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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	座位高度-最大	可编程逻辑类型	密度	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最小值）	等效门数
XC2VP50-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	51 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	692							0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30		S-PBGA-B1152	644	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	522kB	1200MHz			692			现场可编程门阵列	53136		4276224			5904		6		47232	0.32 ns								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP1K100FC256-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							186		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1K100	S-PBGA-B256	186	不合格	2.52.5/3.3V			90MHz	0.4 ns		186			可加载 PLD	4992		49152	257000		624			MIXED										2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XCV400E-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	4124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	404							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					8542.39.00.01			1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XCV400E		404			20kB	400MHz						现场可编程门阵列	10800		163840	569952		2400		7			0.42 ns						129600		2.6mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
5CEFA5U19C8N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224							0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484									1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	238	不合格	1.11.2/3.32.5V						238			现场可编程门阵列	77000		5001216			29080							76500						1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC6SLX45-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	1: ¥617.803730 10: ¥582.833708 100: ¥549.843121 500: ¥518.719928 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		316					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX45		316	不合格	1.21.2/3.32.5/3.3V	261kB	806MHz						现场可编程门阵列	43661		2138112			3411				54576	0.26 ns								2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EPF10K30BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES							246		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EPF10K30	S-PBGA-B356	246	不合格	3.3/55V			66.67MHz	0.6 ns		246			可加载 PLD	1728		12288	69000		216			REGISTERED					4					1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP1S80F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			20	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V						1238			现场可编程门阵列	79040		7427520			7904																		Non-RoHS Compliant
XC5VSX95T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC5VSX95T		640	不合格		1.1MB							现场可编程门阵列	94208		8994816			7360		2											3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EPF8636ALC84-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES							68		0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			5V	QUAD	J BEND	220	1.27mm	compliant		30	EPF8636	S-PQCC-J84	64	不合格	5V			385MHz			68			可加载 PLD	504			6000		63			REGISTERED				504	4					5.08mm	29.3116mm	29.3116mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-95EA-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295					-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		295			576kB	552.5kB			18mA				现场可编程门阵列	92000		4526080		375MHz	11500					0.379 ns								2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP1K-CM121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	YES	121		95					-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99					8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm			30	ICE40		95			8kB	8kB							现场可编程门阵列		64 kb	65536		533MHz	160	16			1280		160						900μm		5mm	5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF6016AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							171		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.33.3V			153MHz			171			可加载 PLD	1320			16000		132			MACROCELL					4					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K10AQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							134		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF10K10	S-PQFP-G208	134	不合格	2.5/3.33.3V			80MHz	0.6 ns		134			可加载 PLD	576		6144	31000		72			REGISTERED				576	4					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX100-10FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-CFCBGA (35x35)	576				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C					1.2V								XC4VFX100					846kB								94896		6930432			10544	10544	10							1.26V	1.14V								Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	800					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155		800	不合格		864kB							现场可编程门阵列	155648		7077888			12160		2											3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XCKU085-2FLVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624					0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	624	不合格	0.95V	7.1MB				624	4100 CLBS		现场可编程门阵列	1088325		58265600			62190		2		995040		4100							4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
A3PN060-2VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	Details	71 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN060	活跃	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN060-2VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3PN060											8542.39.00.01		CMOS	1.425 V to 1.575 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL							1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	18432	60000		2			1536	60000	1 mm	14 mm	14 mm
M7A3P1000-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	活跃	M7A3P1000	Tray					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	24	ProASIC3	0 to 70 °C	Tray		M7A3P1000								70 °C	0 °C				1.5 V						231 MHz								18 kB										147456	1000000	231 MHz			STD		24576			1.575 V	1.425 V	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC6SLX150T-3FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	968 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		540					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX150		540	不合格		603kB	862MHz						现场可编程门阵列	147443		4939776			11519		3		184304	0.21 ns								2.6mm					ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	528 In Stock	1: ¥18,777.765150 10: ¥18,160.314463 25: ¥18,034.075925 50: ¥17,908.714922 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX100		498	不合格		603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261		4939776			7911		2		126576										31mm	31mm			ROHS3 Compliant
10M25DCF484C8G	Intel	数据表	5080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V						360			现场可编程门阵列	25000		691200			1563																		符合RoHS标准
EP3SL150F1152C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V			717MHz			744			现场可编程门阵列	142500		6543360			5700													3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							607		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1SGX25	S-PBGA-B1020	607	不合格	1.51.5/3.3V						607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660		1944576			2566						2852							3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC2VP20-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		404					0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC2VP20		404	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz						现场可编程门阵列	20880		1622016			2320		6		18560	0.32 ns								2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EPF6024AQC208-3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES							171		0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF6024	S-PQFP-G208	171	不合格	2.5/3.33.3V			133MHz			171			可加载 PLD	1960			24000		196			MACROCELL					4					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant