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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LFE2-20E-7QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		30	LFE2-20	208		131	不合格	1.2V				39.8kB		34.5kB	420MHz			现场可编程门阵列	21000	282624			2625						0.304 ns		20000			4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX4-3CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	1688 In Stock	1: ¥172.489073 10: ¥162.725543 100: ¥153.514662 500: ¥144.825149 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196	106		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX4	196		106	不合格	1.2V					27kB	862MHz			现场可编程门阵列	3840	221184			300		3			4800	0.21 ns	300				1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-UFBGA, WLCSP		38		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2010	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明	LCMXO3L-2100		R-PBGA-B49								9.3kB				现场可编程门阵列	2112	75776			264							264				0.6mm	3.185mm	3.106mm		ROHS3 Compliant
5CEFA9F27C8N	Intel	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V							336	现场可编程门阵列	301000	14251008			113560											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP4SE820F43C3	Intel	数据表	282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820		S-PBGA-B1760		不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz			现场可编程门阵列	813050	34093056			32522											3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP1C6T144C7	Intel	数据表	424 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		98		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm		30	EP1C6		S-PQFP-G144	185	不合格			1.51.5/3.3V					320MHz		185	现场可编程门阵列	5980	92160			598											1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5CEFA7F27C6N	Intel	数据表	2778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V							336	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4VFX40-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	890 In Stock	1: ¥4,991.662943 10: ¥4,709.115986 100: ¥4,442.562246 500: ¥4,191.096459 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V					324kB				现场可编程门阵列	41904	2654208			4656		10									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX80-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		768		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm	not_compliant		XC4VLX80			768	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V			450kB	1205MHz		768	现场可编程门阵列	80640	3686400			8960		11													ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-6FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V		2.5/3.3V		27.8kB	128μA	11.5kB				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160							1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	FLASH	107	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	144		108	不合格	2.5V		2.5/3.3V		17.3kB	56μA	8kB				现场可编程门阵列	1280	65536		388MHz	160				640											ROHS3 Compliant	无铅
XCV200-4BG256I	Xilinx Inc.	数据表	461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	256		180	不合格			1.2/3.62.5V			7kB	250MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.8 ns					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
10M08DCF256A7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178		-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格			1.2V							178	现场可编程门阵列	8000	387072			500															符合RoHS标准
EP2C70F896I8	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		622		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格			1.21.5/3.33.3V					402.5MHz		622	现场可编程门阵列	68416	1152000			4276											2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
10CL025YU256C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES		SRAM	150	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明											74.3kB				现场可编程门阵列	24624	608256			1539		6					125°C			1.5mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	617 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			115	不合格	2.5V		2.5/3.3V		27.8kB	128μA	11.5kB				现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1S80F1020I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		773		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80		S-PBGA-B1020	1238	不合格			1.51.5/3.3V							1238	现场可编程门阵列	79040	7427520			7904															符合RoHS标准
EP20K200BC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		277		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B356	271	不合格			2.52.5/3.3V						2.5 ns	271	可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE80F1152C2N	Intel	数据表	169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V					800MHz		744	现场可编程门阵列	80000	6843392			3200											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC3S250E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	158		0°C~85°C TJ	Bulk	2003	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30		208		126	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz			现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		4			4896	0.76 ns	612					28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	169		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		30	XCS30XL	208		169		3.3V					2.3kB	217MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		4			1536	1.1 ns	576			10000		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC3S700A-5FG484C	Xilinx	数据表	326 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FBGA		484	372						e0	no		3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		484		288	不合格	1.2V	1.26V		OTHER		45kB	770MHz			现场可编程门阵列	13248		700000			1472	5				0.62 ns					2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC6SLX45T-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2812 In Stock	1: ¥1,243.634528 10: ¥1,173.240118 100: ¥1,106.830303 500: ¥1,044.179529 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V					261kB	862MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		3			54576	0.21 ns					2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC2V1000-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	432		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1000	896				1.5V					90kB				现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		5			10240	0.39 ns					3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
EP20K60EQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		151		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60		S-PQFP-G240	143	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	1.72 ns	143	可加载 PLD		32768	162000		2560			MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant