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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	内存大小	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态	无铅
EP2AGX45CU17C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.8mm				EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V						156		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805										Non-RoHS Compliant
EP4SE530H40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm				EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V						976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5AGZME3H2F35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			414		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V								5AGZME3												现场可编程门阵列	360000	23946240		16980										符合RoHS标准
5AGZME5K3F40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			674		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V								5AGZME5												现场可编程门阵列	400000	34322432		18870										符合RoHS标准
LCMXO1200E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		500MHz	40	LCMXO1200		113	不合格		18mA		5.1 ns	5.1 ns	18mA			闪存 PLD	1200	9421		150	MACROCELL	600			7	1.6mm	20mm	20mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200E-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200		211	不合格		18mA		5.1 ns		18mA			闪存 PLD	1200	9421		150	MACROCELL	600			7	1.55mm	17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX180DF29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V		717MHz				372		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030						3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
5SGXMA3H3F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300						3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SGX290FF35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V		717MHz				564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648						3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5AGZME5H3F35I4N	Intel	数据表	2829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA			534		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.82V~0.88V					not_compliant			5AGZME5												现场可编程门阵列	400000	34322432		18870										符合RoHS标准
EP20K200CQ240C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP		240-PQFP (32x32)	168		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®			Obsolete	3 (168 Hours)							1.71V~1.89V								EP20K200													8320	106496	526000	832
EPF10K130EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		186		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant		40	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V			0.3 ns			186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED					4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XCKU115-2FLVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		338		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1517	338	不合格	0.95V						338	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920				5520		4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5SGSMD4K3F40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840						3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX530KF43I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V		717MHz				880		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5AGXBA5D6F35C6N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V		500MHz				544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXFB3H6F40C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V		500MHz				704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110						2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO256C-4T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	240	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO256		78	不合格	256B	13mA		4.2 ns		13mA			闪存 PLD	256		550MHz	32	MACROCELL	128		256	7	1.6mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XC7S25-1FTGB196Q	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	1: ¥298.400647 10: ¥281.510046 100: ¥265.575518 500: ¥250.542937 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES		100		-40°C~125°C TJ			Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B196											现场可编程门阵列	23360	1658880		1825			1.27 ns			1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
5SGXMABN3F45C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V						840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200						3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5AGXBA7D4F31C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V		622MHz				384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460						2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGXBA5D4F27C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V		670MHz				336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXMA1D6F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V		500MHz				416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537						2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGXMB1G4F35C5N	Intel	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V		622MHz				544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准