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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	收发器数量
XC3S1200E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2415 In Stock	1: ¥1,003.768559 10: ¥946.951469 100: ¥893.350445 500: ¥842.783438 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		190		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S1200E			150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		63kB	572MHz					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168	4		17344	0.76 ns					1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP1K100FC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES		186				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K100		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.5 ns		186		可加载 PLD	4992	49152	257000		624	MIXED								2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
A3P1000-2FG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					FBGA-256			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz		Tray		A3P1000																							1.5 V						-						1000000				-
XC6SLX45-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	1: ¥759.902918 10: ¥716.889545 100: ¥676.310891 500: ¥638.029148 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX45	484		316	不合格	1.2V			261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2		54576									Non-RoHS Compliant
XC3S1200E-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2689 In Stock	1: ¥1,532.929008 10: ¥1,446.159442 100: ¥1,364.301364 500: ¥1,287.076757 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		304		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	400		132	不合格	1.2V			63kB						现场可编程门阵列	19512	516096	1200000		2168	5		17344	0.66 ns					2.43mm	21mm	21mm	ROHS3 Compliant
LFE3-95EA-8FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2512 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-95	672		380	不合格	1.2V		576kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	92000	4526080		500MHz	11500				0.281 ns					2.6mm	27mm	27mm	ROHS3 Compliant	无铅
XC7S15-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	2930 In Stock	1: ¥127.779784 10: ¥120.546966 100: ¥113.723552 500: ¥107.286371 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196						45kB						现场可编程门阵列	12800	368640			1000				1.05 ns					1.55mm	15mm	15mm	ROHS3 Compliant
XC6VHX380T-2FFG1154C	Xilinx Inc.	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154		320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			320	不合格	1V			3.4MB						现场可编程门阵列	382464	28311552			29880	2								3.5mm	35mm	35mm	ROHS3 Compliant
EP2AGX125DF25I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES		260				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX125		S-PBGA-B572								500MHz					现场可编程门阵列	118143	8315904			4964									2.2mm	25mm	25mm	符合RoHS标准
EP4CE40F23A7N	Intel	数据表	580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			328		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE40		S-PBGA-B484	328	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			328		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475									2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K50ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V				140MHz	0.6 ns		102		可加载 PLD	2880	40960	199000		360	MIXED								1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		271				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B356	263	不合格		1.81.8/3.3V					1.58 ns		263		可加载 PLD	8320	106496	526000		832	MACROCELL						4		1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		576		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		570	不合格	1.2V			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2		184304							31mm	31mm	ROHS3 Compliant
10AX016E4F29E3SG	Intel	数据表	2430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			288		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V							288		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510									3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XC3190A-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	131 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES		138				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC3190	160	S-PQFP-G160	138	不合格		5V				270MHz			138		现场可编程门阵列		64160	6000		320				2.7 ns	320	320		5000	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T			680	不合格	1V			1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992			8000	2				8960				3.5mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX130GF1508I4N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			734		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX130		S-PBGA-B1508	734	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz			734		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627				5.117 ns					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
XC3S4000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489		-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		216kB	630MHz			489		现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912	4			0.61 ns					2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VFX100T			640	不合格				1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992			8000	1				8960				3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F35C5N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962									2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP2S180F1020C5N	Intel	数据表	735 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1020-BBGA	YES			742		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V				640MHz			742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040			8970				5.962 ns	71760				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K100AFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES		369				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B484	406	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.6 ns		406		可加载 PLD	4992	24576	158000		624	REGISTERED						4		2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF6016QC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		199				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G240		不合格						133MHz					可加载 PLD	1320		16000		132	MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
XC3S1600E-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320		250		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1600E	320		194	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688	4		29504	0.76 ns					2mm	19mm	19mm	ROHS3 Compliant
EP2C70F896C8	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			622		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70		S-PBGA-B896	606	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz			622		现场可编程门阵列	68416	1152000			4276									2.6mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant