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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
LCMXO3LF-1300C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明								8kB					现场可编程门阵列	1280	65536		160				160			1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA7A15T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥467.686864 10: ¥441.214022 100: ¥416.239646 500: ¥392.678914 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236	106		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30				210		1V		112.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1	20800									Non-RoHS Compliant
EP4SGX180FF35C2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V		800MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030							3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-1FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	800		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VLX155			800	不合格	1V		864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888		12160	1						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2S30-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S30	208		132		2.5V		3kB	263MHz				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	5		0.7 ns	216	972		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SE820H40I4N	Intel	数据表	881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522							3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SE820H35C4N	Intel	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz		744		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522							3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXMA9K1H40C2LN	Intel	数据表	483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000							3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-1FFG1930C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		1000		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1930	S-PBGA-B1930		不合格	1V	0.91.8V	6.5MB	1818MHz				现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-1	866400	0.74 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA3H2F35I3N	Intel	数据表	775 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40I3	Intel	数据表	751 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4008E-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	144		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4008E	208		144		5V	5V	1.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	770	10368	8000	324	3	936	2 ns	324	324	6000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SE820F43I4N	Intel	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820		S-PBGA-B1760		不合格		0.91.2/31.52.5V		717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056		32522							3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XA6SLX25-2FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥640.443747 10: ¥604.192211 100: ¥569.992654 500: ¥537.728921 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX25			186	不合格	1.2V		117kB					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2	30064									ROHS3 Compliant
5SGXEA5K2F40I3LN	Intel	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA5K1F35C2LN	Intel	数据表	874 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35I2LN	Intel	数据表	645 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35I2N	Intel	数据表	928 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA5N2F40I2N	Intel	数据表	963 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K1F35C2LN	Intel	数据表	702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45I2LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000							3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45C2LN	Intel	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40I2N	Intel	数据表	966 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V				600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R1F43C2LN	Intel	数据表	907 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V				600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000							3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC4020XL-1PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4020XL	240		193		3.3V		3.1kB	200MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784	1	2016		784				32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅