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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
EP4CE6E22I8L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91			-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm			30	EP4CE6		S-PQFP-G144	91	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480			392						392			1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5AGZME5H3F35C4N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		534			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGZME5		S-PBGA-B1152										670MHz				现场可编程门阵列	400000	34322432			18870									2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXMA7N2F40C2N	Intel	数据表	625 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2V1000-4BG575C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		BGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30		575		328		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER		90kB	650MHz		328	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列						4			10240		1280	11520	1000000	2.6mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
LCMXO2-7000ZE-1BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	206			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V				189μA	68.8kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	6864	245760			858			3432						1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	676-BGA	YES		456			-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V2000	676	S-PBGA-B676	456	不合格			1.51.5/3.33.3V					650MHz		456		现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688					0.44 ns		24192		2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5AGXBA7D6F31C6N	Intel	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA7		S-PBGA-B896	384	不合格			1.11.2/3.32.5V					500MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5AGXBB3D4F31I5N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B896	384	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592			17110									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5AGXFA7H6F35C6N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFA7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					500MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460									2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000HE-5MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		104			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000		S-PBGA-B132	105	不合格	1.2V				82μA	21.3kB			105		现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056											ROHS3 Compliant	无铅
XA3S200-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	141	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XA3S200	208		173	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V			27kB	125MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000		480	4					480				28mm	28mm			符合RoHS标准
EP3SL70F484C4LN	Intel	数据表	533 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V					717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4SGX290NF45I3	Intel	数据表	985 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V					717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648									3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF35C4	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格			0.91.2/3.31.52.5V							452		现场可编程门阵列	118143	8315904			4964														Non-RoHS Compliant
XC4013XLA-09PQ208C	Xilinx	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		PQFP	YES									e0	no		3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	0°C	CAN ALSO USE 30000 GATES			QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30		208		192	不合格	3.3V	3.6V		OTHER		2.3kB	227MHz		192	576 CLBS, 10000 GATES	现场可编程门阵列						9			1536	1.1 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000HC-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	FLASH	114		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-4000			115	不合格	2.5V		2.5/3.3V		27.8kB	128μA	11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200ZE-3MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	132		105		1.2V				17.3kB	56μA	8kB					现场可编程门阵列	1280	65536		150MHz	160			640									无		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA7N2F45I2N	Intel	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V							840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP1S20F672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		426			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S20		S-PBGA-B672	586	不合格			1.51.5/3.3V							586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248			1846						2132			3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
10CL120YF780C8G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		525			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	780							1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B780														现场可编程门阵列	119088	3981312			7443									2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EPF10K200SBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B356	274	不合格			2.52.5/3.3V						0.3 ns	274		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED							1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V							612		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260														Non-RoHS Compliant
EP2AGX260FF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		612			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V							612		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260														Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-5BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332	278			0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			279	不合格	2.5V		2.5/3.3V		189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858			3432						2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640ZE-2MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		79			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-640		S-PBGA-B132	80	不合格	1.2V				28μA	5.9kB			80		现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80			320				640		1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅