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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
LCMXO640C-4MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA			SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	132	S-PBGA-B132	101	不合格	3.3V			17mA	17mA		420MHz	4.2 ns	101		闪存 PLD	640			80			MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP20K1500EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			808			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K1500		S-PBGA-B1020	800	不合格		1.81.8/3.3V						2.13 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184			MACROCELL						4		3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EP20K30EFC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES			93			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	1.91 ns	85		可加载 PLD	1200	24576	113000	120			MACROCELL						4		1.7mm	13mm	13mm			Non-RoHS Compliant
XC2V1000-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		432			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1000	896				1.5V				90kB	820MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		6			10240	0.35 ns					3.4mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
5CEFA5M13C6N	Intel	数据表	813 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		175			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm			未说明	5CEFA5		S-PBGA-B383	175	不合格		1.11.2/3.32.5V							175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080											1.1mm	13mm	13mm			符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35I3L	Intel	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43C2L	Intel	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400											3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXMABN2F45C2N	Intel	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200											3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC4052XL-3HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240		193			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4052XL	240		352		3.3V				7.6kB	166MHz				现场可编程门阵列	4598	61952	52000	1936		3			4576	1.6 ns					4.1mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
10M08SAU169I7P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169			ALSO OPERATES AT 3.135V MIN 3.3V NOM AND 3.465 MAX VCC		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL		3V	0.8mm						S-PBGA-B169													现场可编程门阵列	8000	387072		500							500				1.55mm	11mm	11mm			符合RoHS标准
LAXP2-17E-5FTN256E	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		201	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2012	LA-XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant		40	LAXP2	256		201	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	38.9kB			34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000	282624		2125	AEC-Q100										1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX9-L1CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225	160			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX9	225		160	不合格	1V	12.5/3.3V			72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715					11440	0.46 ns	715				1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
ICE40UP5K-UWG30ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	30-UFBGA, WLCSP			21			-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2016	iCE40 UltraPlus™		yes	活跃	1 (Unlimited)		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V																								现场可编程门阵列	5280	1171456		660																ROHS3 Compliant
XC2VP7-7FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	644 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	396			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP7	672		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			99kB	1350MHz				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		7			9856	0.28 ns					2.65mm					ROHS3 Compliant
LFE2-12E-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	93			0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		357MHz	40	LFE2-12	144		93	不合格	1.2V		30.6kB			27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		1500				6000		0.331 ns					1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2A15F672C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			492			0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V						1.69 ns	480		可加载 PLD	16640	425984	1900000	1664			MACROCELL								2.1mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2C5AT144A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		89			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP2C5		S-PQFP-G144		不合格							450MHz				现场可编程门阵列	4608	119808		288							288				1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
5SGXMA7N1F40I2N	Intel	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXMA7K2F40C2LN	Intel	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2A70F1508C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA			1508-FBGA (30x30)	1060			0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V									EP2A70																67200	1146880	5250000	6720
EPF10K50SFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES			220			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格		2.52.5/3.3V						0.4 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED								2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
10AX090H2F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		504			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm						S-PBGA-B1152													现场可编程门阵列	900000	59234304		339620											3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFE2-70E-7FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	583			0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-70	900		583	不合格	1.2V		146kB			129kB	420MHz				现场可编程门阵列	68000	1056768		8500						0.304 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCVU095-1FFVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		338			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517												768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200							768				3.51mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XCV100E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			196			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V				10kB	416MHz		196		现场可编程门阵列	2700	81920	128236	600		8				0.4 ns	600			32400	1.7mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅