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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量
W25Q32JWSSIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC			Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	1.7	1.8	Tube	活跃								8				Sectored			4Kbyte x 1024	256byte	无
W29GL064CB7B/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	64	BGA	LFBGA	Ball			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip		Obsolete								64				Sectored			64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
W25X40CLZPIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	104	3.3\|3\|2.5	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead			Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3		活跃								8				Sectored			4Kbyte x 128	256byte	有
W25X40BVSSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7 to 3.6	16.5	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.8	5.23	5.23	8	SOP	SOIC	Gull-wing			Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	1	4M	有	Synchronous	7	4/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.7	3.3	3.6		Obsolete								8				Sectored			4Kbyte x 128	256byte	有
W25Q80EWSVIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	VSOP			Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	10/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	Tube	活跃								8				Sectored			4Kbyte x 256	256byte	无
W25Q80DVZPIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead			Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	Tube	活跃								8				Sectored			4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q80EWZPIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP			Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	10/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	20	20	-40	85		活跃								8				Sectored			4Kbyte x 256	256byte	无
W25Q16FWZPIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP			Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	25	25/Page		Obsolete								8				Sectored			4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q32FVSSIP/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3A991.b.1.a	NOR	32M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	4M	有	Synchronous	8.5	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无			Compliant		Obsolete												Sectored			4Kbyte x 1024	256byte	有
W29GL064CB7S/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	无	有			Compliant	3A991.b.1.a	NOR	64M	Symmetrical	Bottom	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial		Obsolete												Sectored			64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
W25Q16JVZPIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP			Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	Tape and Reel\|Tray\|Tube	活跃								8				Sectored			4Kbyte x 512	256byte	无
W29GL032CB7A/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.79	6	8	48	BGA	TFBGA	Ball			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip		Obsolete								48				Sectored			64Kbyte x 64	8Words/16byte	有
W25Q32FVZPIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3A991.b.1.a	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000			Compliant		Obsolete												Sectored			4Kbyte x 1024	256byte	无
W25X20CLUXIG TR/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON			Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6		活跃								8				Sectored			4Kbyte x 64	256byte	有
W25Q32JVSNIQ/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOIC N	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6		活跃								8				Sectored			4Kbyte x 1024	256byte	有
W29GL032CT7S/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Top	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip		Obsolete								48				Sectored			64Kbyte x 64	8Words/16byte	有
W29GL128CL9T/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	14	56	SOP	TSOP	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip		Obsolete								56				Sectored			128Kbyte x 128	256byte	有
W25Q80BLUXIG TR/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100000			Compliant	EAR99	NOR	8M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	1M	有	Synchronous	9	6/Chip	0.8/Page	Serial-SPI	2.3	3.3\|2.5	3.6	2.3 to 3.6	18	25	12	-40	85	Industrial	有	无	有		Obsolete												Sectored			4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q64FVTCIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104		Obsolete								24				Sectored			4Kbyte x 2048	256byte	有
W29N04GZSIBA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4G	30	8	512M	有	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	无	100000			Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NAND		活跃																2Kbyte	无
W25Q64FWZPIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Top\|Bottom	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	Tube	Obsolete								8				Sectored			4Kbyte x 2048	256byte	有
KLMCG8GEND-B0310	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	PLASTIC/EPOXY	-25 °C	1.8 V	1.7 V	85 °C	KLMCG8GEND-B0310	VFBGA	RECTANGULAR	三星半导体	Obsolete	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	1.95 V	5.83	8542.32.00.71	无	无	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		Obsolete	ALSO REQURIED 3V SUPPLY	8542.31.00.01	CMOS	BOTTOM	BALL	0.5 mm	unknown		R-PBGA-B153	OTHER	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE		1 mm	8				50 MBps	400 MBps	13 mm	11.5 mm
W25X40CLSVIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	104	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	SOIC	Gull-wing			Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3		活跃								8				Sectored			4Kbyte x 128	256byte	有
W25Q32FWSSIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25		Obsolete								8				Sectored			4Kbyte x 1024	256byte
W25X20CVSNJG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	工业级	无	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing			Compliant	EAR99	无	无	2M	Symmetrical	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.6	3.3	3.6	14	15	-40	105		Unconfirmed								8				Sectored			4Kbyte x 64	256byte	无