类别是'category.USB闪存驱动器' (1612)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 类型 | 附加功能 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 速度 | 操作模式 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 行业规模 | 页面尺寸 | 引导模块 | 温度 | 组织的记忆 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SM668GEA-AB | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | SLC NAND | 16G | Industrial | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 100 | BGA | BGA | Ball | Unconfirmed | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q80NESNIG | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Symmetrical | 20 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 无 | 无 | 100000 | 表面贴装 | 1.5(Max) | 4(Max) | 5(Max) | 8 | SOIC N | Gull-wing | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | NOR | 8M | 20 | 1.3 | 1.2 | 1.14 | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 5/Page | 20/Chip | 7 | Synchronous | 有 | 1M | 8 | 24 | Tube | Unconfirmed | 8 | Sectored | 4Kbyte x 256 | 256byte | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q128FWYIC TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-UFBGA, WLCSP | 32-WLCSP (3.98x3.19) | Winbond Electronics | 无 | 无 | 128M | Symmetrical | Synchronous | Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) | 1.65 | 1.8 | 1.95 | 表面贴装 | 0.33 | 32 | WLCSP | Tape & Reel (TR) | W25Q128 | Obsolete | Non-Volatile | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | SpiFlash® | Obsolete | FLASH - NOR | 1.65V ~ 1.95V | 32 | 128Mbit | 104 MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | Sectored | 60µs, 5ms | 16M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLMDG4UCTA-B0410 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | 无 | 8542.32.00.71 | Compliant | Unconfirmed | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLMDG8JENB-B0410 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 153 | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | 1T | Synchronous | Serial e-MMC | 1.7|2.7 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | 1 | 11.5 | 13 | FBGA-153 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 128000000000 | PLASTIC/EPOXY | -25 °C | 85 °C | KLMDG8JENB-B0410 | 200 MHz | 137438953472 words | 1.8 V | TFBGA | RECTANGULAR | 三星半导体 | 活跃 | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | 5.78 | Unconfirmed | MLC NAND TYPE | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PBGA-B153 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | SYNCHRONOUS | 128GX8 | 1.2 mm | 8 | 1099511627776 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | 13 mm | 11.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N04GVBIAA TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 63-VFBGA | 63-VFBGA (9x11) | 3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Winbond Electronics | Industrial | 无 | 有 | 有 | 100000 | 表面贴装 | 0.6(Max) | 9 | 11 | 63 | VFBGA | VFBGA | 无 | 有 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2.7V - 3.6V | Compliant | 3A991b.1.a. | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | SLC NAND | 4G | Symmetrical | 30 | 8 | 512M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 2.7 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 活跃 | SLC NAND Flash | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 63 | 4Gbit | 40MHz | 20 ns | FLASH | ONFI | Sectored | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set | 25ns, 700µs | 4Gb | 128Kbyte x 4096 | 2Kbyte | 无 | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 512M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662PE8-AB | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | MLC NAND | 8G | Industrial | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 100 | BGA | BGA | Ball | Unconfirmed | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662PEB-AB | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 8542.32.00.71 | Unknown | Unknown | MLC NAND | 32G | Industrial | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 100 | BGA | BGA | Ball | Unconfirmed | 100 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1T | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -25 | 85 | Commercial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | Tray | Obsolete | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KLMCG4JETD-B0410 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 153 | 1.7|2.7 | 200 | 1.8|3.3 | 1.95|3.6 | -25 | 85 | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 0.71 | 11.5 | 13 | 153 | BGA | FBGA | Ball | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 64000000000 | PLASTIC/EPOXY | -25 °C | 85 °C | KLMCG4JETD-B0410 | 200 MHz | 1.8 V | VFBGA | RECTANGULAR | 三星半导体 | 活跃 | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | 5.79 | Compliant | 3A991.b.1.a | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | NAND | 512G | 1/4/8 | 512G/128G/64G | 有 | Synchronous | 0.02 | Serial e-MMC | 活跃 | MLC NAND TYPE | ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | compliant | 153 | R-PBGA-B153 | 1.95 V | OTHER | 1.7 V | SYNCHRONOUS | 64GX8 | 1 mm | 8 | 549755813888 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | 有 | 13 mm | 11.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM671PED-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 128GB I-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | 1T | 有 | 有 | 表面贴装 | 1.2 | 11.5 | 13 | 153 | BGA | 有 | Synchronous | 串行 UFS | -40 | 85 | Industrial | Tray | 153 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM671PAC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB Automotive | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 汽车 | 有 | 有 | 有 | 表面贴装 | 1.2 | 11.5 | 13 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | 512G | 有 | Synchronous | 串行 UFS | Tray | 153 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM668PX2-AC | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16G | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -25 | 85 | Commercial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | SLC NAND | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM668GXB-ACS | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-BGA (14x18) | Silicon Motion, Inc. | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -25 | 85 | Commercial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Bulk | 活跃 | Non-Volatile | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | SLC NAND | 256G | -25°C ~ 85°C | Tray | Ferri-eMMC® | LTB | FLASH - NAND (SLC) | - | 153 | 256Gbit | FLASH | eMMC | - | 无 | 32G x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662PEA-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 128G | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM668PE8-ACS | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 153-TFBGA | 153-BGA (11.5x13) | Silicon Motion, Inc. | SLC NAND | 64G | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Bulk | SM668 | 最后一次购买 | Non-Volatile | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | -40°C ~ 85°C | Tray | Ferri-eMMC® | LTB | FLASH - NAND (SLC) | - | 153 | 64Gbit | FLASH | eMMC | - | 无 | 8G x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662GAA-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 153 | 18 | 14 | 1.4 | 表面贴装 | 无 | 有 | 有 | 汽车 | Serial e-MMC | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | 128G | 有 | Synchronous | BGA | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662GAC-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 64GB i-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 汽车 | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | 512G | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM671PAB-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 32GB Automotive | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 汽车 | 有 | 有 | 有 | 表面贴装 | 1.2 | 11.5 | 13 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | 256G | 有 | Synchronous | 串行 UFS | Tray | 153 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM668GE2-ACH | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | 有 | 有 | Industrial | 85 | -40 | Serial e-MMC | Synchronous | 有 | 16G | SLC NAND | Unknown | 有 | 8542.32.00.71 | EAR99 | Compliant | BGA | 153 | 18 | 14 | 1.4 | 表面贴装 | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662GEB-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB i-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256G | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM671PXC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB C-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 512G | 有 | Synchronous | 串行 UFS | -25 | 85 | Commercial | 有 | 有 | 有 | 表面贴装 | 1.2 | 11.5 | 13 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | Tray | 153 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662PXB-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB C-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | 256G | TLC NAND | Unknown | 有 | 8542.32.00.71 | EAR99 | Compliant | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -25 | 85 | Commercial | Tray | Obsolete | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SM662PED-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB i-temp | Silicon Motion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1T | 有 | Synchronous | Serial e-MMC | -40 | 85 | Industrial | 有 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1.4 | 14 | 18 | 153 | BGA | Compliant | EAR99 | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | TLC NAND | Tray | Unconfirmed | 153 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W29N04GVSIAF TR | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 48-TSOP | 35 | -40 | 85 | Winbond Electronics | Industrial | 无 | 有 | 无 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12 | 48 | TSOP | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2.7V - 3.6V | Compliant | 3A991.b.1.a | 8542.32.00.71 | 有 | Unknown | SLC NAND | 4G | Symmetrical | 30 | 8 | 512M | 有 | Asynchronous | 0.01/Block | 0.7/Page | Parallel | 2.7 | 3|3.3 | 3.6 | 2.7 to 3.6 | 35 | -40°C ~ 85°C (TA) | - | 活跃 | SLC NAND Flash | FLASH - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 48 | 4Gbit | 40MHz | 25 ns | FLASH | ONFI | Sectored | High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set | 25ns, 700µs | 4Gb | 128Kbyte x 4096 | 2Kbyte | 无 | 40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC | 512M x 8 |
SM668GEA-AB
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
W25Q80NESNIG
Winbond Electronics Corporation
分类:USB Flash Drives
W25Q128FWYIC TR
Winbond Electronics Corporation
分类:USB Flash Drives
KLMDG4UCTA-B0410
Samsung Semiconductor
分类:USB Flash Drives
KLMDG8JENB-B0410
Samsung Semiconductor
分类:USB Flash Drives
W29N04GVBIAA TR
Winbond Electronics Corporation
分类:USB Flash Drives
SM662PE8-AB
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662PEB-AB
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662PXD-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB C-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
KLMCG4JETD-B0410
Samsung Semiconductor
分类:USB Flash Drives
SM671PED-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 128GB I-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM671PAC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB Automotive
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM668PX2-AC
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM668GXB-ACS
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662PEA-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM668PE8-ACS
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662GAA-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 16GB i-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662GAC-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 64GB i-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM671PAB-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 32GB Automotive
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM668GE2-ACH
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662GEB-BDS | 100-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB i-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM671PXC-ADS | UFS 2.1 TLC NAND 64GB C-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662PXB-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 32GB C-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
SM662PED-BDS | 153-b eMMC 5.1 TLC NAND 128GB i-temp
Silicon Motion
分类:USB Flash Drives
W29N04GVSIAF TR
Winbond Electronics Corporation
分类:USB Flash Drives
