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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	表面安装	终端数量																																																																			包装	系列	零件状态	附加功能	技术	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距
W25Q16FWSNIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Industrial	85	-40	25/Page	25	1.65 to 1.95	1.95	1.8				Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	Gull-wing	SOIC N	8	5(Max)	4(Max)	1.5(Max)	表面贴装	100000	无	无			Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q128JVEIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP				25	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	133	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	58nm	3/Page	200/Chip	6	Synchronous	有	16M	8	24	Symmetrical	128M	NOR	无	无	有	3A991.b.1.a	Compliant	25			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
KLMEG8UERM-C041	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	2T	有	Synchronous	Serial e-MMC	1.8\|3.3	-25	85	无	无	无	表面贴装	1	11.5	13				3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无			Obsolete																										无
W25Q256JVEIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP				Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	8	32M	有	Synchronous	6	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	Tape and Reel\|Tray\|Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 8192	256byte	无
W25Q32JVZPIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	6.1 x 5.1 x 0.75mm	2.7 V	WSON	+85 °C	-40 °C	3.6 V			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	Tube	W25Q	活跃									8					32Mbit		Sectored							4Kbyte x 1024	256byte	有	0.75mm	5.1mm	6.1mm
W25Q128JVPIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead				Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25X20CLZPIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	无	无	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead				2.3 to 3.6	Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	14	12	-40	85	Industrial			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 64	256byte	有
W25Q16JVZPIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP				Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
W29GL032CB7S/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP				3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	卷带		Obsolete									48							Sectored								64Kbyte x 64	8Words/16byte	有
W25M512JVFIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing				Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M	Symmetrical	32	8	64M	有	Synchronous	7	2/Block	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	25	-40	85	Industrial	有	无	无			活跃									16							Sectored								4Kbyte x 16384	256byte	无
W25Q128JVEIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	8	8	SON	WSON EP	No Lead				Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	Tray\|Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q80DVUXIE/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	无	无	100000	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON EP				Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q128FWSIF/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing				Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	Tray		Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q80DVSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC N	Gull-wing				Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 256	256byte	有
W25M512JVFIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing				Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	512M	Symmetrical	32	8	64M	有	Synchronous	7	2/Block	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	25	-40	85	Industrial	有	无	无			活跃									16							Sectored								4Kbyte x 16384	256byte	无
W25Q80DVSNIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC N	Gull-wing				Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q64JVZPIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead				Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 2048	256byte	无
KLM4G1FETE-B0410	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无				供应商未确认	8542.32.00.71	无			Unconfirmed
W25Q16FWBYIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.31	8	WLCSP				Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	25	25/Page	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	Tube		Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q128JVSIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	有	Industrial	85	-40	25	25	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	133	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	58nm	3/Page	200/Chip				Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	Gull-wing	SOIC	SOP	8	5.28	5.28	1.8	表面贴装	100000	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q64FWSSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	有	8M	8	24	Bottom\|Top	Symmetrical	64M	NOR	无	无	3A991.b.1.a	Compliant				Gull-wing	SOIC	SOP	8	5.28	5.28	1.8	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	25	20	1.65 to 1.95	1.95	1.8	1.65	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	5/Page	100/Chip	6	Tube		Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 2048	256byte	有
W25Q16FWSSIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing				Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	25	25/Page	-40	85	Industrial	有			Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
KLMAG1JETD-B0410	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	供应商未确认	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	MLC NAND	128G	有	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6	无	无	无	FBGA-153	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	16000000000	PLASTIC/EPOXY	-25 °C	85 °C	KLMAG1JETD-B0410	200 MHz	17179869184 words	1.8 V	VFBGA	RECTANGULAR	三星半导体	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	5.77				Unconfirmed	MLC NAND TYPE	ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM	CMOS	BOTTOM	BALL	1	0.5 mm	compliant		R-PBGA-B153	1.95 V	OTHER	1.7 V		SYNCHRONOUS	Sectored	16GX8	0.8 mm	8	137438953472 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V			无		13 mm	11.5 mm
W25Q64JVSFIQ/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing				Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	Tube		活跃									16							Sectored								4Kbyte x 2048	256byte	无
W29N02GZBIBA TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11	63	VFBGA				Compliant	有	Unknown	表面贴装	0.6(Max)	9			活跃									63