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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	长度	宽度
XC6VLX130T-L1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	599 In Stock	1: ¥6,634.797962 10: ¥6,259.243358 100: ¥5,904.946562 500: ¥5,570.704305 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	900mV		11.2/2.5V				1.2MB	1098MHz						现场可编程门阵列	128000	9732096			10000						5.87 ns						3.1mm	29mm	29mm			ROHS3 Compliant
LFE2M35SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2245 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			140						0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V						271.5kB	262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250						0.331 ns		35000				2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A35T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥146.794896 10: ¥138.485752 100: ¥130.646935 500: ¥123.251825 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484					250			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		484		250	不合格			1V				225kB	1412MHz	810 ps	810 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		3				0.94 ns						2.6mm					ROHS3 Compliant
10M02DCU324C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES									160	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	160	不合格			1.2V									160			现场可编程门阵列	2000	110592			125																	符合RoHS标准
LFE2-20E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			331						0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2-20	484		331		1.2V						39.8kB	34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624			2625				10500		0.358 ns		20000				2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-6MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2615 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			86						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				LFXP2-5	132		86		1.2V		1.21.2/3.33.3V				22kB	20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.399 ns						1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP4-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			248						-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V						63kB							现场可编程门阵列	6768	516096			752		5			6016	0.36 ns	752					2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XC5204-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100									81	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant		30	XC5204	100		124	不合格			5V						83MHz						现场可编程门阵列	480		6000		120						5.6 ns	120	120		4000		3.4mm	20mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236			106						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格	1V		1V				337.5kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		1			65200												ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA									1000	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1930	S-PBGA-B1930		不合格			11.8V				6.5MB	1818MHz						现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		2			866400	0.61 ns						3.65mm	45mm	45mm			ROHS3 Compliant
10M25DAF256C8G	Intel	数据表	2130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES									178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V									178			现场可编程门阵列	25000	691200			1563																	符合RoHS标准
XCKU5P-2FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	2054 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280							0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明												2.1MB							现场可编程门阵列	474600	41984000			27120																	ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES									350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350	不合格			11.8V				3.9MB	1818MHz			350			现场可编程门阵列	412160	32440320			32200		-2			515200	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30RC240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES				189							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格			3.3/55V						62.89MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XC7S50-2FGGA484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES									250	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484									337.5kB							现场可编程门阵列	52160	2764800			4075						1.05 ns											ROHS3 Compliant
EP4SGX230HF35I3N	Intel	数据表	354 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES									564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V						717MHz			564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC3064A-7PC84C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES				70							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm			30	XC3064	84	S-PQCC-J84	70	不合格			5V						113MHz			70			现场可编程门阵列		46064	4500		224						5.1 ns	224	224		3500		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant
EP4S100G3F45I2N	Intel	数据表	483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES									781	0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S100G3		S-PBGA-B	781	不合格			0.951.2/31.52.5V						800MHz			781			现场可编程门阵列	291200	17661952			11648												3.6mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCS40XL-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1718 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208									169	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown		30	XCS40XL	208		205	不合格			3.3V				3.1kB	250MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1 ns	784	784		13000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VFX100-12FFG1152C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	1152				576											e1	yes		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			30				576		1.2V	1.26V		OTHER			846kB	1181MHz						现场可编程门阵列	94896					10544	12										3.4mm	35mm	35mm	无		符合RoHS标准
M1AGL600V5-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1AGL600	活跃	1.575 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	5.26	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	108 MHz	M1AGL600V5-FGG256I	有	100 °C	40	1.5 V	-40 °C			-40 to 85 °C	Tray		M1AGL600V5	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB			13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000			STD				13824		600000	1.2 mm		17 mm	17 mm
A3PE1500-1FG676	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	N	444 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	1.575 V	27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	70 °C	无	A3PE1500-1FG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray		A3PE1500	e0						锡铅	70 °C	0 °C	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B676		不合格	1.5 V			COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	33.8 kB			38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1		38400		38400		1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
M1A3PE1500-1FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	280 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3PE1500	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3PE1500-1FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	-40 to 85 °C	Tray		M1A3PE1500	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	280	不合格	1.5 V		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						280	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	276480	1500000			1				38400	38400		1500000	1.73 mm	23 mm	23 mm
M1A3P1000L-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	781.25 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.26 V	Tray	M1A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.2 V	30	70 °C	无	M1A3P1000L-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3P1000L	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V		1.5/3.3 V	COMMERCIAL						97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			STD				24576	24576	1000000	1.05 mm		13 mm	13 mm
EP1K50FI256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES				186							-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格			2.52.5/3.3V						37.5MHz	0.4 ns		186			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED									2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant