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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																															包装	零件状态	引脚数量
W29GL064CT7S/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Top	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M		Obsolete	48	Sectored	64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
W29N01HVBINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	40	3\|3.3	3.6	35	35	VFBGA	63	11	9	0.6(Max)	表面贴装	100000	有	有	无	Industrial	85	-40	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有		活跃	63	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N02GZBIBA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	有	Unknown	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA		活跃	63
W25N01GVZEIT TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	0.73	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	8	6	8	WSON EP	SLC NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	7	Tray	活跃	8	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N01GVSIAA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Synchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Serial	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35		Obsolete				2Kbyte
W25M512JVBIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Bottom\|Top	32	8	64M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M		活跃	24	Sectored	4Kbyte x 16384	256byte	有
W25Q10EWSNIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	8	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	1M	Symmetrical	1	8	有	Synchronous	6	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 32	256byte	无
W25M512JVBIQ/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Bottom\|Top	32	8	64M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M		活跃	24	Sectored	4Kbyte x 16384	256byte	有
W25Q128FVFIF/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC W	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8		Obsolete	16	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25M512JVEIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Top\|Bottom	32	8	64M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 16384	256byte	有
W29GL256PL9T/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	有	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NOR	256M	Symmetrical	24	16	16M	有	Asynchronous	90	256/Chip	0.2/Word	35	Parallel	2.7	3		Obsolete		Sectored	128Kbyte x 256	16byte
W25Q128FVBIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	TFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8		Obsolete	24	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q16DVSSAG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	8	10/Chip	4/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	105	汽车	有	无	无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC	Compliant	EAR99	有	Unknown	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W29N04GVSIAF/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	-40	35	35	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	Parallel	0.7/Page	0.01/Block	Asynchronous	有	512M	8	30	Symmetrical	4G	SLC NAND	Unknown	有	Compliant	3A991.b.1.a	无	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP	有	无	Industrial		活跃	48	Sectored	128Kbyte x 4096	2Kbyte	无
W25Q128FWFIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24		Obsolete	16	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128FVEIF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	25	20	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	104	2.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	3/Page	200/Chip	7	Synchronous	有	16M	8	24	Symmetrical	128M	NOR	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	No Lead	WSON EP	SON	8	6	8	0.73		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N02GVBIAF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.7	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	-40	85	Industrial	无	有	无	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	28	8	256M	有	Asynchronous	25	0.01/Block		活跃	63	Sectored			无
W29GL256SL9C/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7	3	3.6	2.7 to 3.6	60	25	100	-40	85	Industrial	有	有	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NOR	256M	Symmetrical	24	16	16M	有	Asynchronous	90	1.1/Sector	15	0.4/Word	25	Parallel		Obsolete		Sectored	128Kbyte x 256	512byte
W25M02GVZEIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	Symmetrical	32	8	256M	Tray	Obsolete	8	Sectored			无
W25Q64JVSSIQ-S	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	58nm	3/Page	100/Chip	6	Synchronous	有	8M	8	24	Symmetrical	64M	NOR	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q16CLSSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	2M	有	Synchronous	9	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	80	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	18	25	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q128FVCIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	TFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8		Obsolete	24	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128FVEIQ/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NOR	128M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3		Obsolete		Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	有
W25Q10EWBYIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	无	无	表面贴装	0.23	1.34	1.4	8	WLCSP		活跃	8
W25Q128JVPIQ TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	有	Compliant	3A991b.1.a.	8542.32.00.71	Tape and Reel\|Tray\|Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无