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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV812E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV812E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V			140kB	400MHz		404		现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704		7			0.42 ns						42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-5BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	575-BGA (31x31)	328	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.425V~1.575V								XC2V1000					1.5V			90kB							737280	1000000	1280	1280	5		10240									无	符合RoHS标准
5SGXEA7K1F40C2LN	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45I2LN	Intel	数据表	587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC2V250-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V		54kB	820MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384		6		3072	0.35 ns	384				2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX150T-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XC6SLX150	900		540	不合格		1.22.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519										2.6mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP3SL50F484C4LN	Intel	数据表	710 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V			717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900										3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517I4N	Intel	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V			717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SE820H40I4	Intel	数据表	276 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522										3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX110HF35C2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V			800MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224										3.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4005E-3PC84I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)				61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC4005E	84	S-PQCC-J84	112	不合格		5V		784B	125MHz		112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196					2 ns	196	196		3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX180KF40I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030										3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29I4	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120										3.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N1F45C2LN	Intel	数据表	995 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5AGXBA1D4F27I5	Intel	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B672							622MHz				现场可编程门阵列	75000	8666112		3537										2.7mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10AX016E3F27I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V					240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510										3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC6VCX240T-1FFG1156C	Xilinx	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装		FCBGA		1156		600			2009		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V			30				600	不合格	1V		OTHER	1.8MB					现场可编程门阵列	241152				18840	1		301440						3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP20K30ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K30		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.69 ns	84		可加载 PLD	1200	24576	113000	120			MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6		18560	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCV200-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		284	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	333MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176					0.6 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL200H780I4LN	Intel	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000										3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43I3N	Intel	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1SGX10CF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			362	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10		S-PBGA-B672	366	不合格		1.51.5/3.3V					366	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057						1200				3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX100-11FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513		960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V			540kB	1205MHz				现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		11								3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC5VTX240T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VTX240T			680		1V			1.4MB					现场可编程门阵列	239616	11943936		18720		2								3.5mm			无	ROHS3 Compliant