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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	内存IC类型	混合内存类型	长度	宽度
S71PL127JB0BFW9Z	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	SPANSION INC	BGA	TFBGA,	3	8388608 words	8000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V	有	Obsolete	e1		EAR99	锡银铜	PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	0.8 mm	compliant		64	R-PBGA-B64	不合格	3.6 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		8MX16	1.2 mm	16		134217728 bit	存储器电路		11.6 mm	8 mm
SST32HF164-70-4C-TBK	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC	BGA	TBGA, BGA48,6X8,40	70 ns	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TBGA	BGA48,6X8,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE	3 V	无	Obsolete	e0		EAR99	锡铅	ALSO CONTAINS 256K X 16 SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1	1 mm	unknown		48	R-PBGA-B48	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	ASYNCHRONOUS	0.02 mA	1MX16	1.2 mm	16	0.00003 A	16777216 bit	存储器电路	FLASH+SRAM	12 mm	10 mm
S71PL256NC0HFW5U0	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	有	Obsolete	SPANSION INC	BGA	8 X 11.60 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-84	70 ns	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA84,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V	e1		EAR99	锡银铜		8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.8 mm	unknown	40	84	R-PBGA-B84	不合格	3.1 V	OTHER	2.7 V	ASYNCHRONOUS		16MX16	1.2 mm	16		268435456 bit	存储器电路	FLASH+PSRAM	11.6 mm	8 mm
M5M410092AFP-13	Mitsubishi Electric	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	RECTANGULAR	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	Obsolete	MITSUBISHI ELECTRIC CORP	QFP	LFQFP,	327680 words	320000			EAR99			8542.32.00.71	QUAD	鸥翼		1	0.5 mm	unknown		128	R-PQFP-G128	不合格	3.465 V		3.135 V	SYNCHRONOUS		320KX32	1.7 mm	32		10485760 bit	存储器电路		20 mm	14 mm
CDP1824	General Electric Solid State	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	GENERAL ELECTRIC SOLID STATE			Obsolete			EAR99			8542.32.00.71						unknown
SLF9000N	Infineon Technologies AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INFINEON TECHNOLOGIES AG			活跃			EAR99			8542.32.00.71						compliant
XC17S50XLPDG8C	AMD Xilinx	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	559232 words	559232	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	3.3 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V	SYNCHRONOUS		559232X1	4.5974 mm	1		559232 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
SST32HF324C-70-4C-LBKE	Greenliant Systems Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Obsolete	GREENLIANT SYSTEMS LTD			EAR99			8542.32.00.71						compliant
XC17S05PDG8C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	53984 words	53984	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V	SYNCHRONOUS		53984X1	4.5974 mm	1		53984 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
S71NS256NC0BJWVN3	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	60	SPANSION INC	BGA	11 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-60	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	e2		EAR99	TIN SILVER COPPER NICKEL	PSRAM IS ORGANIZED AS 16M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	unknown	40	60	R-PBGA-B60	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	SYNCHRONOUS		16MX16	1.2 mm	16		268435456 bit	存储器电路		11 mm	10 mm
UPD41101C-2	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
UPD41101C-2	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	RENESAS ELECTRONICS CORP	DIP-24	27 ns	e0		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-PDIP-T24	不合格		COMMERCIAL			0.09 mA				0.09 A		存储器电路
CY7C274-55QMB	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			活跃	E2V TECHNOLOGIES PLC			3A001.A.2.C			8542.32.00.61						compliant
NAND98R3M0AZBB5E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	107	FBGA, BGA107,10X14,32	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA107,10X14,32	RECTANGULAR	网格排列	1.8 V	有	Obsolete	NUMONYX	BGA		有	EAR99			8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown	未说明	107	R-PBGA-B107	不合格		OTHER									存储器电路	FLASH+SDRAM
XC17S05XLVOG8C	AMD Xilinx	数据表	347 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	TSOP	TSOP2,	3	54544 words	54544	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	260	1	1.27 mm	compliant	30	8	R-PDSO-G8	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	3 V	SYNCHRONOUS		54544X1	1.2 mm	1		54544 bit	存储器电路		4.9 mm	3.9 mm
M4-4102R-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S72NS256PD0AJBLG2	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	133	SPANSION INC	BGA	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133	3	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V	有	Obsolete	e2		EAR99	TIN SILVER COPPER NICKEL	DRAM IS ORGANISED AS 16M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	260	1	0.5 mm	unknown	40	133	S-PBGA-B133	不合格	1.95 V	OTHER	1.7 V	ASYNCHRONOUS		16MX16	1.1 mm	16		268435456 bit	存储器电路		8 mm	8 mm
XC17S40PDG8C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	329312 words	329312	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V	SYNCHRONOUS		329312X1	4.5974 mm	1		329312 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
ICM-45631	TDK Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S30PDG8C	AMD Xilinx	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP	DIP,	1	247968 words	247968	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有	Obsolete	XILINX INC	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V	SYNCHRONOUS		247968X1	4.5974 mm	1		247968 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
M4-4111S-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC2210128-003-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S10VOG8I	AMD Xilinx	数据表	775 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	XILINX INC	TSOP	TSOP2,	3	95008 words	95008	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	5 V	有	Obsolete	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	260	1	1.27 mm	compliant	30	8	R-PDSO-G8	不合格	5.5 V	INDUSTRIAL	4.5 V	SYNCHRONOUS		95008X1	1.2 mm	1		95008 bit	存储器电路		4.9 mm	3.9 mm
XC17S20PDG8I	AMD Xilinx	数据表	522 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	XILINX INC	DIP	DIP,	1	178144 words	178144	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	有	Obsolete	e3	有	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1	2.54 mm	compliant	30	8	R-PDIP-T8	不合格	5.5 V	INDUSTRIAL	4.5 V	SYNCHRONOUS		178144X1	4.5974 mm	1		178144 bit	存储器电路		9.3599 mm	7.62 mm
TMS4C2973-26DT	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	36	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SSOP	SOP36,.47,40	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	3.3 V	无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	SSOP, SOP36,.47,40	21 ns			EAR99			8542.32.00.71	DUAL	鸥翼			1 mm	not_compliant			R-PDSO-G36	不合格		COMMERCIAL			0.05 mA				0.01 A