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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量		Date Of Intro																	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	内存IC类型	混合内存类型	长度
SST32HF324C-70-4C-LBKE	Greenliant Systems Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete		GREENLIANT SYSTEMS LTD	,					EAR99			8542.32.00.71						compliant
XC17S05PDG8C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	XILINX INC	DIP	DIP,	1	53984 words	53984	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有		Obsolete	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V	SYNCHRONOUS		53984X1	4.5974 mm	1		53984 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
S71NS256NC0BJWVN3	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	60	Obsolete	SPANSION INC	BGA	11 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-60	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有		e2		EAR99	TIN SILVER COPPER NICKEL	PSRAM IS ORGANIZED AS 16M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	unknown	40	60	R-PBGA-B60	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	SYNCHRONOUS		16MX16	1.2 mm	16		268435456 bit	存储器电路		11 mm	10 mm
S72NS256PD0AJBLG2	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	133	Obsolete	SPANSION INC	BGA	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有		e2		EAR99	TIN SILVER COPPER NICKEL	DRAM IS ORGANISED AS 16M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	unknown	40	133	S-PBGA-B133	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	ASYNCHRONOUS		16MX16	1.1 mm	16		268435456 bit	存储器电路		8 mm	8 mm
M4-4102R-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S71VS256RC0ZHK2L0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	SPANSION INC	BGA	VFBGA,	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有		Obsolete			EAR99		PSRAM IS ORGANIZED AS 4M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	unknown	40	56	R-PBGA-B56	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	SYNCHRONOUS		16MX16	1 mm	16		268435456 bit	存储器电路		7.7 mm	6.2 mm
XC17S50XLSOG20C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	XILINX INC	SOIC	SOP,	3	559232 words	559232	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	有		Obsolete	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	260	1	1.27 mm	compliant	30	20	R-PDSO-G20	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V	SYNCHRONOUS		559232X1	2.65 mm	1		559232 bit	存储器电路		12.8 mm	7.5 mm
SD8SBAT-256G	Western Digital Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	微电子组件		接触制造商		WESTERN DIGITAL CORP	,	274877906944 words	256000000000	70 °C			EAR99			8542.32.00.71	UNSPECIFIED	无铅		1		unknown			R-XXMA-N			COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		256GX8		8		2199023255552 bit	存储器电路
M4-4114S-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SSDSCKJR150G7XA	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2018-07-27	RECTANGULAR			活跃	INTEL CORP	PACKAGE	161061273600 words	150000000000	70 °C	UNSPECIFIED			EAR99			8542.32.00.71				1		compliant						COMMERCIAL		ASYNCHRONOUS		150GX8		8		1288490188800 bit	存储器电路
M4-4112-Z3	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PTN3500	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S20PDG8I	AMD Xilinx	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	Obsolete	XILINX INC	DIP	DIP,	1	178144 words	178144	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有		e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.5 V	INDUSTRIAL	4.5 V	SYNCHRONOUS		178144X1	4.5974 mm	1		178144 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
TMS4C2973-26DT	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	36	21 ns	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SSOP	SOP36,.47,40	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	3.3 V	无		Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	SSOP, SOP36,.47,40			EAR99			8542.32.00.71	DUAL	鸥翼			1 mm	not_compliant			R-PDSO-G36	不合格		COMMERCIAL			0.05 mA				0.01 A
M4-4111S-Z3	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
NAND98R3M2AZBB5E	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	107	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA107,10X14,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有		Obsolete	MICRON TECHNOLOGY INC	FBGA, BGA107,10X14,32			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.8 mm	compliant			R-PBGA-B107	不合格		OTHER									存储器电路	FLASH+SDRAM
PF38F5070M0Y0V0	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	165	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA165,12X15,25	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	有		Obsolete	MICRON TECHNOLOGY INC	FBGA, BGA165,12X15,25	96 ns			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.635 mm	compliant			R-PBGA-B165	不合格									0.00016 A		存储器电路	FLASH+PSRAM
RD38F3352LLZDQ0	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	88	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA88,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	无		Obsolete	MICRON TECHNOLOGY INC	FBGA, BGA88,8X12,32	88 ns			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.8 mm	unknown			R-PBGA-B88	不合格					0.035 mA						存储器电路	FLASH+PSRAM
RD38F3352LLZDQ0	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	88	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA88,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.8 V	无		Transferred	NUMONYX	FBGA, BGA88,8X12,32	88 ns			EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			0.8 mm	unknown			R-PBGA-B88	不合格					0.035 mA						存储器电路	FLASH+PSRAM
TH50VSF0302BCXB	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	100 ns	85 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA48,6X8,40	RECTANGULAR	网格排列	无		Transferred	TOSHIBA CORP	BGA, BGA48,6X8,40	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown			R-PBGA-B48	不合格		OTHER			0.04 mA				0.00003 A		存储器电路	FLASH+SRAM
S71GL032NA0BFW0Z0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	Obsolete	SPANSION INC	BGA	7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56	3	2097152 words	2000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V	有		e1		EAR99	锡银铜	PSRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown	40	56	R-PBGA-B56	不合格	3.1 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		2MX16	1.2 mm	16		33554432 bit	存储器电路		9 mm	7 mm
MC2210310-020-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S71JL064HA0BAW110	AMD	数据表	419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	73		Transferred	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	LFBGA, BGA73,10X12,32	70 ns	4194304 words	4000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA73,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	有			EAR99		PSRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明	1	0.8 mm	compliant	未说明	73	R-PBGA-B73	不合格	3.3 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.045 mA	4MX16	1.4 mm	16		67108864 bit	存储器电路	FLASH+PSRAM	11.6 mm	8 mm
S71JL064HA0BAW110	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	73	Obsolete	SPANSION INC	BGA	LFBGA,	3	4194304 words	4000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V	无		e0		EAR99	锡铅	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 1M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant		73	R-PBGA-B73	不合格	3.3 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		4MX16	1.4 mm	16		67108864 bit	存储器电路		11.6 mm	8 mm
MC2210310-015-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1