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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
5SGXEB9R2H43I2LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					600				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									600	31700 CLBS		现场可编程门阵列	840000	53248000			317000												4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
A42MX36-BGG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	131 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	Tray	A42MX36	Obsolete	5.25 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX36-BGG272	73 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25			Details	202 I/O	3 V	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V		320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	131 MHz		1184				1822	2.7 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A42MX36-1BGG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	Actel	Details	202 I/O	3 V	0 C	微芯片技术	+ 70 C	SMD/SMT	Tray	A42MX36	Obsolete	5.25 V	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX36-1BGG272	83 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25			151 MHz	有	40	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V		320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz		1184	1			1822	2.3 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
LCMXO2-640HC-6TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100					FLASH		78		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-640			79	不合格	2.5V	2.5/3.3V			5.9kB	28μA	2.3kB							现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80				320				640				1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-4TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g	113						SRAM	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm			40	LCMXO1200	144		113		3.3V					21mA			4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	1200	9421		550MHz	150			MACROCELL	600					7			1.6mm	20mm	20mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-5MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					FLASH		104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000	132		105	不合格	2.5V	2.5/3.3V			21.3kB	82μA	9.3kB							现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056												ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256					FLASH		206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V			21.3kB	82μA	9.3kB							现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056								1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP100-5FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	344 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES					1040				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1704		不合格	1.5V					999kB							现场可编程门阵列	99216	8183808			11024		5			88192	0.36 ns										Non-RoHS Compliant
EPF10K30EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V							0.4 ns		147			可加载 PLD	1728	24576	119000		216			MIXED									4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCV1000E-6FG680I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		512								-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV1000E	680		512		1.8V					48kB	357MHz			512			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144		6				0.47 ns						1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX50T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665							360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V	12.5V				594kB	1412MHz						现场可编程门阵列	52224	4866048			4080		3										2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
AX2000-2FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	586 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	870 MHz	微芯片技术	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	AX2000-2FGG896I	870 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	AX2000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	870 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		36 kB		740 ps	740 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	870 MHz	32256	21504	2		21504	0.74 ns	21504	32256		2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
XC6SLX9-N3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	860 In Stock	1: ¥190.703856 10: ¥179.909296 100: ¥169.725752 500: ¥160.118632 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC6SLX9			186	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V				72kB	806MHz						现场可编程门阵列	9152	589824			715					11440	0.26 ns	715					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP4SGX180FF35C2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						800MHz			564			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030												3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCS20XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					113				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS20XL	144		160		3.3V					1.6kB							现场可编程门阵列	950	12800	20000		400		5			1120	1 ns	400	400		7000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C25F324C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES					215				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C25		S-PBGA-B324	215	不合格								472.5MHz			215			现场可编程门阵列	24624	608256			1539												1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3C25U256C7N	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					156				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C25		R-PBGA-B256	156	不合格								472.5MHz			156			现场可编程门阵列	24624	608256			1539												2.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC7S100-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					338				-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484																现场可编程门阵列	102400	4423680			8000						1.05 ns										ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896							556	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				198kB	1350MHz						现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		7			18560	0.28 ns						3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
5CEFA7F23C6N	Intel	数据表	2888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					240				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC4008E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	86 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					144				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4008E	208		144		5V	5V				1.3kB	111MHz						现场可编程门阵列	770	10368	8000		324		4			936	2.7 ns	324	324		6000			28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K30RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V						66.67MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED						4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC7K480T-L2FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA					380				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7K480	901	S-PBGA-B901	380		1V	0.91.83.3V				4.2MB				380			现场可编程门阵列	477760	35205120			37325					597200	0.91 ns						3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
EP3CLS100U484I7	Intel	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					278				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm				EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V						450MHz			278			现场可编程门阵列	100448	4451328			6278												2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
10M16SAE144C8G	Intel	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES					101				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144								2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144																现场可编程门阵列	16000	562176			1000																符合RoHS标准