类别是'category.IGBT晶体管模块' (5134)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

二极管元件材料

终端数量

封装的热阻

第一种连接器安装类型

第二个连接器安装类型

Collector-Emitter Saturation Voltage

Continuous Collector Current at 25 C

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

无铅代码

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

性别

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

螺距

最大功率耗散

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

样式

Reach合规守则

额定电流

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

资历状况

接头数量

房屋颜色

触点样式

配置

注意

元素配置

端口的数量

二极管类型

外壳尺寸,MIL

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

箱体转运

功率 - 最大

测试电流

流明/瓦特@电流 - 测试

输出电流-最大值

显色指数

电路型态

上升时间

最大电流

端子类型

输入

产品类别

集电极发射器电压(VCEO)

相位的数量

最大集电极电流

最大集极截止电流

包括

第一个连接器

第二个连接器

电压 - 集射极击穿(最大值)

通量@25°C,电流测试

输入电容

通量@85°C,电流测试

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)

外壳电镀

连续集电极电流

IGBT类型

NTC热敏电阻

输入电容(Cies)@Vce

产品

特征

Vf-正向电压

产品类别

产品长度(mm)

座位高度(最大)

长度

产品高度(mm)

材料可燃性等级

辐射硬化

FS520R12A7P1B/SAMPLE
FS520R12A7P1B/SAMPLE
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

APTGT30A60T1G
APTGT30A60T1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

1

Free Hanging (In-Line)

Free Hanging (In-Line)

Amphenol Times Microwave Systems

活跃

Male

8 GHz

-

LMR 400

600 V

Compliant

Female

Tape & Box (TB)

50 Ohms

50 Ohms

-

-40°C ~ 85°C

LMR®

Black

90 W

-

RP-SMA to SMA

Dual

Standard

1.9 V

50 A

RP-SMA Plug

SMA插头

1.6 nF

有

-

39.4 (1.0m) 3.3

NXH80T120L2Q0S1G
NXH80T120L2Q0S1G
Aptina 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-SMD, J-Lead

SMD

40°C/W

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Obsolete

3500K

Advanced Power TOPLED®

0.130 L x 0.118 W (3.30mm x 3.00mm)

White, Warm

3.3V

120°

140mA

52 lm/W

80

250mA

24lm (Typ)

-

0.083 (2.10mm)

APTGT50DA170D1G
APTGT50DA170D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

1.7 kV

Compliant

310 W

Single

Standard

2.4 V

70 A

4.4 nF

无

APTGT35DA120D1G
APTGT35DA120D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

1.2 kV

Compliant

205 W

Single

Standard

2.1 V

55 A

2.5 nF

无

APTGF75DA60D1G
APTGF75DA60D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

APTGF90SK60D1G
APTGF90SK60D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

APTGT75A120D1G
APTGT75A120D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

APTGF75SK60D1G
APTGF75SK60D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VS-64440211AA
VS-64440211AA
Vishay 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC Socket Adapters

SIP Sockets Adapters

2.54mm Pitch

154

SIP Sockets Adapters

FS400R07A3E3BOMA1/SAMPLE
FS400R07A3E3BOMA1/SAMPLE
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

板对板连接器

Through Hole Sockets Headers

500

Through Hole Sockets Headers

APT100GT60JR
APT100GT60JR
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

ISOTOP

ISOTOP®

2.1 V

148 A

微芯片技术

Tube

148 A

APT100

活跃

500 W

+ 150 C

- 55 C

SMD/SMT

600 V

-55°C ~ 150°C (TJ)

Thunderbolt IGBT®

Single

500 W

Standard

25 µA

600 V

2.5V @ 15V, 100A

NPT

无

5.15 nF @ 25 V

IGBT碳化硅模块

6MS06017F62G22224
6MS06017F62G22224
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

Female

2

Socket

BYM300B170DN2
BYM300B170DN2
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

NO

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Composite

Thermoplastic

SILICON

3

Amphenol Aerospace Operations

23

CTV07RF

Bulk

R-XUFM-X3

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

未说明

150 °C

有

BYM300B170DN2

RECTANGULAR

Infineon Technologies AG

2

不推荐

INFINEON TECHNOLOGIES AG

5.62

MODULE

活跃

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

有

EAR99

插座外壳

用于内螺纹插座

151

GENERAL PURPOSE

8541.10.00.80

Threaded

Crimp

UPPER

B

UNSPECIFIED

Shielded

未说明

抗环境干扰

compliant

化学镍

3

23-151

R-XUFM-X3

不合格

Silver

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

不包括触点

接收电极

-

ISOLATED

300 A

1

-

-

-

CM75E3U-12H
CM75E3U-12H
Mitsubishi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

Non-Compliant

*

FP20R06YE3_B4
FP20R06YE3_B4
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Module

40 A

FP20R06YE3_B4

20 V

170 W

+ 175 C

- 40 C

20

SMD/SMT

SP000089810 FP20R06YE3B4BOMA1

Infineon Technologies

600 V

Infineon

Tray

IGBTs

Si

IGBT-Inverter

IGBT模块

IGBT硅模块

IGBT模块

MG1250W-XBN2MM
MG1250W-XBN2MM
IXYS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Littelfuse Inc

活跃

LITTELFUSE INC

5.64

Non-Compliant

未说明

有

MG1250W-XBN2MM

未说明

unknown

APTCV60TLM70T3G
APTCV60TLM70T3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Screw

底座安装

Module

24

SP3

微芯片技术

Bulk

80 A

APTCV60

活跃

600 V

600 V

21 ns, 110 ns

2.1 V, 5 V

250 W

N-Channel

+ 125 C

20 V

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

微芯片技术

70 mOhms

Details

283 ns, 200 ns

39 A

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

3-Phase Inverter

175 °C

-40 °C

Discrete Semiconductor Modules

Si

三级逆变器

Dual

176 W

30 ns, 45 ns

Standard

Discrete Semiconductor Modules

600 V

80 A

250 µA

600 V

1.9V @ 15V, 50A

沟渠现场停车

有

3.15 nF @ 25 V

功率MOSFET模块

2.2 V at 60 A

Discrete Semiconductor Modules

无

APTGF50DDA120T3G
APTGF50DDA120T3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

APTGT75SK120T1G
APTGT75SK120T1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

FF300R12KE3_B2
FF300R12KE3_B2
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

21

SKT

直角

2

16.59(mm)

-55C to 125C

Solder

通孔

Copper Alloy

无

FF300R12KE3_B2

Infineon

10

SP000100749 FF300R12KE3B2HOSA1

Infineon Technologies

Tray

Rectifier Diode Module

D-Subminiature

IGBTs

Si

3(A)

21(POS)

1(Port)

Half-Bridge

IGBT模块

Cadmium

IGBT硅模块

IGBT模块

42.93(mm)

7.82(mm)

APTGF15H120T3G
APTGF15H120T3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

3

Compliant

1.2 kV

140 W

Standard

3.7 V

25 A

1 nF

有

APTGT150A170G
APTGT150A170G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

7

Compliant

1.7 kV

150 °C

-40 °C

890 W

Dual

Standard

1.7 kV

250 A

13.5 nF

无

APTGT75A1202G
APTGT75A1202G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

APTGT450DU60G
APTGT450DU60G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

6

Compliant

600 V

175 °C

-40 °C

1.75 kW

Dual

Standard

600 V

550 A

37 nF

无