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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量														厂商																																	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	电压	内存大小	内存大小	接通延迟时间	电流源	数据率	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
XC6SLX150T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX150		296	不合格				603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443		4939776		11519		2			184304										Unknown	ROHS3 Compliant
A3P1000-FG144I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-144	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz									N	11000 LE	97 I/O	1.425 V		Tray		A3P1000											1.5 V																				-						1000000					-
LCMXO2-7000HC-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	FLASH	206					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		269MHz	30	LCMXO2-7000		207		2.5/3.3V		68.8kB		30kB		7.24 ns		189μA			现场可编程门阵列	6864		245760		858				3432							1.7mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	159	SRAM					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO640		159				17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640				80		MACROCELL		320				640	7		1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
ICE40HX1K-CB132	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	YES	132		95				-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		0.5mm		256MHz		ICE40		95				8kB		8kB							现场可编程门阵列		64 kb	65536		160					1280		160			1.1mm		8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A54SX08A-TQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	TQFP	2.5000 V	2.25 V	12000	81	8000	2.75 V	表面贴装	5.25 V	Tray	A54SX08	活跃	Commercial grade					Details	512 LE	81 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	238 MHz	有	768 LAB	90	Actel	0.023175 oz	768	0 to 70 °C	Tray		A54SX08A											2.25 V to 5.25 V																				-		12000	768	Commercial	STD		-	512			1.4 mm	14 mm	14 mm
XC3S1000-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2741 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		173				-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30	XC3S1000		173	不合格	1.21.2/3.32.5V			54kB	630MHz						现场可编程门阵列	17280		442368	1000000	1920		4				0.61 ns					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S50-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		63				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	XC3S50		63	不合格	1.21.2/3.32.5V			9kB							现场可编程门阵列	1728		73728	50000	192		4				0.61 ns	192				1.2mm					ROHS3 Compliant	无铅
EP2C50F672C8N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	450						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		3A991	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C50	S-PBGA-B672	434	不合格	1.21.5/3.33.3V					402.5MHz					450	现场可编程门阵列	50528		594432		3158											2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
A3PE1500-FGG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz									Details	16000 LE	280 I/O	1.425 V		Tray		A3PE1500											1.425 V to 1.575 V																				-						1500000					-				1.73 mm	23 mm	23 mm
10M08SAE144C8G	Intel	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			Matte Tin (Sn) - annealed		8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	8000		387072		500																符合RoHS标准
5AGTFD3H3F35I3N	Intel	数据表	446 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGTFD3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.151.2/3.32.5V					670MHz					544	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC3S700A-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	2282 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400		311				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC3S700A		248	不合格		3V		45kB	770MHz						现场可编程门阵列	13248		368640	700000	1472		5				0.62 ns					2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
EP1AGX90EF1152C6N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	538						0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP1AGX90	S-PBGA-B1152	538	不合格	1.22.5/3.3V					640MHz					538	现场可编程门阵列	90220		4477824		4511											3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3C120F780C7N	Intel	数据表	2206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP3C120	R-PBGA-B780	531	不合格						472.5MHz					531	现场可编程门阵列	119088		3981312		7443											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C10M164C8N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	164-TFBGA	YES	106						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	164			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	EP3C10	S-PBGA-B164	106	不合格	1.2/3.3V					472.5MHz					106	现场可编程门阵列	10320		423936		645											1.2mm	8mm	8mm			符合RoHS标准
XC6SLX75-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		328				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX75		310	不合格				387kB	667MHz						现场可编程门阵列	74637		3170304		5831		2			93296						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	3660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		560				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX50		560	不合格				216kB							现场可编程门阵列	46080		1769472		3600		1		50000							3.4mm	35mm	35mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S200-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		140				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225				30	XC2S200		140	不合格				7kB	263MHz						现场可编程门阵列	5292		57344	200000	1176		5				0.7 ns					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C20F484I8	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	315						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II			活跃	3 (168 Hours)	484		3A991		ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.21.5/3.33.3V					402.5MHz					315	现场可编程门阵列	18752		239616		1172											2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
APA300-PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208	208-PQFP (28x28)	-	有	180 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	2.3 V	158 I/O	-	Details	微芯片技术	This product may require additional documentation to export from the United States.	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	表面贴装	8192	有	0C	2.3(V)	无	2.5(V)	2.7(V)	0.22UM	300000	158	0C to 70C	300000	PQFP	Commercial	70C	PROASICPLUS	2.7 V	Tray	APA300	活跃					ProASICPLUS	73728 bit	24	0 to 70 °C	Tray		APA300										2.5 V						180(MHz)										5 mA			73728	300000		STD		3.4 mm	28 mm	28 mm
XC3S500E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		190				-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.2V	BOTTOM	BALL	260				30	XC3S500E		149	不合格	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz						现场可编程门阵列	10476		368640	500000	1164		4			9312	0.76 ns				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP3C5F256C7N	Intel	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	182						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz					182	现场可编程门阵列	5136		423936		321											1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6SLX75-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	516 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		408				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX75		400	不合格				387kB	862MHz						现场可编程门阵列	74637		3170304		5831		3			93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-1TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg		FLASH		79		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-1200		80	不合格			17.3kB		8kB		10.21 ns		58μA			现场可编程门阵列	1280	64 kb	65536		160				640						1.4mm		14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅