类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

5SGXEA7N2F45C3N
5SGXEA7N2F45C3N
Intel 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

AX2000-FG1152M
AX2000-FG1152M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

1152

1152-FPBGA (35x35)

400.011771 mg

1152

N

684 I/O

1.425 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

微芯片技术

649 MHz

24

Actel

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AX2000

Obsolete

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-55 °C

1.5 V

20

125 °C

AX2000-FG1152M

649 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.29

Military grade

This product may require additional documentation to export from the United States.

-55°C ~ 125°C (TA)

Tray

AX2000

3A001.A.2.C

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

125 °C

-55 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

36 kB

990 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

294912

2000000

649 MHz

32256

MIL-STD-883 Class B

21504

0.99 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

XC2VP50-7FF1152C
XC2VP50-7FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

692

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

S-PBGA-B1152

644

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

522kB

1350MHz

692

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

7

47232

0.28 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP3SE260H780C2N
EP3SE260H780C2N
Intel 数据表

64 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP3SE260

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

800MHz

488

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5AGXBA3D4F31I5N
5AGXBA3D4F31I5N
Intel 数据表

487 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

416

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

416

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5AGXBB3D4F31C5N
5AGXBB3D4F31C5N
Intel 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBB3

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

384

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

MPF300TS-1FCG484I
MPF300TS-1FCG484I
Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

300000 LE

244 I/O

0.97 V

1.08 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

1

20.6 Mbit

PolarFire

Tray

MPF300TS

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

8 Transceiver

MPF500T-FCG784I
MPF500T-FCG784I
Atmel (Microchip Technology) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-784

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

481000 LE

388 I/O

0.97 V

1.08 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

1

PolarFire

3.492228 oz

Tray

MPF500T

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

16 Transceiver

LFEC15E-3F484C
LFEC15E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

352

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

not_compliant

LFEC15

484

1.2V

51.4kB

43.8kB

15400

358400

340MHz

1920

Non-RoHS Compliant

无铅

5AGXMA1D4F27I3N
5AGXMA1D4F27I3N
Intel 数据表

343 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.12V~1.18V

BOTTOM

BALL

未说明

1.15V

1mm

未说明

5AGXMA1

S-PBGA-B672

670MHz

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC7A15T-L1CPG236I
XC7A15T-L1CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B236

112.5kB

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1.27 ns

1.38mm

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-4FGG676C
XC6SLX150T-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

396

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX150

676

S-PBGA-B676

396

不合格

1.22.5/3.3V

603kB

396

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP3SE260F1517C4LN
EP3SE260F1517C4LN
Intel 数据表

947 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CGX75DF27C8
EP4CGX75DF27C8
Intel 数据表

2727 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

310

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

672

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX75

S-PBGA-B672

310

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

310

现场可编程门阵列

73920

4257792

4620

2.4mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

10M04SAM153C8G
10M04SAM153C8G
Intel 数据表

2919 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

153-VFBGA

YES

112

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

153

2.85V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B153

现场可编程门阵列

4000

193536

250

符合RoHS标准

10M04SAE144C8G
10M04SAE144C8G
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

未说明

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

4000

193536

250

符合RoHS标准

EP20K30ETC144-2N
EP20K30ETC144-2N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

92

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.5mm

compliant

40

EP20K30

S-PQFP-G144

84

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.69 ns

84

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

4

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC6SLX150-2FG676I
XC6SLX150-2FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2870 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

498

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX150

676

498

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Non-RoHS Compliant

XC2V1500-5BGG575I
XC2V1500-5BGG575I
Xilinx Inc. 数据表

655 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

392

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1.27mm

40

XC2V1500

575

392

1.5V

108kB

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

5

15360

0.39 ns

17280

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

EP4SGX180DF29I3N
EP4SGX180DF29I3N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XCV600E-7FG900C
XCV600E-7FG900C
Xilinx Inc. 数据表

813 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

512

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV600E

900

512

1.8V

36kB

400MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

7

0.42 ns

186624

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV300-6PQ240C
XCV300-6PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV300

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

8kB

333MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

0.6 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

EP4CGX75DF27I7
EP4CGX75DF27I7
Intel 数据表

2967 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

310

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

672

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX75

S-PBGA-B672

310

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

310

现场可编程门阵列

73920

4257792

4620

2.4mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4006E-3PQ160C
XC4006E-3PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

128

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4006E

160

128

5V

5V

1kB

125MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

3

768

2 ns

256

608

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3090L-8PC84C
XC3090L-8PC84C
Xilinx Inc. 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

70

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

3V~3.6V

QUAD

J BEND

3.3V

1.27mm

XC3090

84

70

3.3V

7.8kB

现场可编程门阵列

64160

6000

320

8

928

6.7 ns

320

320

5000

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅