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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	表面安装	引脚数	终端数量		Date Of Intro																		操作温度	包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	类型	端子表面处理	应用	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	输出类型	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	模拟 IC - 其他类型	操作模式	时钟频率	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	决议案	密度	待机电流-最大值	记忆密度	访问时间（最大）	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	串行总线类型	混合内存类型	高度
DXM1200-X2	Banner Engineering Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								Box		DXM1200			活跃				无线控制器
M36DR232A120ZA6C	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	66	无		Transferred	STMICROELECTRONICS	BGA	0.80 MM PITCH, STACK, LFBGA-66	120 ns	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA66,8X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH								e0				EAR99		锡铅		THE DEVICE ALSO CONTAINS A 2 MBIT (128K X16) SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1		0.8 mm	not_compliant				66	R-PBGA-B66	不合格			2.2 V		INDUSTRIAL	1.65 V						ASYNCHRONOUS		0.04 mA	2MX16		1.4 mm	16			0.000025 A	33554432 bit				存储器电路		FLASH+SRAM		12 mm	8 mm
M36DR232A120ZA6C	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	66	Obsolete	NUMONYX	BGA	LFBGA,	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH				无						e0				EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)		THE DEVICE ALSO CONTAINS A 2 MBIT (128K X16) SRAM	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1		0.8 mm	not_compliant				66	R-PBGA-B66	不合格			2.2 V		INDUSTRIAL	1.65 V						ASYNCHRONOUS			2MX16		1.4 mm	16				33554432 bit				存储器电路				12 mm	8 mm
SSDSC2KG019T701	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2018-07-27	,						Obsolete	INTEL CORP										EAR99					8542.32.00.71						compliant																																存储器电路
MC2210310-010-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S20XLVOG8I	AMD Xilinx	数据表	340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	有		Obsolete	XILINX INC	TSOP	TSOP2,	3	179160 words	179160	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP2	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V								e3	有			EAR99		Matte Tin (Sn)			8542.32.00.71	DUAL	鸥翼	260	1		1.27 mm	compliant		30		8	R-PDSO-G8	不合格			3.6 V		INDUSTRIAL	3 V						SYNCHRONOUS			179160X1		1.2 mm	1				179160 bit				存储器电路				4.9 mm	3.9 mm
M4-4102RS-Z3	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S71GL256NB0BAWAZ3	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84		Obsolete	SPANSION INC	BGA	TFBGA,	16777216 words	16000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V				无					e0				EAR99		锡铅		PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1		0.8 mm	compliant				84	R-PBGA-B84	不合格			3.1 V		OTHER	2.7 V						ASYNCHRONOUS			16MX16		1.2 mm	16				268435456 bit				存储器电路				11.6 mm	8 mm
MC2210128-003-C	ATGBICS	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S71JL064H80BAW010	AMD	数据表	468 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		73	有		Transferred	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	LFBGA, BGA73,10X12,32	70 ns	4194304 words	4000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA73,10X12,32	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V											EAR99				SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 / 1M X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	未说明	1		0.8 mm	compliant		未说明		73	R-PBGA-B73	不合格			3.3 V		OTHER	2.7 V						ASYNCHRONOUS		0.045 mA	4MX16		1.4 mm	16				67108864 bit				存储器电路		FLASH+SRAM		11.6 mm	8 mm
S71JL064H80BAW010	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	73	无		Obsolete	SPANSION INC	BGA	LFBGA,	3	4194304 words	4000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3 V								e0				EAR99		锡铅		STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16/1M X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1		0.8 mm	compliant				73	R-PBGA-B73	不合格			3.3 V		OTHER	2.7 V						ASYNCHRONOUS			4MX16		1.4 mm	16				67108864 bit				存储器电路				11.6 mm	8 mm
S71PL127JB0BFW9Z	Spansion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	有		Obsolete	SPANSION INC	BGA	TFBGA,	3	8388608 words	8000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3 V								e1				EAR99		锡银铜		PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 2M X 16	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL		1		0.8 mm	compliant				64	R-PBGA-B64	不合格			3.6 V		OTHER	2.7 V						ASYNCHRONOUS			8MX16		1.2 mm	16				134217728 bit				存储器电路				11.6 mm	8 mm
M4-4112S-Z3	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S150XLPDG8I	AMD Xilinx	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	有		Obsolete	XILINX INC	DIP	DIP,	1	1040128 words	1040128	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	3.3 V								e3	有			EAR99		Matte Tin (Sn)			8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1		2.54 mm	compliant		30		8	R-PDIP-T8	不合格			3.6 V		INDUSTRIAL	3 V						SYNCHRONOUS			1040128X1		4.5974 mm	1				1040128 bit				存储器电路				9.3599 mm	7.62 mm
ICM-45631	TDK Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S30PDG8C	AMD Xilinx	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8		Obsolete	XILINX INC	DIP	DIP,	1	247968 words	247968	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				有					e3	有			EAR99		Matte Tin (Sn)			8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1		2.54 mm	compliant		30		8	R-PDIP-T8	不合格			5.25 V		COMMERCIAL	4.75 V						SYNCHRONOUS			247968X1		4.5974 mm	1				247968 bit				存储器电路				9.3599 mm	7.62 mm
M4-4111S-Z2	Moujen Switch	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC17S40PDG8C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8		Obsolete	XILINX INC	DIP	DIP,	1	329312 words	329312	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				有					e3	有			EAR99		Matte Tin (Sn)			8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	250	1		2.54 mm	compliant		30		8	R-PDIP-T8	不合格			5.25 V		COMMERCIAL	4.75 V						SYNCHRONOUS			329312X1		4.5974 mm	1				329312 bit				存储器电路				9.3599 mm	7.62 mm
HY64UD16322A-DF70E	SK Hynix Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48		SK HYNIX INC	FBGA, BGA48,6X8,30	70 ns	2097152 words	2000000	85 °C	-25 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA48,6X8,30	RECTANGULAR	GRID ARRAY, FINE PITCH	3 V				Obsolete									EAR99					8542.32.00.71	BOTTOM	BALL				0.75 mm	unknown					R-PBGA-B48	不合格					OTHER									0.025 mA	2MX16	3-STATE		16			0.000002 A	33554432 bit			COMMON
DS1922L-F5#	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	表面贴装	2		NVSRAM (Non-Volatile SRAM)			-40°C~85°C	Bulk	2005	iButton®	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	2	EAR99		哑光锡	温度记录			END	无铅	未说明	1		not_compliant		未说明	DS1922L	2		不合格	Digital	5.25V					Serial	5.25V	3V	512B 8KB	模拟电路								1.375 B											6.45mm				ROHS3 Compliant
DS1961S-F5	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	YES		EEPROM				-40°C~85°C		2002	iButton®	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	2	EAR99		Matte Tin (Sn)	User/Product Authentication		8473.30.11.40	END	无铅	未说明	1			128MHz	未说明	DS1961S	2	O-MEDB-N2	不合格			5.25V			2.8V				128B		SYNCHRONOUS			1KX1			1				1024 bit		SERIAL			1-WIRE							ROHS3 Compliant
DS1963S-F5	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks						NVSRAM (Non-Volatile SRAM)	-40°C~85°C		1999	iButton®		yes	活跃	1 (Unlimited)					User/Product Authentication					未说明					未说明	DS1963S													512B																								ROHS3 Compliant
DS1920-F5	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	YES	2		EEPROM			-55°C~100°C		2003	iButton®	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	2	EAR99		Matte Tin (Sn)	Thermometer			END			1	5V				DS1920	2			Digital	6V	6V							2B	模拟电路																		5.89mm	17.35mm	17.35mm	无	Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
DS1973-F3	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	YES	2		EEPROM			-40°C~85°C	Bulk	2003	iButton®	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	2	EAR99		哑光锡	User/Product Authentication		8473.30.11.40	END			1					DS1973	2				5V	6V				Serial			512B			0.0163MHz					8		4 kb							1-WIRE					无	Unknown	ROHS3 Compliant
DS1982-F3	Maxim Integrated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	YES		EPROM				-40°C~85°C		2003	iButton®	e3	yes	活跃	1 (Unlimited)	2	EAR99		哑光锡	User/Product Authentication	与Microlan兼容	8473.30.11.40	END	无铅	未说明	1	5V			未说明	DS1982	2	O-MEDB-N2	不合格			6V	3/5V		2.8V				128B		ASYNCHRONOUS			1KX1			1				1024 bit	15000 ns	SERIAL	COMMON									ROHS3 Compliant