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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	端口的数量	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	串行总线类型	耐力	写入保护	待机电压-最小值	输出启用	刷新周期	访问模式	混合内存类型	长度
HCF40108BF	SGS-Ates Componenti Electronici SPA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	DIP	DIP24,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A	DIP, DIP24,.6	85 °C	-40 °C	CERAMIC	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-XDIP-T24	不合格		INDUSTRIAL
CY15V108QN-50BKXQ	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PF38F4470LLYBB0	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AM2764A	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	,			EAR99			8542.32.00.71						unknown
TMS4C1060-30N	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	DIP, DIP16,.3	25 ns	70 °C			EAR99			8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明		2.54 mm	not_compliant	未说明		R-PDIP-T16	不合格		COMMERCIAL				0.05 mA					0.01 A				存储器电路
TH50VSF0302BAXB	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	TOSHIBA CORP	BGA	LBGA, BGA48,6X8,40	100 ns	1048576 words	1000000	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA48,6X8,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3 V	无	Obsolete	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	SRAM IS ORGANISED AS 128K X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	1 mm	unknown		48	R-PBGA-B48	不合格	3.6 V	OTHER	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.04 mA	1MX8		1.6 mm	8	0.00003 A	8388608 bit			存储器电路								FLASH+SRAM	12 mm	10 mm
S71WS256NC0BFWAP2	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	SPANSION INC	BGA	8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-84	80 ns	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA84,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	e1		EAR99	锡银铜	PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown	40	84	R-PBGA-B84	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V		ASYNCHRONOUS	0.054 mA	16MX16		1.2 mm	16	0.00007 A	268435456 bit			存储器电路								FLASH+PSRAM	11.6 mm	8 mm
TC518128AFL-10	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	131072 words	128000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	5 V	无	Obsolete	TOSHIBA CORP	SOIC	100 ns					CE/AUTO/SELF REFRESH		DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		32	R-PDSO-G32	不合格	5.5 V	COMMERCIAL	4.5 V	1	ASYNCHRONOUS		128KX8	3-STATE	2.8 mm	8		1048576 bit	PARALLEL		PSEUDO STATIC RAM						YES			20.6 mm	8.8 mm
S71VS064RB0AHT0L0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	52	有	Obsolete	SPANSION INC	, BGA52,6X10,20	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA52,6X10,20	1.8 V			EAR99			8542.32.00.71			260			unknown	40			不合格		OTHER													存储器电路									FLASH+PSRAM
TC528267J-70	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOJ	RECTANGULAR	小概要	5 V	Obsolete	TOSHIBA CORP	SOJ	70 ns	262144 words	256000					RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/AUTO REFRESH		DUAL	J BEND		1	1.27 mm	unknown		40	R-PDSO-J40	不合格	5.5 V	COMMERCIAL	4.5 V	2	ASYNCHRONOUS		256KX8	3-STATE	3.7 mm	8		2097152 bit			视频DRAM							512	FAST EDO AND PIPELINED PAGE	26.04 mm	10.16 mm
S72WS256NEEBFWUB0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	137	BGA	LFBGA,	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	SPANSION INC	e1		EAR99	锡银铜	MOBILE SDRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16BIT X 4 BANKS; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	compliant	40	137	R-PBGA-B137	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V		ASYNCHRONOUS		16MX16		1.4 mm	16		268435456 bit			存储器电路									12 mm	9 mm
AM27C020-70PC	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			活跃	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP												compliant
S71GL064NA0BHW0F0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	Obsolete	SPANSION INC			EAR99			8542.32.00.71			260			unknown	40
XC17S100XLPDG8I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	781248 words	781248	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	3.3 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	3 V		SYNCHRONOUS		781248X1		4.5974 mm	1		781248 bit			存储器电路									9.3599 mm	7.62 mm
SST32HF32A1-70-4E-LFS	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	LFBGA,	2097152 words	2000000	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	无	Obsolete	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	BGA		无	EAR99		PSRAM IS ORGANIZED AS 1024K X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	240	1	0.8 mm	unknown	10	63	R-PBGA-B63	不合格	3.3 V	OTHER	2.7 V		ASYNCHRONOUS		2MX16		1.4 mm	16		33554432 bit			存储器电路									10 mm	8 mm
MC2210126-004-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S20XLPDG8I	AMD Xilinx	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	179160 words	179160	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	3.3 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	3 V		SYNCHRONOUS		179160X1		4.5974 mm	1		179160 bit			存储器电路									9.3599 mm	7.62 mm
XC17S10PDG8I	AMD Xilinx	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	95008 words	95008	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.5 V	INDUSTRIAL	4.5 V		SYNCHRONOUS		95008X1		4.5974 mm	1		95008 bit			存储器电路									9.3599 mm	7.62 mm
SST34HF1641-70-4C-LFP	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,8X8,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	Obsolete	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	BGA	LFBGA, BGA56,8X8,32	1048576 words			EAR99		ALSO CONTAINS 256K X 16 SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown		56	R-PBGA-B56	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.075 mA	1MX16		1.4 mm	16		16777216 bit			存储器电路								FLASH+SRAM	10 mm	8 mm
SST34HF1622S-70-4E-L1P	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	1000000	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	Obsolete	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	BGA	LFBGA,	1048576 words			EAR99		SRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16 / 256K X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 2M X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	unknown		56	R-PBGA-B56	不合格	3.3 V	OTHER	2.7 V		ASYNCHRONOUS		1MX16		1.4 mm	16		16777216 bit			存储器电路									10 mm	8 mm
FM24VN05-GTR	Ramtron International Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	,	3.4 MHz	65536 words	64000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.25	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	Obsolete	RAMTRON INTERNATIONAL CORP	SOIC			EAR99			8542.32.00.71	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	unknown		8	R-PDSO-G8		3.6 V		2 V		SYNCHRONOUS	0.001 mA	64KX8		1.75 mm	8	0.00015 A	524288 bit	SERIAL		FRAM	I2C	100000000000000 Write/Erase Cycles	10	HARDWARE	2 V				4.9 mm	3.9 mm
MCM6605AL	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	22	4096 words	4000	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP22,.4	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	DIP, DIP22,.4	300 ns	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-XDIP-T22	不合格		COMMERCIAL					4KX1	3-STATE		1		4096 bit		SEPARATE								32
MCM6605AL	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	22	4096 words	4000	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP22,.4	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	MOTOROLA INC	DIP, DIP22,.4	300 ns	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-XDIP-T22	不合格		COMMERCIAL					4KX1	3-STATE		1		4096 bit		SEPARATE								32
MT42L2DALG-DC	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			接触制造商	MICRON TECHNOLOGY INC	,			EAR99			8542.32.00.71						compliant																			存储器电路
M4-4102S-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1