类别是'category.CPLD(可编程逻辑器件)' (7349)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

性别

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

外壳完成

终端样式

JESD-30代码

资历状况

接头数量

输出类型

ESR(等效串联电阻)

失败率

电源

温度等级

可编程类型

负载电容

操作模式

频率容差

传播延迟

准确性

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

工作压力

压力类型

端口样式

端口尺寸

阀门数量

最大压力

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

JTAG BST

内部供电电压

延迟时间 tpd(1)最大

逻辑元素/块的数量

系统内可编程

特征

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

达到SVHC

无铅

评级结果

XCR3128XL-10TQG144C
XCR3128XL-10TQG144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

AMD

108

Tray

128

XCR3128

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

CoolRunner XPLA3

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

3000

10

3V ~ 3.6V

9.1 ns

8

XCR3064XL-7VQ44I
XCR3064XL-7VQ44I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-VQFP (10x10)

AMD

Non-Compliant

36

Tray

64

XCR3064

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

CoolRunner XPLA3

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

1500

7

2.7V ~ 3.6V

7 ns

4

XC9536XL-10VQ44C
XC9536XL-10VQ44C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

44-VQFP (10x10)

AMD

34

Tray

36

XC9536

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

XC9500XL

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

800

10

3V ~ 3.6V

10 ns

2

XC95144XL-5TQG100C
XC95144XL-5TQG100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

AMD

81

Tray

144

XC95144

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

XC9500XL

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

3200

5

3V ~ 3.6V

5 ns

8

XCR3256XL-12FTG256C
XCR3256XL-12FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FTBGA (17x17)

AMD

164

Tray

256

XCR3256

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

CoolRunner XPLA3

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

6000

12

3V ~ 3.6V

10.8 ns

16

XC2C256-7TQG144C
XC2C256-7TQG144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

AMD

Non-Compliant

118

Tray

256

XC2C256

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

CoolRunner II

TTL

系统内可编程

6000

7

1.7V ~ 1.9V

6.7 ns

16

XC95288XL-10FGG256I
XC95288XL-10FGG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1206 (3216 Metric)

1206

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

RS73G2BRT

活跃

192

288

-55°C ~ 155°C

RS73-RT

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.25%

2

±50ppm/°C

3.32 kOhms

厚膜

0.333W, 1/3W

-

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

6400

10

3V ~ 3.6V

10 ns

16

Automotive AEC-Q200

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

XC2C64A-7CP56C
XC2C64A-7CP56C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

56-CSBGA (6x6)

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

45

64

XC2C64

0°C ~ 70°C

SXT114

0.063 L x 0.047 W (1.60mm x 1.20mm)

兆赫晶体

27.12 MHz

±25ppm

150 Ohms

系统内可编程

11pF

Fundamental

±25ppm

1500

7

1.7V ~ 1.9V

6.7 ns

4

0.018 (0.45mm)

XC2C128-7TQG144I
XC2C128-7TQG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

Glenair

活跃

零售包装

100

128

XC2C128

-40°C ~ 85°C (TA)

*

系统内可编程

3000

7

1.7V ~ 1.9V

7 ns

8

XCR3128XL-7CSG144C
XCR3128XL-7CSG144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144-LCSBGA (12x12)

Infineon Technologies

Obsolete

Bulk

108

128

XCR3128

0°C ~ 70°C (TA)

-

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

3000

7

3V ~ 3.6V

7 ns

8

XCR3032XL-7VQ44I
XCR3032XL-7VQ44I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

44-VQFP (10x10)

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

36

32

XCR3032

-40°C ~ 85°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

兆赫晶体

18.432 MHz

±25ppm

200 Ohms

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

15pF

Fundamental

±20ppm

750

7

2.7V ~ 3.6V

7 ns

2

0.020 (0.50mm)

-

XC95144XL-10TQ144I
XC95144XL-10TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

100-LQFP

Flange

Aluminum

100-TQFP (14x14)

Glenair

144

XC95144

Gold

Copper Alloy

活跃

Metal

零售包装

117

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Receptacle, Female Sockets

Silver

Threaded

A

化学镍

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

3200

10

3V ~ 3.6V

10 ns

8

XC95288XL-10BGG256C
XC95288XL-10BGG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-PBGA (27x27)

Glenair

零售包装

活跃

192

288

XC95288

0°C ~ 70°C (TA)

*

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

6400

10

3V ~ 3.6V

10 ns

16

XC95288XL-10CSG280C
XC95288XL-10CSG280C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

280-TFBGA, CSPBGA

280-CSBGA (16x16)

Glenair

零售包装

活跃

192

288

XC95288

0°C ~ 70°C (TA)

*

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

6400

10

3V ~ 3.6V

10 ns

16

XCR3256XL-10TQ144I
XCR3256XL-10TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-DIP Module

--

AMD

120

Tray

256

XCR3256

活跃

-40°C ~ 125°C

--

活跃

--

0 mV ~ 100 mV

PC引脚

惠斯通电桥

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

--

30 PSI (206.84 kPa)

Differential

Barbless

Male - 0.13 (3.18mm) Tube, Dual

6000

90 PSI (620.53 kPa)

10

2.7V ~ 3.6V

9.1 ns

16

温度补偿

EPM570ZF256C7N
EPM570ZF256C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-TFBGA

256-MBGA (11x11)

Glenair

零售包装

活跃

Non-Compliant

160

440

0°C ~ 85°C (TJ)

*

系统内可编程

1.71V ~ 1.89V

9 ns

570

EPM7128STC1006F
EPM7128STC1006F
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100-TQFP (14x14)

Non-Compliant

84

128

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000S

Obsolete

70 °C

0 °C

EPM7128

系统内可编程

2500

8

4.75 V ~ 5.25 V

6.0ns

8

含铅

XC95288-15HQ208C
XC95288-15HQ208C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208-PQFP (28x28)

AMD

Non-Compliant

168

Tray

288

XC95288

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

XC9500

In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

6400

4.75V ~ 5.25V

15 ns

16

EPM7256BTC100-5N
EPM7256BTC100-5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPM7256BTC100-5N

188.7 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

84

INTEL CORP

2.625 V

5.11

84

256

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000B

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPM7256

S-PQFP-G100

不合格

1.8/3.3,2.5 V

COMMERCIAL

系统内可编程

5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O

1.27 mm

EE PLD

5000

MACROCELL

256

YES

2.375 V ~ 2.625 V

5.0ns

16

YES

14 mm

14 mm

EPM7064QC100-15
EPM7064QC100-15
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

100-BQFP

YES

100-PQFP (20x14)

100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPM7064QC100-15

100 MHz

QFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

68

INTEL CORP

5.25 V

7.27

Non-Compliant

68

64

QFP, QFP100,.7X.9

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000

e0

Obsolete

EAR99

锡铅

Male

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.65 mm

compliant

EPM7064

R-PQFP-G100

不合格

11

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

EE PLD

15 ns

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

3.65 mm

EE PLD

1250

MACROCELL

64

NO

4.75 V ~ 5.25 V

15.0ns

4

NO

20 mm

14 mm

无SVHC

EPM7064BTC44-7N
EPM7064BTC44-7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

YES

44-TQFP (10x10)

44

LQFP, TQFP44,.47SQ,32

FLATPACK, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP44,.47SQ,32

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EPM7064BTC44-7N

303 MHz

LQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

36

INTEL CORP

2.625 V

7.69

Compliant

36

64

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 7000B

0.5 %

e3

Obsolete

2

EAR99

1 ppm/°C

6.92528 kΩ

Matte Tin (Sn)

125 °C

-55 °C

金属箔

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

600 mW

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.8 mm

compliant

EPM7064

S-PQFP-G44

不合格

1.8/3.3,2.5 V

COMMERCIAL

系统内可编程

3.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

1.27 mm

EE PLD

1250

MACROCELL

64

YES

2.375 V ~ 2.625 V

7.5ns

4

YES

Moisture Resistant

8.5344 mm

7.62 mm

2.667 mm

EPM3064ATC100-4
EPM3064ATC100-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM3064ATC100-4

222.2 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

66

INTEL CORP

3.6 V

5.21

66

64

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 3000A

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPM3064

S-PQFP-G100

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

4.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 66 I/O

1.27 mm

EE PLD

1250

MACROCELL

64

YES

3 V ~ 3.6 V

4.5ns

4

YES

14 mm

14 mm

EPM3064ATC44-4
EPM3064ATC44-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-TQFP

YES

44-TQFP (10x10)

44

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP44,.47SQ,32

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPM3064ATC44-4

222.2 MHz

LQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

34

INTEL CORP

3.6 V

5.22

34

64

LQFP, TQFP44,.47SQ,32

FLATPACK, LOW PROFILE

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

MAX® 3000A

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

鸥翼

235

0.8 mm

compliant

EPM3064

S-PQFP-G44

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

系统内可编程

4.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O

1.27 mm

EE PLD

1250

MACROCELL

64

YES

3 V ~ 3.6 V

4.5ns

4

YES

10 mm

10 mm

EPM2210F256C5N
EPM2210F256C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPM2210F256C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

204

EPM2210F256C5N, FPGA MAX II 2.375 u2192 3.6 V 256-Pin FBGA

INTEL CORP

2.625 V

1.2

204

1700

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e1

活跃

锡银铜

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPM2210

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,2.5/3.3 V

OTHER

系统内可编程

11.2 ns

0 DEDICATED INPUTS, 204 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

--

MACROCELL

1700

YES

2.5V, 3.3V

7.0ns

2210

YES

17 mm

17 mm

EPM1270GF256C4
EPM1270GF256C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

Altera

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EPM1270GF256C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

212

INTEL CORP

1.89 V

5.01

212

980

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

MAX® II

e0

活跃

3A991

锡铅

YES

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPM1270

S-PBGA-B256

不合格

1.5/3.3,1.8 V

商业扩展

系统内可编程

8.1 ns

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

2.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

980

YES

1.71 V ~ 1.89 V

6.2ns

1270

YES

17 mm

17 mm