category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量												厂商																																		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量
EPF10K30RC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES				147				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5V				66.67MHz	0.6 ns		147			可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED						4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
XC6SLX150-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				576		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		570	不合格	1.2V				603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2			184304								31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896				556		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V				198kB							现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5			18560	0.36 ns						3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K100EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES				274				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns		274			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED									1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			372			现场可编程门阵列	244188	12038144		10260												2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX230KF40C3N	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V							744			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120												3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SE110F780C2N	Intel	数据表	750 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant		EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				800MHz			488			现场可编程门阵列	107500	8936448		4300												3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
MPF200T-FCG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1		PolarFire								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	284 I/O	0.97 V		Tray		MPF200T																								1 V, 1.05 V							12.5 Gb/s												4 Transceiver
EPF10K50VRC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES				189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V					0.6 ns		189			可加载 PLD	2880	20480	116000	360			REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC6SLX45T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2115 In Stock	1: ¥868.564804 10: ¥819.400759 100: ¥773.019585 500: ¥729.263763 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45			296	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			261kB	806MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411					54576	0.26 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP1C4F324C8	Intel	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				249				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V				275MHz			301			现场可编程门阵列	4000	78336		400												2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1152C4N	Intel	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz			744			现场可编程门阵列	200000	10901504		8000												3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10CL006YU256I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		176					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	6272	276480		392							392					1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC3S4000-4FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2999 In Stock	1: ¥2,364.424851 10: ¥2,230.589484 100: ¥2,104.329699 500: ¥1,985.216699 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES		633					-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			216kB	630MHz			633			现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		4				0.61 ns						2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX30T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	643 In Stock	1: ¥7,436.748561 10: ¥7,015.800533 100: ¥6,618.679748 500: ¥6,244.037492 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665				360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V				306kB					3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768	2506752		2560		2					3040									ROHS3 Compliant
AGL060V5-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	90	IGLOOe	VQFP	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	60000	71	60000	1.575 V	表面贴装	1.575 V	Tray	AGL060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	AGL060V5-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28	Industrial grade				N	71 I/O	-40 to 85 °C	Tray		AGL060V5	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230		0.5 mm	unknown			100	S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL							1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000		Industrial	STD			1536		1536		60000	1 mm	14 mm	14 mm
AGLP030V5-VQG128I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VTQFP-128	YES	128-VTQFP (14x14)	128	SMD/SMT	有	90	IGLOO PLUS	0.356852 oz	微芯片技术	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGLP030	活跃	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP128,.63SQ,16	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	有	AGLP030V5-VQG128I	250 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				Details	330 LE	101 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	-40 to 85 °C	Tray		AGLP030V5									8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明		0.4 mm	compliant				S-PQFP-G128	101	不合格	1.5 V	1.5 V	INDUSTRIAL					-	101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792		30000			STD		-			792	792		30000		14 mm	14 mm
EPF10K100EQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns		189			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED									4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC7K420T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		400					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K420		S-PBGA-B1156	350			11.83.3V			3.7MB	1286MHz			350			现场可编程门阵列	416960	30781440		32575		-2			521200	0.61 ns						3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
10M25DAF484C8G	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360					0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V							360			现场可编程门阵列	25000	691200		1563																符合RoHS标准
LCMXO3LF-6900C-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256				206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明										30kB							现场可编程门阵列	6864	245760		858							858					1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
A3P125-1VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	ProASIC3	1.5000 V	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P125	活跃	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P125-1VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23				N	71 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	有	90	0 to 70 °C	Tray		A3P125	e0						锡铅		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000			1					3072			125000	1 mm		14 mm	14 mm
A3PN060-2VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	Tray	A3PN060	活跃	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	A3PN060-2VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	5.26				N	71 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3 nano	1.575 V	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PN060	e0						锡铅		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		OTHER	2 mA						1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000			2					1536			60000	1 mm		14 mm	14 mm
AGL030V5-VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.575 V	Tray	AGL030	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	AGL030V5-VQ100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				N	330 LE	77 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	90	IGLOOe	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AGL030V5	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230		0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		OTHER							768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768		30000			STD					768			30000	1 mm		14 mm	14 mm
EP1C6Q240C6N	Intel	数据表	894 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES				185				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C6		S-PQFP-G240	185	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160		598												4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准