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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量														厂商																																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	座位高度-最大	最高频率	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
XCV300-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240								166		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV300	240		166	不合格		1.2/3.62.5V					8kB	294MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536						0.7 ns							4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXFB7K4F40C4N	Intel	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES								704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB7		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V							670MHz		704			现场可编程门阵列	504000	27695104			23780									503500				2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCVU3P-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA					520						-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																			现场可编程门阵列	862050	118067200			49260																	ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-7FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	45000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	133								-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	LFE3-35	256		133		1.2V						165.9kB	420MHz					现场可编程门阵列	33000	1358848			4125						0.335 ns							1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
A42MX36-BGG272M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	微芯片技术	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX36-BGG272M	73 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25				Actel	40	有	131 MHz	SMD/SMT	+ 125 C	- 55 C	3 V	202 I/O	Details	This product may require additional documentation to export from the United States.	5.5 V	Tray	A42MX36	Obsolete	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX36	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V		320 B				2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	131 MHz		1184			1822	2.7 ns	2438			54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A42MX36-2BGG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	微芯片技术	A42MX36-2BGG272	91 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26				Details	202 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	164 MHz	有	40	Actel	5.25 V	Tray	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V		320 B				2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	164 MHz		1184	2		1822	2.1 ns	2438			54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
APA600-FG676I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	FBGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	有	40	Actel	0.014110 oz	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	2.7 V	Tray	APA600	活跃				This product may require additional documentation to export from the United States.	N	454 I/O	2.3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	180 MHz	-40 to 85 °C	Tray		APA600								85 °C	-40 °C				2.3V ~ 2.7V							180 MHz							2.5 V			2.7 V	2.3 V		15.8 kB								129024	600000	180 MHz			STD			21504							1.73 mm	27 mm	27 mm	无
LCMXO3LF-2100C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256								FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY			2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明											10kB		9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776			264		5					264	100°C				1.7mm		14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	856 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676								456		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V2000	676		456		1.5V						126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		5			21504	0.39 ns			24192				2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
EP20K100ETC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					92						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K100		S-PQFP-G144	84	不合格		1.81.8/3.3V								2.02 ns	84			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL							4			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XCVU190-2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2577-BBGA, FCBGA	448								0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明						950mV						16.6MB				1800 CLBS		现场可编程门阵列	2349900	150937600			134280		2			2.14848e+06		1800						4.01mm				ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200HC-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144								FLASH	107	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	144		108		2.5V	2.5/3.3V				17.3kB	56μA	8kB						现场可编程门阵列	1280	65536		323MHz	160				640												无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA								104		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-4000		S-PBGA-B132	105	不合格	1.2V					128μA	27.8kB			105			现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160									1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX155-1FF1153I	Xilinx Inc.	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	800								-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX155			800	不合格	1V						864kB						现场可编程门阵列	155648	7077888			12160		1											3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES								744		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248													3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1SGX25FF1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES					607						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.51.5/3.3V									607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852						3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCS30XL-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240								192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS30XL	240		196		3.3V						2.3kB						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		5			1536	1 ns	576		576		10000		4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K50SFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES					220						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格		2.52.5/3.3V								0.3 ns	254	254 I/O		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED										2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30AQI240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES					189						-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V							80MHz	0.9 ns	189			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC5VLX85T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	480								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX85			480	不合格	1V						486kB						现场可编程门阵列	82944	3981312			6480		2											3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX85-2FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153	1153-FCBGA (35x35)							560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V									XC5VLX85					1V						432kB							82944	3538944			6480	6480	2															Non-RoHS Compliant
A3P060-1VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	SMD/SMT	272 MHz	有	90	ProASIC3	1.425 V	71 I/O	N	ProASIC®3	85C	Commercial	微芯片技术	VQFP	60000	0C to 85C	71	60000	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	0C	有	1536	表面贴装	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P060-1VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22							0 C	+ 70 C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P060	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant	272(MHz)			100	S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000			1	1536	60000	1 mm	14 mm	14 mm
10M16DAF256C8G	Intel	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES								178		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V									178			现场可编程门阵列	16000	562176			1000																	符合RoHS标准
EPF10K50ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					102						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V							140MHz	0.5 ns	102			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED										1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K130EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES					274						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm			30	EPF10K130		S-PBGA-B356	274	不合格		2.52.5/3.3V								0.3 ns	274			可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED										1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant