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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商										包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级
EPF10K50EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES		147							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V				140MHz	0.6 ns			147	可加载 PLD	2880		40960	199000		360		MIXED						4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA900C	Xilinx Inc.	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900					468	0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			468	不合格	0.95V		2.4MB						现场可编程门阵列	444343		19456000			25391	1			406256				2.8mm				ROHS3 Compliant
XC3S200-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				141			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99						1.2V	QUAD	鸥翼	225			30	XC3S200		141	不合格			27kB						现场可编程门阵列	4320		221184	200000		480	5				480			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCDAISY-CPG132	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132-CSPBGA (8x8)								Tray					活跃	3 (168 Hours)																																														ROHS3 Compliant
XCKU3P-2FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		280							-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明														现场可编程门阵列	355950		31641600			20340												ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FT324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324		SRAM	271						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	LCMXO2280		271				23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA		闪存 PLD	2280		28262		500MHz	285		MACROCELL	1140			7		1.7mm	19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
AX1000-LG624M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	LGA-624		624	624-CLGA (32.5x32.5)	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	440 I/O	- 55 C	+ 125 C	微芯片技术	SMD/SMT	350 MHz	有	1	Actel	Tray	AX1000	活跃		-55°C ~ 125°C (TA)		AX1000								125 °C	-55 °C				1.425V ~ 1.575V													20.3 kB							12096		165888	1000000	350 MHz	18144
EP2AGX95EF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm			EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.91.2/3.31.52.5V								452	现场可编程门阵列	89178		6839296			3747												Non-RoHS Compliant
XC6VCX240T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	523 In Stock	1: ¥9,748.967275 10: ¥9,428.401620 25: ¥9,362.861588 50: ¥9,297.777153 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784				400			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1V	BOTTOM	BALL	245			30	XC6VCX240T		400	不合格			1.8MB						现场可编程门阵列	241152		15335424			18840	1			301440					29mm	29mm		ROHS3 Compliant
EP3CLS70U484C8	Intel	数据表	2002 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.8mm			EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	70208		3068928			4388								2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F484C7N	Intel	数据表	2569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	70208		3068928			4388								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				278	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C8	Intel	数据表	2900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				278	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS100F780C8	Intel	数据表	2630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780I7N	Intel	数据表	2963 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	70208		3068928			4388								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F780C8N	Intel	数据表	2887 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS100U484C8	Intel	数据表	2109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		0.8mm			EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				278	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS100U484C7N	Intel	数据表	2335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				278	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F484C7N	Intel	数据表	2583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				278	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP3CLS100F780C7	Intel	数据表	609 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3CLS100	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	100448		4451328			6278								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
ICE40LP4K-CM225	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	225-VFBGA	YES	225				167			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm		30	ICE40		167			10kB		10kB						现场可编程门阵列		80 kb	81920		533MHz	440				3520	440		900μm		7mm	7mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC6VCX130T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	2113 In Stock	1: ¥3,638.877414 10: ¥3,432.903218 100: ¥3,238.587942 500: ¥3,055.271647 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VCX130T		240	不合格			1.2MB						现场可编程门阵列	128000		9732096			10000	1			160000				3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
EP3CLS70F484C8	Intel	数据表	2422 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		1mm			EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	70208		3068928			4388								2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F780C8N	Intel	数据表	2142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							413	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	70208		3068928			4388								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS70U484C7N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES							278	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		40	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.21.2/3.32.5V				450MHz				413	现场可编程门阵列	70208		3068928			4388								2.05mm	19mm	19mm		符合RoHS标准

EPF10K50EQC208-2

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU035-1FBVA900C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200-5PQ208C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCDAISY-CPG132

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-2FFVB676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2280C-3FT324I

Lattice Semiconductor Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-LG624M

Microchip Technology

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX95EF35C4

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX240T-1FFG784I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

9,748.967275
EP3CLS70U484C8

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F484C7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100F484C8N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100F484C8

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100F780C8

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F780I7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100F780C8N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100U484C8

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100U484C7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100F484C7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS100F780C7

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
ICE40LP4K-CM225

Lattice Semiconductor Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX130T-1FFG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

3,638.877414
EP3CLS70F484C8

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70F780C8N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3CLS70U484C7N

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)