类别是'category.专用模块' (1062)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

输出类型

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

模拟 IC - 其他类型

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

决议案

密度

待机电流-最大值

记忆密度

访问时间(最大)

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

串行总线类型

耐力

数据保持时间

写入保护

待机电压-最小值

混合内存类型

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

SN74LS189N
SN74LS189N
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

16

PLASTIC/EPOXY

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

MOTOROLA INC

DIP

DIP,

16 words

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

unknown

16

R-PDIP-T16

不合格

ASYNCHRONOUS

16X4

4

64 bit

存储器电路

HYG0UGG0MF1P-5SH0E
HYG0UGG0MF1P-5SH0E
SK Hynix Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

149

32000000

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

活跃

SK HYNIX INC

FBGA-149

33554432 words

EAR99

IT ALSO CONTAINS 1GBIT(128M X 8BIT) NAND FLASH MEMORY OPERATES AT 2.7V NOM SUPPLY

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B149

1.95 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

32MX16

1.4 mm

16

536870912 bit

存储器电路

14 mm

10 mm

ICS2121M001
ICS2121M001
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

INTEGRATED CIRCUIT SYSTEMS INC

,

EAR99

8542.32.00.71

unknown

S71PL127JB0BAW9Z
S71PL127JB0BAW9Z
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

RECTANGULAR

TFBGA

PLASTIC/EPOXY

-25 °C

85 °C

8000000

8388608 words

3

TFBGA,

BGA

SPANSION INC

Obsolete

3 V

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

e0

EAR99

锡铅

PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 2M X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

64

R-PBGA-B64

不合格

3.6 V

OTHER

2.7 V

ASYNCHRONOUS

8MX16

1.2 mm

16

134217728 bit

存储器电路

11.6 mm

8 mm

TH50VSF1421ACXB
TH50VSF1421ACXB
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

100 ns

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA48,6X8,40

RECTANGULAR

网格排列

Transferred

TOSHIBA CORP

BGA, BGA48,6X8,40

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

R-PBGA-B48

不合格

OTHER

0.04 mA

0.00003 A

存储器电路

FLASH+SRAM

SST34HF1642C-70-4E-L1PE
SST34HF1642C-70-4E-L1PE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

LFBGA,

1048576 words

1000000

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

Obsolete

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

EAR99

SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16 / 512K X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 2M X 8

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

56

R-PBGA-B56

不合格

3.3 V

OTHER

2.7 V

ASYNCHRONOUS

1MX16

1.4 mm

16

16777216 bit

存储器电路

10 mm

8 mm

S71WS256NC0BFWAP2
S71WS256NC0BFWAP2
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

FBGA, BGA84,10X12,32

80 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA84,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B84

不合格

OTHER

0.066 mA

0.00004 A

存储器电路

FLASH+PSRAM

RD28F3204W30B70
RD28F3204W30B70
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

LFBGA,

2097152 words

2000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA

EAR99

SRAM IS CONFIGURED AS 256K X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

80

R-PBGA-B80

不合格

1.9 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

2MX16

1.4 mm

16

33554432 bit

存储器电路

14 mm

8 mm

S71PL129JB0BAW9Z0
S71PL129JB0BAW9Z0
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

70 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA64,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA, BGA64,10X12,32

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B64

不合格

OTHER

0.07 mA

0.000005 A

存储器电路

FLASH+PSRAM

RP-SMLF32RP0
RP-SMLF32RP0
Panasonic Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M4-4106-Z3
M4-4106-Z3
Moujen Switch 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S71GL128NB0BFW9Z
S71GL128NB0BFW9Z
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SD8SBAT-256G
SD8SBAT-256G
Western Digital Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

UNSPECIFIED

RECTANGULAR

微电子组件

接触制造商

WESTERN DIGITAL CORP

,

274877906944 words

256000000000

70 °C

EAR99

8542.32.00.71

UNSPECIFIED

无铅

1

unknown

R-XXMA-N

COMMERCIAL

ASYNCHRONOUS

256GX8

8

2199023255552 bit

存储器电路

TC57256D-20
TC57256D-20
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

TOSHIBA CORP

,

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.71

unknown

XC17S40SOG20I
XC17S40SOG20I
AMD Xilinx 数据表

779 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

Obsolete

XILINX INC

SOIC

SOP,

3

329312 words

329312

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

5 V

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

30

20

R-PDSO-G20

不合格

5.5 V

INDUSTRIAL

4.5 V

SYNCHRONOUS

329312X1

2.65 mm

1

329312 bit

存储器电路

12.8 mm

7.5 mm

MM5260N
MM5260N
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

DIP, DIP16,.3

1024 words

1000

70 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

OTHER

1KX1

3-STATE

1

1024 bit

COMMON

S71PL032J80BAW070
S71PL032J80BAW070
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

Obsolete

SPANSION INC

BGA

TFBGA,

3

2097152 words

2000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

e1

EAR99

锡银铜

PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

56

R-PBGA-B56

不合格

3.6 V

OTHER

2.7 V

ASYNCHRONOUS

2MX16

1.2 mm

16

33554432 bit

存储器电路

9 mm

7 mm

S71PL032J80BAW070
S71PL032J80BAW070
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

FBGA, BGA56,8X8,32

70 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA56,8X8,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

3 V

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B56

不合格

OTHER

0.07 mA

0.000005 A

存储器电路

FLASH+PSRAM

FM24VN02-GTR
FM24VN02-GTR
Ramtron International Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

SOIC

SOP, SOP8,.25

3.4 MHz

32768 words

32000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

Obsolete

EAR99

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

unknown

8

R-PDSO-G8

不合格

3.6 V

2 V

SYNCHRONOUS

0.0001 mA

32KX8

1.75 mm

8

0.00015 A

262144 bit

SERIAL

FRAM

I2C

100000000000000 Write/Erase Cycles

10

HARDWARE

2 V

4.9 mm

3.9 mm

DS1922L-F5#
DS1922L-F5#
Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

表面贴装

2

NVSRAM (Non-Volatile SRAM)

-40°C~85°C

Bulk

2005

iButton®

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

2

EAR99

哑光锡

温度记录

END

无铅

未说明

1

not_compliant

未说明

DS1922L

2

不合格

Digital

5.25V

Serial

5.25V

3V

512B 8KB

模拟电路

1.375 B

6.45mm

ROHS3 Compliant

DS1961S-F5
DS1961S-F5
Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

YES

EEPROM

-40°C~85°C

2002

iButton®

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

2

EAR99

Matte Tin (Sn)

User/Product Authentication

8473.30.11.40

END

无铅

未说明

1

128MHz

未说明

DS1961S

2

O-MEDB-N2

不合格

5.25V

2.8V

128B

SYNCHRONOUS

1KX1

1

1024 bit

SERIAL

1-WIRE

ROHS3 Compliant

DS1963S-F5
DS1963S-F5
Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

NVSRAM (Non-Volatile SRAM)

-40°C~85°C

1999

iButton®

yes

活跃

1 (Unlimited)

User/Product Authentication

未说明

未说明

DS1963S

512B

ROHS3 Compliant

DS1920-F5
DS1920-F5
Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

YES

2

EEPROM

-55°C~100°C

2003

iButton®

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

2

EAR99

Matte Tin (Sn)

Thermometer

END

1

5V

DS1920

2

Digital

6V

6V

2B

模拟电路

5.89mm

17.35mm

17.35mm

Unknown

ROHS3 Compliant

无铅

DS1973-F3
DS1973-F3
Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

YES

2

EEPROM

-40°C~85°C

Bulk

2003

iButton®

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

2

EAR99

哑光锡

User/Product Authentication

8473.30.11.40

END

1

DS1973

2

5V

6V

Serial

512B

0.0163MHz

8

4 kb

1-WIRE

Unknown

ROHS3 Compliant

DS1982-F3
DS1982-F3
Maxim Integrated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

YES

EPROM

-40°C~85°C

2003

iButton®

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

2

EAR99

哑光锡

User/Product Authentication

与Microlan兼容

8473.30.11.40

END

无铅

未说明

1

5V

未说明

DS1982

2

O-MEDB-N2

不合格

6V

3/5V

2.8V

128B

ASYNCHRONOUS

1KX1

1

1024 bit

15000 ns

SERIAL

COMMON

ROHS3 Compliant