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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
EP3SL200H780I4N	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000											3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC5VLX50-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	560						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50			560	不合格	1V				216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	2										3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
AGL250V2-CS196	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-196	YES		196-CSP (8x8)	196	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	3000 LE	143 I/O	1.14 V	0 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	250 MHz	有	348	IGLOOe	1.304431 oz	Tray	AGL250	活跃	1.575 V	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	85 °C	无	AGL250V2-CS196	108 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AGL250V2							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	unknown				S-PBGA-B196		不合格	1.2 V to 1.5 V		OTHER	20 uA		-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000	STD	-			6144			250000	0.7 mm		8 mm	8 mm
EP1K50QI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147			-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED									4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	189		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED									4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2S50E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208							146	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S50E	208		182		1.8V				4kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	6				0.47 ns	384			23000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1AGX20CF484I6	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						230			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX20		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz		230		现场可编程门阵列	21580	1229184		1079											3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2C70F672C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES							422	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		422		现场可编程门阵列	68416	1152000		4276											2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	5600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							176	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV100E	256		176		1.8V				10kB	416MHz				现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600	8				0.4 ns	600			32400		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES							768	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V				450kB			768		现场可编程门阵列	80640	3686400		8960	12										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1S40B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES						683			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S40		S-PBGA-B956	822	不合格		1.51.5/3.3V						822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125						4697					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	556						0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			198kB	1200MHz				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6			18560	0.32 ns						3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K50ETI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						102			-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V					0.6 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED									1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030											3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6SLX100-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	326						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V				603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2			126576											Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							350	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V			3.9MB	1818MHz	120 ps	350		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200	-1			516800	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP2AGX190FF35I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						612			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						612		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612															Non-RoHS Compliant
EP3C40F484C7	Intel	数据表	2918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							331	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格						472.5MHz		331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal						196			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99			8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V				10kB	357MHz		196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600	6				0.47 ns	600			32400		1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	1: ¥344.665151 10: ¥325.155802 100: ¥306.750759 500: ¥289.387509 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	195						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4				0.71 ns	896					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	520						0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格	950mV	0.95V			2.4MB			520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	2			406256		1700					3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50VFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						291			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K50		S-PBGA-B484	310	不合格		3.3V					0.5 ns	310	4 DEDICATED INPUTS	可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED						4			2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA5N2F45C2N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES							840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
AGLP060V5-CS289	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-289	YES	289-CSP (14x14)	289	157 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP060V5-CS289	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP060V5							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown				S-PBGA-B289	157	不合格	1.5 V	1.5 V	COMMERCIAL				157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000		STD			1584	1584		60000	0.81 mm		14 mm	14 mm
A3PN020-1QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN EP	YES	68-QFN (8x8)	68	49 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	260	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN020	活跃	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	有	A3PN020-1QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN020							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1 mA				520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			20000		1			520			20000	0.88 mm		8 mm	8 mm