category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC2S15-5VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	VQFP100	60		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			2.5V	QUAD	鸥翼	260			30	XC2S15		86	不合格			2kB	263MHz					现场可编程门阵列	432	16384	15000		96		5		0.7 ns	96	432		1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		391		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC3S1000		391	不合格	1.21.2/3.32.5V		54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920		4		0.61 ns				2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
10M02SCE144C8G	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V							101		现场可编程门阵列	2000	110592			125													符合RoHS标准
XC3S1600E-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		250		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S1600E		194	不合格	1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000		3688		4	29504	0.76 ns			1.4mm		19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K70T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		300		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7K70T		300	不合格	11.83.3V		607.5kB	1286MHz					现场可编程门阵列	65600	4976640			5125		-2	82000	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LFE3-150EA-8FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		1156		380		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	30	LFE3-150	S-PBGA-B672	380	不合格			552.5kB	500MHz					现场可编程门阵列	149000	7014400			18625	11500			0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	1: ¥406.277560 10: ¥383.280715 100: ¥361.585582 500: ¥341.118471 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S200		173	不合格	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz					现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		4		0.61 ns	480			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm	420MHz	40	LCMXO2280		211				23mA		5.1 ns	5.1 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262			285	MACROCELL	1140				7		1.55mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3C16E144I7N	Intel	数据表	741 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			84		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	EP3C16	R-PQFP-G144	84	不合格					472.5MHz			84		现场可编程门阵列	15408	516096			963								1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EP4CE75U19I7N	Intel	数据表	2325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			292		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明	EP4CE75	S-PBGA-B484	292	不合格	1.21.2/3.32.5V							292		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713								2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7K480T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	901		380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K480	S-PBGA-B901	380		11.83.3V		4.2MB	1098MHz			380		现场可编程门阵列	477760	35205120			37325		-1	597200	0.74 ns				3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
EP2AGX95EF29C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			372	93675 CLBS	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747					93675			2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC3S200AN-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XC3S200AN		160	不合格	1.21.2/3.33.3V		36kB	770MHz	4.36 ns				现场可编程门阵列	4032	294912	200000				5	448	0.62 ns	448				17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP2C5F256I8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			158		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.21.5/3.33.3V							158		现场可编程门阵列	4608	119808			288					288			1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6VLX75T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		240		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VLX75T		240	不合格			702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784			5820		1		5.08 ns			2.26mm		23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX45		310	不合格			261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		2	54576					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP3C55F484C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			327		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格					472.5MHz			327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491								2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7K410T-1FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	622 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7K410T		400	不合格	11.83.3V		3.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	406720	29306880			31775		-1	508400	0.74 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LCMXO256C-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	150MHz	40	LCMXO256		78			256B	13mA	0B	3.5 ns	4.9 ns	13mA			闪存 PLD	256				32	MACROCELL	128			256	7		1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	12630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX100		296	不合格			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2	126576									Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	385 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant	30	XC3S400A		160	不合格	1.22.5/3.3V		45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4		0.71 ns	896			1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000HC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	756 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-4000		115	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB	7.24 ns		8.45mA			现场可编程门阵列	4320	94208			540		2160						1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX100T-3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX100		296	不合格			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		3	126576	0.21 ns				2.6mm					ROHS3 Compliant
LFE3-17EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		222		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	LFE3-17		222	不合格		92kB		87.5kB			18mA			现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125				0.281 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7K410T-1FFG900C	Xilinx Inc.	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明		not_compliant	未说明	XC7K410T		500	不合格	11.83.3V		3.5MB	1098MHz					现场可编程门阵列	406720	29306880			31775		-1	508400	0.74 ns				3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant