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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																													包装	零件状态	引脚数量
W25Q32JWSSIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	133	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC	Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
K9WBG08U1M-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	Compliant	8542.32.00.71	无	无	32G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3		Obsolete		Sectored
KFG2G16Q2A-DEB8000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	27	16	128M	有	Asynchronous\|Synchronous	76	0.006/Block	0.75/Page	Parallel\|Serial	1.7	1.8	1.95	35	35	-30	85	Extended	无	无	无	表面贴装	0.58	10	13	63	BGA	FBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NAND	2G	Tray	Obsolete	63	Sectored	128Kbyte x 2048	2Kbyte	无
K9F5608U0D-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	Compliant	8542.32.00.71	无	无	256M	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3		Obsolete		Sectored
W25N01JWZEIG \| High Performance QspiNAND Flash	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128M	有	Synchronous	6	0.01/Block	0.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	1G	32	8	Tray	活跃	8			2Kbyte	无
NAND512W3A0AN6E	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	27	8	64M	有	Asynchronous	12000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	20	20	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	512M	Symmetrical	Tube	Unconfirmed	48	Sectored	16Kbyte x 4096	256Words/512byte	无
W25N01JWSFIT \| High Performance QspiNAND Flash	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.01/Block	0.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC	Compliant	无	无	SLC NAND	1G	32	8	128M	有	Synchronous	6		活跃	16			2Kbyte	无
512Mbit NOR Flash \| MT25QU512ABB8ESF-0SIT	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	NOR	512M	Symmetrical	32	1/2/4	512M/256M/128M	有	Synchronous	6	1/Sector	1.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	166	1.7	1.8	2	1.7 to 2	35	35	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.3	7.5	10.3	16	SOP	SOP-II	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	Tape and Reel\|Tray	活跃	16	Sectored	64Kbyte x 1024	256byte	无
W29N01HZDINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	25	25	-40	85	Industrial	无	有	无	100000	表面贴装	0.6	6.5	8	48	BGA	VFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	Tray		48	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W74M64FVSSIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7	3\|3.3	3.6	30	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	64M	Symmetrical	8	8M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	Tube	Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	无
W25N01GVTBIR/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	Unknown	Compliant		活跃
W29N01HZBINF/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	25	25	-40	85	Industrial	无	有	无	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M			63	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W74M25FVZEIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	30	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	256M	Symmetrical	8	32M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	Tube		8	Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W29N02GWBIBA TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	0.01/Block	0.7	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	-40	85	Industrial	无	有	无	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	2G	29	8	256M	有	Asynchronous		活跃	63	Sectored			无
W25N01GVSFIT/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC W	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	Tray	活跃	16	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N01HVDINA TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	40	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	6.5	8	48	BGA	VFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Tray	活跃	48	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29GL128CL9T/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	14	56	SOP	TSOP	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无		Obsolete	56	Sectored	128Kbyte x 128	256byte	有
W25N01GVSFIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	有	无		活跃	16	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N02GZBIAF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	29	8	256M	有	Asynchronous	0.01/Block			63			1KWords/2Kbyte	无
W25N01GWZEIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	128M	WSON EP	8	6	8	0.73	表面贴装	100000	无	有	有	Industrial	85	-40	35	35	1.7 to 1.95	1.95	1.8	1.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	0.7/Page	0.01/Block	8	Synchronous	有	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	32	Tube	活跃	8	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25M02GVTBIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	32	8	256M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	Tray	Obsolete	24	Sectored			无
W29N01HVSINA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	40	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G		活跃	48	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
KLM8G1GETF-B041007	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	3.3\|1.8	3.6\|1.95	无	无	无	供应商未确认	3A991.b.1.a	无	无	MLC NAND	64G	1	64G	有		Unconfirmed		Sectored			无
W29N01GVBIAA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant		Obsolete
W29N04GVBIAF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	无	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	4G	29	8	512M	有		活跃	63	Sectored		2Kbyte	无