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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC2S15-6VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥138.393427 10: ¥130.559835 100: ¥123.169661 500: ¥116.197786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	60					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30		100		86	不合格	2.5V				2kB							现场可编程门阵列	432	16384	15000	96	6					96	432				1.2mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant
EP3C40U484C7	Intel	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		331					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216		2475											2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC7A35T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥215.682169 10: ¥203.473745 100: ¥191.956362 500: ¥181.090908 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		325		150	不合格		1V			225kB	1412MHz	810 ps	810 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	3				0.94 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EPF8282ATI100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	78							-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8282		S-PQFP-G100	78	不合格		3.33.3/55V								78			可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED					208	4			1.27mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP3C16F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		168					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格							472.5MHz			168			现场可编程门阵列	15408	516096		963											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4S40G2F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654					0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S40G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V					717MHz			654			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120											3.8mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K100ETC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	92							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V						1.73 ns		84			可加载 PLD	4160	53248	263000	416		MACROCELL						4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP20K30EFC144-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	93							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	3.98 ns		85			可加载 PLD	1200	24576	113000	120		MACROCELL						4			1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
EP3C120F484I7	Intel	数据表	815 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		283					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C120		S-PBGA-B484	283	不合格							472.5MHz			283			现场可编程门阵列	119088	3981312		7443											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL060TS-1FCSG325	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA-325	YES	325-FCBGA (11x11)	325	Details	56520 LE	200 I/O	1.2 V	0 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	有	176	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL060	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL060TS-1FCSG325	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL060TS								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260			compliant				S-PBGA-B325			1.2 V		OTHER					现场可编程门阵列	56520	1869824					2 Transceiver
M2GL060TS-1FCS325	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA-325	YES	325-FCBGA (11x11)	325	有	SMD/SMT	+ 85 C	0 C	1.2 V	微芯片技术	200 I/O	56520 LE	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.2 V	Tray	M2GL060	活跃	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL060TS-1FCS325	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				IGLOO2	176	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL060TS								8542.39.00.01		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240			compliant				S-PBGA-B325			1.2 V		OTHER					现场可编程门阵列	56520	1869824					2 Transceiver
A3P060-2TQG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	YES		144-TQFP (20x20)	144	Details	91 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.046530 oz	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-2TQG144I	350 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P060	e3						Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		18432	60000		2		1536			60000	1.4 mm		20 mm	20 mm
A3PN125-2VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	71 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN125-2VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN125								8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		2 mA	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000		2			3072		125000	1 mm		14 mm	14 mm
XCS10XL-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		112					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS10XL	144		112		3.3V				784B	217MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	4			616	1.1 ns	196	466		3000		1.6mm	20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
LFXP2-5E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	172					0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-5	256		172	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984		625					0.399 ns						2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV800-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad	512							0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V			14kB	333MHz			512			现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704					0.6 ns						1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	2477 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V	12.5V			144kB	1412MHz						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	3											27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP2S180F1020C3	Intel	数据表	703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	742							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			742	71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040		8970					4.672 ns	71760					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XCKU5P-1FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	835 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	280							0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明										2.1MB							现场可编程门阵列	474600	41984000		27120															ROHS3 Compliant
XC6VLX550T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	840					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX550T			840	不合格	1V				2.8MB							现场可编程门阵列	549888	23298048		42960	1				5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7A25T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150					0°C~85°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325															现场可编程门阵列	23360	1658880		1825					1.27 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2V1000-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		324					-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V				90kB							现场可编程门阵列		737280	1000000	1280	5			10240	0.39 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP1S10F672I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	345							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm		未说明	EP1S10		S-PBGA-B672	426	不合格		1.51.5/3.3V								426			现场可编程门阵列	10570	920448		1057															Non-RoHS Compliant
EPF10K10ATI144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102							-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.8 ns		102			可加载 PLD	576	6144	31000	72		REGISTERED					576	4			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
5CEFA9F23C8N	Intel	数据表	2869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		224					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V								230			现场可编程门阵列	301000	14251008		113560											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准