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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符										厂商																														操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数
XC7VX330T-1FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1157	600								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC7VX330T	S-PBGA-B1157	600	不合格	11.8V			3.3MB	1818MHz				600		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500	-1			408000	0.74 ns									3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP2SGX60EF1152C3N	Intel	数据表	144 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						534				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.21.2/3.33.3V				717MHz				534		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					4.45 ns									3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP20K200EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		376									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP20K200	S-PBGA-B672	368	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	1.58 ns			368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL							4					3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP1K50TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102									0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant		40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns			102		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED												1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XCS30-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	XCS30-3PQ208I	169								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	125MHz	30	XCS30		196	不合格	5V			2.3kB		4.5 ns					现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576	3				1.6 ns	576	100°C	576				10000	4.1mm		28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325	150								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			150	不合格	1V			337.5kB		1.09 ns					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	1			65200															ROHS3 Compliant
XCS40XL-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	2262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						192				0°C~85°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown		30	XCS40XL		205	不合格	3.3V			3.1kB	217MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784					1.1 ns	784		784				13000		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU15P-2FFVE1517I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)						512				-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)									0.825V~0.876V																							1143450	82329600			65340																			ROHS3 Compliant
EP1S60F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES		773									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V								1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104			5712						6570								3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
XC3S50-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	1: ¥232.812234 10: ¥219.634180 100: ¥207.202063 500: ¥195.473641 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	124								0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30			124	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB	630MHz						现场可编程门阵列	1728	73728	50000		192	4				0.61 ns	192									28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE30F23C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						328				0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				331		现场可编程门阵列	28848	608256			1803														2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
A3PN250-2VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	N	68 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3 nano	Tray	A3PN250	活跃	1.575 V	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	A3PN250-2VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	5.3							This product may require additional documentation to export from the United States.	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PN250	e0					锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格		OTHER						3 mA	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000							6144					250000	1 mm		14 mm	14 mm
A3PE1500-1FG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE1500-1FG676I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.77			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	444 I/O	1.425 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PE1500	e0					锡铅	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B676		不合格		INDUSTRIAL		33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1			38400	38400			1.575 V	1.425 V	1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A3PE1500-1FGG676	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	微芯片技术	40	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3PE1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	70 °C	有	A3PE1500-1FGG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	444 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3PE1500	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant				S-PBGA-B676		不合格		COMMERCIAL		33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	272 MHz		1		38400		38400			1.575 V	1.425 V	1500000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A3P1000-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	A3P1000	活跃	1.575 V	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P1000-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23							0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			1				24576					1000000			13 mm	13 mm
EP2SGX90EF1152C4N	Intel	数据表	384 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						558				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP2SGX90	S-PBGA-B1152	558	不合格	1.21.2/3.33.3V				717MHz				558		现场可编程门阵列	90960	4520448			4548					5.117 ns									3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2V1000-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						172				-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC2V1000		172					90kB							现场可编程门阵列		737280	1000000		1280	5			10240	0.39 ns									2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2563 In Stock	1: ¥2,771.638185 10: ¥2,614.753005 100: ¥2,466.748119 500: ¥2,327.120868 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668	320								0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	320	不合格				81kB					320		现场可编程门阵列	12312	663552			1368	10													2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP1C20F324C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES		233									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1C20	S-PBGA-B324	301	不合格	1.51.5/3.3V				320MHz				301		现场可编程门阵列	20060	294912			2006														2.2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP1S20F672I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		426									-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EP1S20	S-PBGA-B672	586	不合格	1.51.5/3.3V								586		现场可编程门阵列	18460	1669248			1846																			符合RoHS标准
XC6SLX4-L1CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	1: ¥190.389428 10: ¥179.612669 100: ¥169.445911 500: ¥159.854635 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225	132								-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX4		120	不合格	12.5/3.3V			27kB							现场可编程门阵列	3840	221184			300				4800	0.46 ns	300								1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100						SRAM		74		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		74				17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320					640	7					1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VLX100-10FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC4VLX100		960	不合格				540kB							现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	10													3.25mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant	无铅
5CEFA4U19C6N	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						224				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CEFA4	S-PBGA-B484	304	不合格	1.11.2/3.32.5V								304		现场可编程门阵列	49000	3464192			18480								48000						1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP4SE530H35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES						744				-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz				744		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248														3.7mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准