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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
A40MX02-PLG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-68	YES		68-PLCC (24.23x24.23)		68	Details	295 LE	57 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	-	19	Actel	0.171777 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	5.5 V	Tray	A40MX02	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A40MX02-PLG68I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28					-40 to 85 °C	Tube		A40MX02										ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J68		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL									295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000		STD				2.7 ns	295		3000	3.68 mm		24.23 mm	24.23 mm
EP2AGX125EF35C5N	Intel	数据表	824 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES										452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			452			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964													2.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC5210-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160				133						0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V		not_compliant		30	XC5210	160		196	不合格	5V	5V							83MHz						现场可编程门阵列	1296		16000		324			6					324	324		10000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX25DF672C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES										455	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V										455	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566								2852					3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP4CGX50DF27C8N	Intel	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz			310			现场可编程门阵列	49888	2562048			3118													2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP1S40F1508C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES										822	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B1508	822	不合格		1.51.5/3.3V										822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125								4697					3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP20-5FF896I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896							556		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V						198kB							现场可编程门阵列	20880	1622016			2320			5			18560	0.36 ns						3.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1500-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES				221						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					72kB	630MHz			221			现场可编程门阵列	29952	589824	1500000		3328			4				0.61 ns						2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EPF6016QI208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES										171	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF6016		S-PQFP-G208	171	不合格		3.3/55V							133MHz			171			可加载 PLD	1320		16000		132				MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP2C20F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				152						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V							402.5MHz			152			现场可编程门阵列	18752	239616			1172													1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC7K160T-L2FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥503.957797 10: ¥475.431884 100: ¥448.520645 500: ¥423.132684 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							400		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			0.91.83.3V					1.4MB		140 ps	140 ps	400			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675						202800	0.91 ns						3.37mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC3S1000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	488 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676							391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V						54kB							现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920			5										2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LFE2-50E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2027 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							339		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V					60.4kB		48.4kB	420MHz						现场可编程门阵列	48000	396288			6000							0.304 ns		50000				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
AX2000-FGG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	有	27	Actel	0.014110 oz	1.425 V	微芯片技术	586 I/O	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	Tray	AX2000	活跃	1.575 V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	AX2000-FGG896M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade			- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX2000	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	649 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V		36 kB	990 ps	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	21504	21504	0.99 ns	21504	32256		2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
5AGXBA3D4F31C5N	Intel	数据表	607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES										416	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V							622MHz			416			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362													2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
LFE3-150EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672							380		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-150	672		380		1.2V					894.1kB		856.3kB	420MHz						现场可编程门阵列	149000	7014400			18625							0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX100-11FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES				768						0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30				768	不合格	1.2V						540kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	110592	4423680			12288			11										3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP1C6T144I7	Intel	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES										98	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C6		S-PQFP-G144	185	不合格		1.51.5/3.3V							320MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160			598													1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100				77						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm			30	XCS10XL	100		77		3.3V						784B	217MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196			4			616	1.1 ns	196	466		3000		1.2mm			无		符合RoHS标准	无铅
XC5VFX100T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA							640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VFX100T			640	不合格		12.5V					1MB	1412MHz			640			现场可编程门阵列	102400	8404992			8000			3															Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				FLASH		206				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V				68.8kB	189μA	30kB		7.24 ns					现场可编程门阵列	6864	245760			858					3432								1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S5000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2850 In Stock	1: ¥2,771.185291 10: ¥2,614.325744 100: ¥2,466.345044 500: ¥2,326.740608 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900							633		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S5000	900		633	不合格	1.2V						234kB							现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000		8320			5										2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP4CE22E22A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				79						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V							472.5MHz			79			现场可编程门阵列	22320	608256			1395													1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP3SE50F780I4N	Intel	数据表	985 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES										488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V							717MHz			488			现场可编程门阵列	47500	5760000			1900													3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2337 In Stock	1: ¥2,203.160074 10: ¥2,078.452898 100: ¥1,960.804626 500: ¥1,849.815684 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	900-FBGA (31x31)	498							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V									XC6SLX100								1.2V			603kB								101261	4939776			7911		7911	2			126576						2mm		31mm	31mm			ROHS3 Compliant