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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																									包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	密度	最高频率	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
XC5VLX50-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153				560			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50			560	不合格	1V			216kB						现场可编程门阵列	46080		1769472			3600	2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
ICE40LP8K-CM121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	121-VFBGA	YES	121				93			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	ICE40			93		1.2V		16kB		16kB						现场可编程门阵列		128 kb	131072		533MHz	960			7680		960			900μm		5mm	5mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP2S30F484C3	Intel	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	342								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S30		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		342	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880		1369728			1694				4.45 ns	13552				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1K50QI208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147								-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns	147			可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED							4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K100EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	189								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	189			可加载 PLD	4992		49152	257000		624		MIXED							4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2S50E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			146					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S50E	208		182		1.8V			4kB	357MHz					现场可编程门阵列	1728		32768	50000		384	6			0.47 ns	384		23000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1AGX20CF484I6	Intel	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	230								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX20		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz		230			现场可编程门阵列	21580		1229184			1079									3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2C70F672C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			422					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V				402.5MHz		422			现场可编程门阵列	68416		1152000			4276									2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-8FG256C	Xilinx Inc.	数据表	5600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			176					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV100E	256		176		1.8V			10kB	416MHz					现场可编程门阵列	2700		81920	128236		600	8			0.4 ns	600		32400		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX80-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	293 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			768					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V			450kB			768			现场可编程门阵列	80640		3686400			8960	12								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1S40B956C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES	683								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S40		S-PBGA-B956	822	不合格		1.51.5/3.3V						822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250		3423744			4125					4697				3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896				556			0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880		1622016			2320	6		18560	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K50ETI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V					0.6 ns	102			可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED							1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX180KF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	not_compliant	40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		744			现场可编程门阵列	175750		13954048			7030									3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC6SLX100-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				326			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261		4939776			7911	2		126576										Non-RoHS Compliant
XC7VX415T-1FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX415T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V		3.9MB	1818MHz	120 ps	350			现场可编程门阵列	412160		32440320			32200	-1		516800	0.74 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP2AGX190FF35I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	612								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						612			现场可编程门阵列	181165		10177536			7612													Non-RoHS Compliant
EP3C40F484C7	Intel	数据表	2918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			331					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格						472.5MHz		331			现场可编程门阵列	39600		1161216			2475									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV100E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	196								0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99			8542.39.00.01			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V			10kB	357MHz		196			现场可编程门阵列	2700		81920	128236		600	6			0.47 ns	600		32400		1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGLP060V5-CS289	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	CSP-289	YES		289-CSP (14x14)	289	N	157 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP060V5-CS289	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	AGLP060V5									8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B289	157	不合格	1.5 V	1.5 V	COMMERCIAL			157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000	STD	1584	1584	60000	0.81 mm	14 mm	14 mm
XCKU035-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				520			0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格	950mV	0.95V		2.4MB			520	1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343		19456000			25391	2		406256		1700				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
5SGXMA5N2F45C2N	Intel	数据表	893 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000		46080000			185000									3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC3S400AN-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	1: ¥344.665151 10: ¥325.155802 100: ¥306.750759 500: ¥289.387509 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				195			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064		368640	400000		896	4			0.71 ns	896				1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50VFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	291								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF10K50		S-PBGA-B484	310	不合格		3.3V					0.5 ns	310	4 DEDICATED INPUTS		可加载 PLD	2880		20480	116000		360		REGISTERED				4			2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3PN020-1QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	QFN EP	YES		68-QFN (8x8)	68	Details	49 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	260	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN020	活跃	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	有	A3PN020-1QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3PN020									8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		1 mA		520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			20000	1	520		20000	0.88 mm	8 mm	8 mm