

32mm

100 Amps

50 to 400 Hertz

600

2

Receptacle

KMB120F
KMB120F
SMC Diode Solutions 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, Gull Wing

MBF

SMC 二极管解决方案

Transparent

1pc(s)

DLHSE

(L x W) 1.25 m x 25 mm

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 150°C (TJ)

-

3M

Schottky

单相

50 µA @ 200 V

900 mV @ 1 A

1 A

200 V

1.25m

25mm

GBPC5006
GBPC5006
Taiwan Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

GBPC-4

NO

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

SILICON

4

Steel, Yellow Chromate Plated Zinc

-65 °C

150 °C

GBPC5006

ITT Cannon, LLC

SQUARE

4

活跃

SURGE COMPONENTS INC

5.6

-

Bulk

DCMM

活跃

Copper Alloy

0.616307 oz

200

螺钉安装

台湾半导体

台湾半导体

Details

S-PUFM-D4

FLANGE MOUNT

PLASTIC/EPOXY

CASE 26

-55°C ~ 150°C

Bulk

24308-Style, Combo D®, D*MM

Solder

Plug, Male Pins

13 (7 + 6 Coax)

Black

2

LOW POWER LOSS, UL RECOGNIZED

Diodes & Rectifiers

同轴电缆和信号

UPPER

SOLDER LUG

-

compliant

5A, 7.5A

4

Gold

螺旋端子

S-PUFM-D4

不合格

-

BRIDGE, 4 ELEMENTS

Board Side (4-40)

D-Sub, Combo

桥式整流二极管

ISOLATED

Machined

4 (DC, C) - 13W6

50 A

桥式整流器

1

600 V

450 A

-

600 V

600

Mounting Brackets, Shielded

桥式整流器

50.0µin (1.27µm)

UL94 V-0

GBLA06H
GBLA06H
Taiwan Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4-SIP, GBL

GBL

PEI-Genesis

AEC-Q101

1200

台湾半导体

台湾半导体

Details

Bulk

活跃

GBLA06

-55°C ~ 150°C (TJ)

Tube

*

Diodes & Rectifiers

Standard

单相

5 µA @ 600 V

1 V @ 4 A

4 A

桥式整流器

600 V

桥式整流器

GBLA10H
GBLA10H
Taiwan Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

4-SIP, GBL

-

铝合金

GBL

ITT Cannon, LLC

Bulk

Metal

KPT06

活跃

Gold

AEC-Q101

1200

台湾半导体

台湾半导体

Details

600VAC, 850VDC

-55°C ~ 125°C

Tube

KPT

焊杯

Plug, Female Sockets

19

橄榄色

卡口锁

Diodes & Rectifiers

Standard

N (Normal)

-

-

7.5A

橄榄色镉

14-19

单相

5 µA @ 1000 V

-

1 V @ 4 A

4 A

桥式整流器

1 kV

-

桥式整流器

50.0µin (1.27µm)

TS6P05G
TS6P05G
Taiwan Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面贴装

4-SMD, No Lead

4

TS-6P

Suntsu Electronics, Inc.

TS6P05

Bulk

活跃

ACTIVE (Last Updated: 2 years ago)

Compliant

TAIWAN SEMICONDUCTOR

1200

台湾半导体

-10°C ~ 60°C

TS-6P

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

兆赫晶体

150 °C

-55 °C

IR - 10uA

Diodes & Rectifiers

Standard

18.432 MHz

±50ppm

200 Ohms

VRRM - 600V

17pF

单相

10 µA @ 600 V

Fundamental

1.1 V @ 15 A

±20ppm

10 µA

150 A

6 A

1.1 V

桥式整流器

600 V

150 A

600 V

150 °C

桥式整流器

20.3 mm

0.020 (0.50mm)

30.3 mm

4.8 mm

-

GBU405H
GBU405H
Taiwan Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

4-SIP, GBU

Flange

Aluminum

GBU

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

TVPS00RF

活跃

Copper Alloy

Gold

AEC-Q101

1000

台湾半导体

台湾半导体

Details

-

Bulk

Metal

-65°C ~ 200°C

Tube

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Female Sockets

24

Silver

Aviation, Marine, Military

Threaded

Diodes & Rectifiers

Standard

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

-

化学镍

25-24

单相

5 µA @ 600 V

-

1.1 V @ 4 A

-

4 A

桥式整流器

600 V

-

桥式整流器

50.0µin (1.27µm)

-