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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度
EP4CGX110DF27I7	Intel	数据表	2334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES							393			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			活跃	3 (168 Hours)	672	3A991					8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX110		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V									393			现场可编程门阵列	109424	5621760			6839											2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7A35T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	173 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	210								0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		324		210	不合格	900mV	0.9V				225kB	1098MHz	850 ps	850 ps					现场可编程门阵列	33208	1843200			2600					1.51 ns		33280				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP2S130F1508C4	Intel	数据表	969 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1126									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz					53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns	53016					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCS20-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100							77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS20	100		160		5V	5V				1.6kB	166MHz							现场可编程门阵列	950	12800	20000		400		4		1120	1.2 ns	400	400		7000		1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K600EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		508									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.92 ns			500			可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432			MACROCELL					4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-3FF484C	Xilinx Inc.	数据表	633 In Stock	1: ¥6,801.935936 10: ¥6,416.920693 100: ¥6,053.698765 500: ¥5,711.036570 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA							240			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	484								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX75T	484	S-PBGA-B484	240	不合格	1V	11.2/2.5V				702kB	1412MHz				240			现场可编程门阵列	74496	5750784			5820		3													Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-L1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2174 In Stock	1: ¥2,492.465991 10: ¥2,351.383008 100: ¥2,218.285856 500: ¥2,092.722512 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	338								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1V	12.5/3.3V				603kB								现场可编程门阵列	147443	4939776			11519				184304	0.46 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP4CE15E22C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							81			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				81			现场可编程门阵列	15408	516096			963						963					1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
A42MX16-2PLG84	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	215 MHz	有	微芯片技术	16	Actel	0.239083 oz	5.25 V	Tray	A42MX16	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX16-2PLG84	117 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3							Details	72 I/O	0°C ~ 70°C (TA)	Tube		A42MX16	e3						Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL							1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000						2.1 ns	1232			24000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
MPF300T-FCG1152I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	MPF300	活跃									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	512 I/O	970 mV/1.02 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300T													0.97V ~ 1.08V													1.05 V									12.7 Gb/s					300000	21094400
XC6VLX130T-3FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	132 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA							600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX130T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V	11.2/2.5V				1.2MB	1412MHz				600			现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		3													Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC256-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191									0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V						0.5 ns			191			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED								2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100QC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		189									0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP20K100		S-PQFP-G240	183	不合格		2.52.5/3.3V						3.6 ns			183			可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL					4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
M1A3P1000-1FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃	1.575 V									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	M1A3P1000	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P1000													1.425V ~ 1.575V													1.5 V															147456	1000000				1
A42MX36-1BGG272M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	151 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX36-1BGG272M	83 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	202 I/O	3 V	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A42MX36	e1					3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant				S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY	5.5 V	3 V	320 B				2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz		1184	1	1822	2.3 ns	2438			54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
M1AFS1500-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	有	微芯片技术	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	活跃	M1AFS1500	Tray	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1AFS1500-1FG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			N	223 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	1282.05 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1AFS1500	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V	33.8 kB				38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205 GHz			1		38400	38400			1500000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无		无铅
A42MX16-TQG176A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-176	YES	176-TQFP (24x24)	176	4.75 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	153 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.25 V	Tray	A42MX16	活跃	TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40	125 °C	有	A42MX16-TQG176A	139 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59							Details	140 I/O	-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A42MX16	e3						Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格	5 V		AUTOMOTIVE							1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			24000				STD		2.2 ns	1232			24000	1.4 mm		24 mm	24 mm
A42MX16-2PLG84I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	72 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	215 MHz	有	微芯片技术	16	Actel	0.239083 oz	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX16-2PLG84I	117 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3							Details	-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A42MX16	e3						Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL							1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000						2.1 ns	1232			24000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
M1A3P1000-1FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P1000-1FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			1				24576			1000000			17 mm	17 mm
M1A3PE3000-2FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)		484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	341 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	30	70 °C	无	M1A3PE3000-2FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				0 to 70 °C	Tray		M1A3PE3000	e0						锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL						341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000			2				75264	75264		3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm
5962-9958502QYC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-CQFP (75x75)	微芯片技术									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	176 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	151 MHz	有	1	Actel	5.5 V	Tray	5962-9958502	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)			MX													3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V													3.3 V, 5 V															2560	54000										3.4 mm		28 mm	28 mm
XC6VLX130T-3FF784C	Xilinx Inc.	数据表	750 In Stock	1: ¥10,701.489764 10: ¥10,349.603253 25: ¥10,277.659635 50: ¥10,206.216126 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA							240			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC6VLX130T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V	11.2/2.5V				1.2MB	1412MHz				400			现场可编程门阵列	128000	9732096			10000		3									2.86mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCVU440-2FLGA2892E	Xilinx Inc.	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2892-BBGA, FCBGA	1456								0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明						950mV					11.1MB								现场可编程门阵列	5540850	90726400			316620		2		5.06592e+06							3.83mm	55mm	55mm		ROHS3 Compliant
5AGXMA7G4F31C4N	Intel	数据表	914 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384									0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					670MHz				384			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460											2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP3SL340H1152C2N	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							744			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V					800MHz				744			现场可编程门阵列	337500	18822144			13500											3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准