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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量					厂商														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	辐射硬化
A54SX72A-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	Details	203 I/O	2.25 V	- 40 C	微芯片技术	+ 85 C	SMD/SMT	217 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃			-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX72A								85 °C	-40 °C			2.25V ~ 5.25V							217 MHz						2.5 V		2.75 V	2.25 V					1.5 ns	1.5 ns					6036	108000	217 MHz	6036	6036				4024	1.2 mm	17 mm	17 mm	无	无铅
XC4013E-3HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	160									-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XC4013E	208	S-PQFP-G208	192	不合格		5V				2.3kB	125MHz			192		现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576							2 ns	576	576		10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S60F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	773									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V		compliant		40	EP1S60		S-PBGA-B1020		不合格													现场可编程门阵列	57120	5215104			5712																符合RoHS标准
LFE3-150EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2610 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				380				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-150	672		380		1.2V					856.3kB	420MHz					现场可编程门阵列	149000	7014400			18625							0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K480T-L2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				400				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B1156								4.2MB		110 ps				现场可编程门阵列	477760	35205120			37325						597200	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES							1000		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX690T	1930	S-PBGA-B1930		不合格		11.8V				6.5MB	1818MHz					现场可编程门阵列	693120	54190080			54150		-2				866400	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
5AGXFB5H4F35C5N	Intel	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES							544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz			544		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811												2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EPF10K50VBC356-2N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	274									0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant		40	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3V							0.4 ns		274		可加载 PLD	2880	20480	116000		360			REGISTERED							4		1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB7H4F35C5N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES							544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			CAN ALSO OPERATES AT 1.1 V AND 1.15 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	245	0.85V	1mm			40	5AGXFB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V									544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780									503500			2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
MPF200T-FCSG325I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-325					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	170 I/O		0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire							Tray		MPF200T																									1 V, 1.05 V										12.5 Gb/s											4 Transceiver
LFE5UM-85F-7BG554C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	554-FBGA							259		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明					未说明											468kB						现场可编程门阵列	84000	3833856			21000																ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-6FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				278				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V			128μA	27.8kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540					2160							2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
AT40K05-2BQC	Microchip Technology	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-LQFP (20x20)				114				0°C~70°C TC	Tray	1997	AT40K/KLV			Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			4.75V~5.25V							166.67MHz		AT40K05					5V		5.25V	4.75V	256B		256B							256	2048	10000	100MHz		256	2				256									无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S5000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2919 In Stock	1: ¥2,005.575929 10: ¥1,892.052766 100: ¥1,784.955437 500: ¥1,683.920228 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES							489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				234kB	630MHz			489		现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000		8320		4					0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE360H29C4N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz			488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144												3.4mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP3C16U256C8	Intel	数据表	891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES							168		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm			30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格								472.5MHz			168		现场可编程门阵列	15408	516096			963												2.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H3F35I3N	Intel	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500												3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3C40F324C6	Intel	数据表	713 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES							195		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B324	195	不合格								472.5MHz			195		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE360H29C2N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							488		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V						800MHz			488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144												3.4mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCKU5P-L2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	881 In Stock	1: ¥11,801.048769 10: ¥11,413.006549 25: ¥11,333.670848 50: ¥11,254.886646 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	304									0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V																										现场可编程门阵列	474600	41984000			27120																ROHS3 Compliant
XC7VX1140T-1FLG1926I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES							720		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX1140T	1926	S-PBGA-B1926	720		1V	11.8V				8.3MB	1818MHz	120 ps		720		现场可编程门阵列	1139200	69304320			89000		-1				1.424e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
EP1SGX40DF1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	624									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	624	不合格		1.51.5/3.3V									624	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744			4125								4697				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5AGXMA5D6F27C6N	Intel	数据表	419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336									0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						500MHz			336		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962												2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2SGX60DF780C3	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	364									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V						717MHz			364		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022							4.45 ns					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
5SGXMB6R1F40I2LN	Intel	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant			5SGXMB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400												3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准