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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Contact plating	表面安装	Number of pins	终端数量		Capacitors series	Case - inch	Case - mm	Concurrent Operation		Connector pinout layout	Contacts pitch	Date Of Intro	Default Read Mode	Dielectric strength		DTR	Electrical mounting	Gross weight				Kind of capacitor	Kind of connector		Mounting method													Row pitch	Spatial orientation		Transport packaging size/quantity	Type of capacitor	Type of connector	Operating temperature	容差	无铅代码	ECCN 代码	Connector type	附加功能	HTS代码	电容量	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	深度	Reach合规守则	Current rating	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	资历状况	Number of contacts	电介质	电源电压-最大值(Vsup)	Contact resistance	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	Insulation resistance	电压	操作模式	组织结构	座位高度-最大	密度	记忆密度	内存IC类型	Rated voltage	个人资料	特征
W25R128JVEIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					8X6mm2						SON - 8																															104MHz											2.7 ~ 3.6V					128Mb							-40~+85˚C
W25R128JVSIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					208mil						SOP - 8																															104MHz											2.7 ~ 3.6V					128Mb							-40~+85˚C
W25R128JWPIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					5X6mm2						SON - 8																															104MHz											1.7 ~ 1.95V					128Mb							-40~+85˚C
W25R256JVEIN	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					8X6mm2						SON - 8																															133MHz											2.7 ~ 3.6V					256Mb							-40~+85˚C
W25R256JVFIN	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					300mil						SOP - 16																															133MHz											2.7 ~ 3.6V					256Mb							-40~85˚C
W25R256JVFIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					300mil						SOP - 16																															133MHz											2.7 ~ 3.6V					256Mb							-40~+85˚C
W25R256JWEIQ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					8X6mm2						SON - 8																															104MHz											1.7 ~ 1.95V					256Mb							-40~+85˚C
W25R64JVSSIN	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					208mil						SOP - 8																															133MHz											2.7 ~ 3.6V					64Mb							-40~+85˚C
W25X20CLSVIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Buffer	无							Serial (SPI, Dual SPI)				150mil					x1/x2			8-VSOP																						80/104MHz											2.3 ~ 3.6V					2Mb							-40~+85˚C
W25X40CLSVIG	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Buffer	无							Serial (SPI, Dual SPI)				150mil					x1/x2			VSOP - 8																						80/104MHz											2.3 ~ 3.6V					4Mb							-40~+85˚C
W29N01HVBINA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					9X11mm2						VFBGA - 63																															40MHz											2.7 ~ 3.6V					1Gb							-40~+85˚C
W29N01HVBINF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					9X11mm2						VFBGA - 63																															40MHz											2.7 ~ 3.6V					1Gb							-40~+85˚C
W29N01HVSINF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					12X20mm2						TSOPI - 48																															40MHz											2.7 ~ 3.6V					1Gb							-40~+85˚C
W29N01HWBINF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					9X11mm2						VFBGA - 63																															40MHz											1.7 ~ 1.95V					1Gb							-40~+85˚C
W29N01HZBINA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					9X11mm2						VFBGA - 63																															40MHz											1.7 ~ 1.95V					1Gb							-40~+85˚C
W29N01HZSINF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					12X20mm2						TSOPI - 48																															40MHz											1.7 ~ 1.95V					1Gb							-40~+85˚C
W29N02KZBIBF	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					9X11mm2						VFBGA - 63																															40MHz											1.7 ~ 1.95V					2Gb							-40~+85˚C
W29N04GVBIAA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					9X11mm2						VFBGA - 63																															40MHz											2.7 ~ 3.6V					4Gb							-40~+85˚C
W29N04GVSIAA	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					12X20mm2						TSOPI - 48																															40MHz											2.7 ~ 3.6V					4Gb							-40~+85˚C
NM1282KSLAXAL-3B	Nanya Technology Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	162					NANYA TECHNOLOGY CORP				VFBGA,	67108864 words	64000000			85 °C		-25 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V			有			活跃										EAR99		NAND IS ORGANISED AS 256M X 8 AND ALSO OPERATES WITH 1.2V NOMINAL SUPPLY	8542.32.00.71			BOTTOM	BALL	未说明	1	0.5 mm		compliant		未说明		R-PBGA-B162				1.95 V		OTHER	1.7 V		SYNCHRONOUS	64MX32	1 mm	32		2147483648 bit	存储器电路								10.5 mm	8 mm
MR2A16AVYS35	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	tinned	YES	6	44	2x3	1.27mm	2018-08-17		THT	0.41 g	TSOP2-44	262144 words	256000		female	105 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	socket				Obsolete		1.27mm	straight	NXP SEMICONDUCTORS			pin strips	-40...163°C			EAR99			8542.32.00.71			DUAL	鸥翼		1	0.8 mm		unknown	1.5A			R-PDSO-G44				3.6 V		INDUSTRIAL	3 V		ASYNCHRONOUS	256KX16	1.2 mm	16		4194304 bit	存储器电路	125V	bronze						18.41 mm	10.16 mm	4µm	UL94V-0
SST32HF324C-70-4C-LBK	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	GCM	0402	1005	500 (50 Hz, 1 min.) V	Obsolete			0.03 g	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	BGA	LBGA,	MLCC		2097152 words	soldering	2000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE			SMD	无						34.423.324.5/100	ceramic		-40 …+105 °C	±5%	无	EAR99	F - socket	STATIC RAM IS ORGANIZED AS 256K X 16	8542.32.00.71	11pF	2.77 mm	BOTTOM	BALL	240	1	1 mm	16.3	unknown			48	R-PBGA-B48	不合格	9 in two rows	C0G (NP0)	3.3 V	≤20 mΩ	COMMERCIAL	2.7 V	≥1000 (at Uinsp.dc=500 V) MΩ	ASYNCHRONOUS	2MX16	1.4 mm	16		33554432 bit	存储器电路			screw mounting	100V		IP67	21.10 ±0.25	12 mm	10 mm
SST32HF802-70-4C-L3KE	Greenliant Systems Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48					3 V				GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	RECTANGULAR	BGA48,6X8,32			LFBGA		PLASTIC/EPOXY	70 °C	512000	524288 words	70 ns	,			Obsolete			GREENLIANT SYSTEMS LTD										EAR99		SRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16	8542.32.00.71			BOTTOM	BALL		1	0.8 mm		compliant				R-PBGA-B48				3.3 V			2.7 V		ASYNCHRONOUS	512KX16	1.4 mm	16		8388608 bit	存储器电路					FLASH+SRAM			8 mm	6 mm
THGBM3G4D1FBAIG	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153						85 °C				-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA			RECTANGULAR		GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	有	Obsolete	TOSHIBA CORP	BGA	TFBGA,		2147483648 words						2000000000							EAR99			8542.32.00.71			BOTTOM	BALL		1	0.5 mm		unknown			153	R-PBGA-B153				3.6 V		OTHER	2.7 V		SYNCHRONOUS	2GX8	1.2 mm	8		17179869184 bit	存储器电路								13 mm	11.5 mm
CDP1824	Harris Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1