类别是'category.IGBT晶体管模块' (5134)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | Collector-Emitter Saturation Voltage | Continuous Collector Current at 25 C | Gate-Emitter Leakage Current | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 元素配置 | 功率耗散 | 箱体转运 | 功率 - 最大 | 晶体管应用 | 无卤素 | 上升时间 | 极性/通道类型 | 输入 | 集电极发射器电压(VCEO) | 最大集电极电流 | 最大重复反向电压(Vrrm) | 最大集极截止电流 | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 输入电容 | 最大耗散功率(Abs) | 接通时间 | 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) | 集电极电流-最大值(IC) | 连续集电极电流 | 关断时间-标准值(toff) | IGBT类型 | 集电极-发射器电压-最大值 | NTC热敏电阻 | 栅极-发射极电压-最大值 | 输入电容(Cies)@Vce | VCEsat-最大值 | 产品 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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APTGT150A120TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP4 | 20 | SP4 | 1.7 V | 220 A | 400 nA | 微芯片技术 | 活跃 | 1.2 kV | Details | 1.2 kV | 690 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 220 A | APTGT150 | - | Tube | - | 150 °C | -40 °C | 690 W | Dual | Dual | 690 | 690 W | Standard | 1.2 kV | 220 A | 250 µA | 1200 V | 10.7 nF | 2.1V @ 15V, 150A | 220 | 沟渠现场停车 | 有 | 10.7 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT400A120G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | NO | 7 | SP6 | 7 | SILICON | Details | 1.2 kV | 1.785 kW | 1.7 V | 560 A | - 40 C | + 100 C | 600 nA | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | 微芯片技术 | Bulk | 560 A | APTGT400 | 活跃 | 1.2 kV | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | 340 ns | 620 ns | 未说明 | 150 °C | 有 | APTGT400A120G | RECTANGULAR | 2 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.21 | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | 150 °C | -40 °C | 雪崩 额定 | 1.785 kW | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 7 | R-XUFM-X7 | 不合格 | Dual | Dual | 1.785 | ISOLATED | 1785 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 1.2 kV | 560 A | 750 µA | 1200 V | 28 nF | 2.1V @ 15V, 400A | 500 A | 560 | 沟渠现场停车 | 1200 V | 无 | 28 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | F450R07W1H3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 26 Weeks | NO | SILICON | 4 | -40°C | 2006 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | EAR99 | UL 认证 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | R-XUFM-X20 | COMPLEX | ISOLATED | 电源控制 | 不含卤素 | N-CHANNEL | 650V | 32 ns | 55A | 203 ns | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT100DH60TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP4 | 20 | SP4 | 1.5 V | 150 A | 400 nA | 微芯片技术 | 活跃 | 600 V | Details | 600 V | 340 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 150 A | APTGT100 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 175 °C | -40 °C | 340 W | Dual | Dual | 340 W | Standard | 600 V | 150 A | 250 µA | 600 V | 6.1 nF | 1.9V @ 15V, 100A | 150 | 沟渠现场停车 | 有 | 6.1 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT100A120TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP4 | 20 | SP4 | 1.7 V | 140 A | 400 nA | 微芯片技术 | 活跃 | 1.2 kV | Details | 1.2 kV | 480 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 140 A | APTGT100 | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 150 °C | -40 °C | 480 W | Dual | Dual | 480 | 480 W | Standard | 1.2 kV | 140 A | 250 µA | 1200 V | 7.2 nF | 2.1V @ 15V, 100A | 140 | 沟渠现场停车 | 有 | 7.2 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FF300R17ME4BOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 2955 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 底座安装 | Module | NO | 375A | 2 | -40°C~150°C TJ | 2002 | C | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | 11 | EAR99 | UPPER | 11 | R-XUFM-X11 | 不合格 | 半桥 | Dual | ISOLATED | 1800W | 不含卤素 | Standard | 3mA | 1700V | 405 ns | 2.3V @ 15V, 300A | 1520 ns | NPT | 有 | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS450R12OE4BOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 17 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | Screw | 底座安装 | Module | 29 | -40°C~150°C TJ | Bulk | 2002 | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 未说明 | 未说明 | 三相逆变器 | 2250W | 不含卤素 | Standard | 1.2kV | 660A | 3mA | 1200V | 2.1V @ 15V, 450A | 沟渠现场停车 | 有 | 28nF @ 25V | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FZ600R12KE3HOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 2363 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | Screw | 底座安装 | Module | 4 | SILICON | 1.7V | 1.2kV | 1 | -40°C~125°C TJ | 2002 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 3 | EAR99 | 2.8kW | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | 5 | R-XUFM-X3 | 不合格 | Single | 2.8kW | ISOLATED | 2800W | 电源控制 | 90ns | N-CHANNEL | Standard | 1.2kV | 900A | 5mA | 1200V | 400 ns | 2.15V @ 15V, 600A | 830 ns | 沟渠现场停车 | 有 | 42nF @ 25V | 36.5mm | 106.4mm | 61.4mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FF450R17ME4PBOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 2798 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 底座安装 | Module | NO | SILICON | 900A | 2 | -40°C~150°C | 2002 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 11 | EAR99 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | R-XUFM-X11 | 半桥 | ISOLATED | 20mW | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 3mA | 1700V | 380 ns | 2.3V @ 15V, 450A | 1600 ns | 沟渠现场停车 | 有 | 36nF @ 25V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BSM100GB60DLCHOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | Module | NO | SILICON | 130A | 2 | -40°C~125°C | 2000 | no | 最后一次购买 | 1 (Unlimited) | 7 | EAR99 | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 7 | R-XUFM-X7 | Single | ISOLATED | 445W | N-CHANNEL | Standard | 500μA | 600V | 37 ns | 2.45V @ 15V, 100A | 180 ns | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FF300R06KE3B2HOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 2193 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 底座安装 | Module | -40°C~150°C | 2002 | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 2 Independent | Dual | 940W | 不含卤素 | Standard | 600V | 400A | 5mA | 1.9V @ 15V, 300A | 沟渠现场停车 | 无 | 19nF @ 25V | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FD300R06KE3HOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 2305 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | Panel | 底座安装 | Module | 7 | SILICON | 400A | 1 | -40°C~150°C | 2002 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 7 | EAR99 | 940W | UPPER | UNSPECIFIED | 7 | Single | ISOLATED | 不含卤素 | N-CHANNEL | Standard | 600V | 400A | 5mA | 190 ns | 1.9V @ 15V, 300A | 600 ns | 沟渠现场停车 | 无 | 19nF @ 25V | 29mm | 106.4mm | 61.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT75DA120TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | SP4 | NO | SP4 | 12 | SILICON | Details | 1.2 kV | 357 W | 1.7 V | 110 A | - 40 C | + 125 C | 400 nA | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | 微芯片技术 | Bulk | 110 A | APTGT75 | 活跃 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X12 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | 335 ns | 610 ns | 未说明 | 150 °C | 有 | APTGT75DA120TG | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.19 | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | 雪崩 额定 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 12 | R-XUFM-X12 | 不合格 | Single | 357 | ISOLATED | 357 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 250 µA | 1200 V | 2.1V @ 15V, 75A | 110 A | 110 | 沟渠现场停车 | 1200 V | 有 | 5.34 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT300DA120G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | 5 | SP6 | 1.7 V | 420 A | 600 nA | 微芯片技术 | 420 A | 1.2 kV | Details | 1.2 kV | 1.38 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 活跃 | APTGT300 | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 150 °C | -40 °C | 1.38 kW | Single | Single | 1380 W | Standard | 1.2 kV | 420 A | 500 µA | 1200 V | 21 nF | 2.1V @ 15V, 300A | 420 | 沟渠现场停车 | 无 | 21 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT75H120TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | SP4 | SP4 | 1.7 V | 110 A | 400 nA | 微芯片技术 | 110 A | APTGT75 | 活跃 | Details | 1.2 kV | 357 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 全桥 | 357 | 357 W | Standard | 250 µA | 1200 V | 2.1V @ 15V, 75A | 110 | 沟渠现场停车 | 有 | 5.34 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGL120TDU120TPG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | SP6 | NO | SP6-P | 23 | SILICON | 3.880136 oz | 1 | 底座安装 | 1.8 V | 140 A | 20 V | + 100 C | 600 nA | - 40 C | 517 W | 1.2 kV | Details | 微芯片技术 | Bulk | 140 A | APTGL120 | 活跃 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X23 | FLANGE MOUNT | UNSPECIFIED | 185 ns | 430 ns | 175 °C | 有 | APTGL120TDU120TPG | RECTANGULAR | 6 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.71 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | EAR99 | UPPER | UNSPECIFIED | compliant | 23 | R-XUFM-X23 | 不合格 | 三双共源 | ISOLATED | 517 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 250 µA | 1200 V | 517 W | 2.15V @ 15V, 100A | 140 A | 140 | 沟渠现场停车 | 1200 V | 有 | 20 V | 6.2 nF @ 25 V | 2.15 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT75X60T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | SP3-32 | SP3 | 1.5 V | 100 A | 600 nA | 微芯片技术 | 活跃 | Details | 1 | 底座安装 | 20 V | + 100 C | - 40 C | 250 W | 600 V | Bulk | 100 A | APTGT75 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 3-Phase | 250 | 250 W | Standard | 250 µA | 600 V | 1.9V @ 15V, 75A | 100 | 沟渠现场停车 | 有 | 4.62 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGLQ50H65T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | SP3F | SP3F | 1.85 V | 70 A | 150 nA | 微芯片技术 | 活跃 | 650 V | 175 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 70 A | APTGLQ50 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Quad | 175 W | Standard | 50 µA | 650 V | 2.3V @ 15V, 50A | 沟渠现场停车 | 有 | 3.1 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT300A60D3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | D3-11 | 11 | D3 | 1.5 V | 400 A | 400 nA | 微芯片技术 | Details | 600 V | 940 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | Bulk | 400 A | APTGT300 | 活跃 | 600 V | -40°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | 175 °C | -40 °C | 940 W | Dual | Dual | 940 W | Standard | 600 V | 400 A | 500 µA | 600 V | 18.5 nF | 1.9V @ 15V, 300A | 400 | 沟渠现场停车 | 无 | 18.5 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT600DU60G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | NO | 7 | SP6 | 7 | SILICON | Details | 600 V | 2.3 kW | 1.4 V | 700 A | - 40 C | + 100 C | 800 nA | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | 微芯片技术 | Bulk | 700 A | APTGT600 | 活跃 | 600 V | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | 205 ns | 400 ns | 未说明 | 175 °C | 有 | APTGT600DU60G | RECTANGULAR | 2 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.22 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | 175 °C | -40 °C | 雪崩 额定 | 2.3 kW | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 7 | R-XUFM-X7 | 不合格 | Dual | Dual | 2.3 | ISOLATED | 2300 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 600 V | 700 A | 750 µA | 600 V | 49 nF | 1.8V @ 15V, 600A | 500 A | 700 | 沟渠现场停车 | 600 V | 无 | 49 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||
APTGT300DH60G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | 8 | SP6 | 1.4 V | 430 A | 500 nA | 微芯片技术 | 活跃 | 600 V | Details | 600 V | 1.15 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 430 A | APTGT300 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 175 °C | -40 °C | 1.15 kW | Dual | Dual | 1.15 | 1150 W | Standard | 600 V | 430 A | 350 µA | 600 V | 24 nF | 1.8V @ 15V, 300A | 430 | 沟渠现场停车 | 无 | 24 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT50H60RT3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | SP3-32 | SP3 | 1.5 V | 80 A | 600 nA | 微芯片技术 | 活跃 | Details | 600 V | 176 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | Bulk | 80 A | APTGT50 | - | Tube | - | 全桥 | 176 W | 单相桥式整流器 | 250 µA | 600 V | 1.9V @ 15V, 50A | 80 | 沟渠现场停车 | 有 | 3.15 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT450DA60G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | 5 | SP6 | 1.4 V | 550 A | 600 nA | 微芯片技术 | 活跃 | 600 V | Details | 600 V | 1.75 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 550 A | APTGT450 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 175 °C | -40 °C | 1.75 kW | Single | Single | 1.75 | 1750 W | Standard | 600 V | 550 A | 500 µA | 600 V | 37 nF | 1.8V @ 15V, 450A | 550 | 沟渠现场停车 | 无 | 37 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
APTGT200DA120D3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | D3-11 | 5 | D3 | 1.7 V | 300 A | 400 nA | 微芯片技术 | Details | 1.2 kV | 1.05 kW | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | Bulk | 300 A | APTGT200 | 活跃 | 1.2 kV | -40°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | 150 °C | -40 °C | 1.05 kW | Single | Single | 1.05 | 1050 W | Standard | 1.2 kV | 300 A | 6 mA | 1200 V | 14 nF | 2.1V @ 15V, 200A | 300 | 沟渠现场停车 | 无 | 14 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS25R12KT3BOSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 底座安装 | Module | NO | SILICON | 40A | 6 | -40°C~125°C | 2002 | EconoPACK™ 2 | no | 活跃 | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | 28 | R-XUFM-X28 | 不合格 | 全桥 | ISOLATED | 145W | 不含卤素 | N-CHANNEL | Standard | 5mA | 1200V | 140 ns | 2.15V @ 15V, 25A | 610 ns | 沟渠现场停车 | 有 | 1.8nF @ 25V | ROHS3 Compliant | 含铅 |
APTGT150A120TG
Microchip Technology
分类:Transistors - IGBTs - Modules
APTGT400A120G
Microchip Technology
分类:Transistors - IGBTs - Modules
F450R07W1H3B11ABOMA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
APTGT100DH60TG
Microchip Technology
分类:Transistors - IGBTs - Modules
APTGT100A120TG
Microchip Technology
分类:Transistors - IGBTs - Modules
FF300R17ME4BOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
1,062.541083
FS450R12OE4BOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
FZ600R12KE3HOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
1,148.655984
FF450R17ME4PBOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
1,297.260231
BSM100GB60DLCHOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
FF300R06KE3B2HOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
888.164575
FD300R06KE3HOSA1
Infineon Technologies
分类:Transistors - IGBTs - Modules
694.251877
APTGT75DA120TG
Microchip Technology
分类:Transistors - IGBTs - Modules
APTGT300DA120G
Microchip Technology
分类:Transistors - IGBTs - Modules
APTGT75H120TG
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