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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXMA7H2F35I3LN	Intel	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4005-5PC84C	Xilinx Inc.	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	61		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	3A991					4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XC4005	84		112		5V		5V			784B	133.3MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000		196	5			616		196	196				29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-6FG1156I	Xilinx Inc.	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156	804		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V								XCV2000E					1.8V					80kB							43200	655360	2541952		9600	6												无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-5BG432I	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316		2.5V					10kB	294MHz			316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400	5				0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL200H780I3	Intel	数据表	939 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000										3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40I2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H3F35C4N	Intel	数据表	232 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7K160T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K160	676	S-PBGA-B676	400				11.83.3V			1.4MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400		现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	2			2028									无	Non-RoHS Compliant
XC2S600E-6FG456C	Xilinx	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		514		1.8V	1.89V		OTHER		36kB	357MHz			514		现场可编程门阵列						6				0.47 ns		15552		210000		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCS30XL-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					3V~3.6V								XCS30XL	144				3.3V					2.3kB							1368	18432	30000		576	4			1536									无	符合RoHS标准	无铅
XC7A12T-3CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,429.959190 10: ¥1,382.939256 25: ¥1,373.325974 50: ¥1,363.779517 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		150		0°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325															现场可编程门阵列	12800	737280			1000					0.94 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP20K100EFC324-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	324-BGA	YES		246		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	2.02 ns		238		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP2C35U484C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		322		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格			1.21.5/3.33.3V					402.5MHz			322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076										2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XCV1600E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	700		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	900		700		1.8V					72kB	400MHz					现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776	7				0.42 ns				419904	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL50F780C4	Intel	数据表	656 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	47500	2184192			1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5CGXFC4F7M11C8N	Intel	数据表	1760 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	301-TFBGA	YES		129		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	301					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B301	129	不合格			1.11.2/3.32.5V								129		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868										1.1mm	11mm	11mm		符合RoHS标准
EP3CLS200F484C7	Intel	数据表	272 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		210		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格			1.21.2/3.32.5V					450MHz			210		现场可编程门阵列	198464	8211456			12404										2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1AGX20CF780I6	Intel	数据表	729 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES		341		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX20		S-PBGA-B780	230	不合格			1.22.5/3.3V					640MHz			230		现场可编程门阵列	21580	1229184			1079										3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XCV800-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.62.5V			14kB	333MHz			404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.6 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV200E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V					14kB	357MHz			260		现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	6				0.47 ns					1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S5000-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2220 In Stock	1: ¥2,289.362951 10: ¥2,159.776373 100: ¥2,037.524873 500: ¥1,922.193281 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES		489		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V					234kB				489		现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000		8320	5									2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7K410T-1FF900C	Xilinx Inc.	数据表	827 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900	500		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K410T			500		1V					3.5MB		120 ps				现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	1			508400									无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2-1200UHC-6FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	LCMXO2-1200	256		207		2.5V		2.5/3.3V		20.5kB	56μA	9.3kB						现场可编程门阵列	1280	75776		388MHz	160			640										无	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-7QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-5	208		146	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984			625					0.304 ns					4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE40F29C7	Intel	数据表	267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES		532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			535		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant