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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量						厂商															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度
A3P125-TQG144	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144				Details	1500 LE	100 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	60	36864 bit	ProASIC3	0.046530 oz							Tray		A3P125																									1.5 V			2 mA					-					125000				-				1.4 mm		20 mm	20 mm
A3P125-VQG100	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100				Details	1500 LE	71 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	36864 bit	ProASIC3	0.017637 oz							Tray		A3P125																									1.5 V			2 mA					-					125000				-				1 mm		14 mm	14 mm
LCMXO2-2000HC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		FLASH	206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		269MHz	30	LCMXO2-2000	256		207		2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	4.8mA	9.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	2112	75776		264				1056										无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX130T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2304 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX130T			600	不合格	1V			1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1					5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g					SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO1200	144		113		3.3V			21mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	1200	9421		150		MACROCELL		600					7		1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH	104					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-4000			105	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	8.45mA	11.5kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	4320	94208		540				2160							1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-4TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	55131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg					FLASH	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-1200	100		80		2.5V	2.5/3.3V	17.3kB	3.49mA	8kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	1280	65536		160				640						1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S200	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4					0.61 ns	480			1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX16-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	1890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					232		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		1.62GHz	30	XC6SLX16	324		232	不合格	1.2V			72kB						现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2				18224					1.1mm		15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3				184304	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
XC3S500E-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	1960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					158		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S500E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4				9312	0.76 ns				3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3P125-PQG208	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP-208				Details	1500 LE	133 I/O	1.425 V	1.575 V		0 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	24	36864 bit	ProASIC3	0.183425 oz							Tray		A3P125																									1.5 V			2 mA					-					125000				-				3.4 mm		28 mm	28 mm
XC6SLX45-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2898 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					316		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V			261kB	862MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	3				54576	0.21 ns					2.6mm					ROHS3 Compliant
A3P030-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100		Details	330 LE	有	350 MHz	SMD/SMT		+ 100 C	- 40 C	1.575 V	1.425 V	77 I/O	90	ProASIC3									Tray		A3P030																									1.5 V			15 mA					-					30000				-					1 mm	14 mm	14 mm
XC3S1500-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					333		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	SMD/SMT	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		630MHz	30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	4					0.61 ns					2.6mm	23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
APA300-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA			256-FPBGA (17x17)		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	186 I/O	2.3 V	0 C	微芯片技术	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	90	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA300	活跃				0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA300											2.3V ~ 2.7V														2.5 V												73728	300000		STD						1.2 mm		17 mm	17 mm
XC7K325T-2FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES					DDR3	400			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V	1GB		2MB	1818MHz				400	现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-2				407600	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX30CF780C5N	Intel	数据表	2677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES		361						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V				640MHz				361	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694						5.962 ns					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC2S150-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					260		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V			6kB	263MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864	5					0.7 ns	864				2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE30F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		328						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				331	现场可编程门阵列	28848	608256		1803											2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	1100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325					150		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格		1V		225kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	1							33280								ROHS3 Compliant
XC7K160T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES					400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V		1.4MB	1286MHz	100 ps			400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675	-2				202800	0.61 ns					2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					232		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	324		232	不合格	1.2V			72kB	862MHz					现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3				18224	0.21 ns					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-640HC-4TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	11250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		FLASH	78					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-640			79		2.5V	2.5/3.3V	5.9kB	28μA	2.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	640	18432		80				320				640		1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg					SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640	100		74		3.3V		17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns			闪存 PLD	640			80		MACROCELL		320				640	7		1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅