category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC
5SGXEA9N3F45I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V									840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000														3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XA6SLX25-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	185 In Stock	1: ¥506.641394 10: ¥477.963579 100: ¥450.909040 500: ¥425.385882 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	Automotive grade		226	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XA6SLX25		226	不合格				117kB							现场可编程门阵列	24051	958464			1879		2			30064														ROHS3 Compliant
XC3S200-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	97		0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99				1.2V	QUAD	鸥翼	225		not_compliant		30	XC3S200		97	不合格				27kB							现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480		5					480							1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XCV1000E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal	560			404	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XCV1000E	S-PBGA-B560	404					48kB	416MHz				404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144		8				0.4 ns						331776		1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP6C-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			100	0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	400MHz	40	LFXP6		100	不合格	1.8/2.5/3.3V		11.9kB		9kB						720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728				750			3000		0.44 ns	720	720					1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	符合RoHS标准	无铅
XC2VP70-5FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES			996	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B1704	996	不合格				738kB					996		现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5			66176	0.36 ns													Non-RoHS Compliant
10CL025YE144C8G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			76	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144						1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm			未说明		S-PQFP-G144														现场可编程门阵列	24624	608256			1539														1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6VSX315T-L1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759	720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VSX315T		720	不合格	11.2/2.5V			3.1MB	1098MHz						现场可编程门阵列	314880	25952256			24600						5.87 ns								3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XA6SLX100-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	2001 In Stock	1: ¥1,840.232902 10: ¥1,736.068772 100: ¥1,637.800735 500: ¥1,545.095034 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	Automotive grade		326	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	锡银铜			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XA6SLX100		326	不合格				603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2			126576														ROHS3 Compliant
EP3SE80F780I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V					717MHz				488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200														3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SE80F1152I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V					717MHz				744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200														3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC2VP50-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	692		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC2VP50		692	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V			522kB	1200MHz						现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		6			47232	0.32 ns								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA7H2F35I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V									552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720														3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO1200C-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	113		SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		600MHz	40	LCMXO1200		113	不合格				21mA			3.6 ns	3.6 ns	21mA			闪存 PLD	1200	9421			150			MACROCELL	600					7				1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL70F780C4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V					717MHz				488		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700														3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP4CE22E22I8L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			79	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144			锡铅		8542.39.00.01	1V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	11.2/3.32.5V					362MHz				79		现场可编程门阵列	22320	608256			1395														1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEABN1F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V									840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200														3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC6SLX25-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	266		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC6SLX25		266	不合格				117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3			30064	0.21 ns								2.6mm					Non-RoHS Compliant
EP20K400CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	488				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V						2 ns			480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL						4					3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5215-6PQ160C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES	160	85°C								e0	no		3 (168 Hours)	160			Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant		30			244	不合格	5V	OTHER				83MHz					484 CLBS, 15000 GATES	现场可编程门阵列			23000								5.6 ns	484	484		5.25V	4.75V	15000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K50SFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	191				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V						0.5 ns			191		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED											2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP1S25F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	597				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V									706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852							3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2-256HC-6SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	35000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	FLASH	21			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32		EAR99			8542.39.00.01	3.3V	QUAD			0.5mm				LCMXO2-256		22				256B		0B		6.8 ns	6.8 ns	18μA	22		现场可编程门阵列	256			388MHz	32				128				256						0.6mm	5mm	5mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	297		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-12		297	不合格			30.6kB		27.6kB	357MHz						现场可编程门阵列	12000	226304			1500						0.331 ns								2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA3K2F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V									432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300														3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准