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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符														厂商																																							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	引脚数量	输出的数量	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构
XCKU085-2FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624						-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V		7.1MB			624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190	2		995040		4100					4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX130T			600	不合格	1V			1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2									3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
5CGXFC3B6F23C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			208						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900							31000			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A15T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	6093 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325						150	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明									112.5kB		1.09 ns			现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1		20800												ROHS3 Compliant
XCKU035-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	XCKU035-1FFVA1156C		FLASH		520				0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				520	不合格	950mV	0.95V		2.3MB			520		现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	1		406256			110°C			3.43mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		284						0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm			30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V			7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	5			0.7 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VSX95T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	2207 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VSX95T			640	不合格	1V			1.1MB					现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	2									3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		376						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V			603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns						2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
5CEBA7F23C7N	Intel	数据表	2035 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240						0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480							150000			2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	484		296		1.2V	1.22.5/3.3V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	12		126576	0.26 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant
AGLP060V5-CSG289I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-289	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	有	AGLP060V5-CSG289I	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.43						Details	157 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AGLP060V5								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant					S-PBGA-B289	157	不合格	1.5 V	1.5 V	INDUSTRIAL		157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000			1584	1584	60000	0.81 mm	14 mm	14 mm
EP3C80F780I7N	Intel	数据表	2169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			429						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C80		R-PBGA-B780	429	不合格						472.5MHz		429		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C10F256C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	锡银铜	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz		182		现场可编程门阵列	10320	423936		645										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC6VHX250T-2FFG1154I	Xilinx Inc.	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154						320	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VHX250T			320	不合格				2.2MB					现场可编程门阵列	251904	18579456		19680	2									3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	3410 In Stock	1: ¥266.106753 10: ¥251.044110 100: ¥236.834059 500: ¥223.428363 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		190						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	324		190	不合格	1.2V			261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2		54576							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		195						0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S200A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		36kB	667MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448	4			0.71 ns	448					1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP3C16F256I7N	Intel	数据表	956 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			168						-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格						472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963										1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP3C25F256A7N	Intel	数据表	850 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			156						-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256		3A991		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格		1.2/3.3V						156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539										3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
A54SX16A-TQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-100	100-TQFP (14x14)	SX-A	70C	微芯片技术	Commercial	TQFP	24000	0C to 70C	81	16000	1452	0.25um	2.75(V)	2.5(V)	无	2.25(V)	0C	有	924	990	表面贴装	2.75 V	Tray	A54SX16	活跃								Details	81 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	227 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX16A											2.25V ~ 5.25V							227(MHz)			100				2.5 V								24000	1452						1.4 mm	14 mm	14 mm
XC7A50T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		210						0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格	1V	1V		337.5kB		850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	2		65200	1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97						0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		9kB	630MHz				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192	4			0.61 ns	192					1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
LFE2-12E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193						0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2-12	256		193		1.2V			30.6kB	27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		1500		6000		0.358 ns					1.2mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX100-10FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		576						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V			846kB					现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	10									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
LFE2M35E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		303						0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		357MHz	30	LFE2M35	484		303	不合格	1.2V			271.5kB	262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2151424		4250		16000		0.331 ns			35000			2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX85T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX85			480	不合格	1V			486kB					现场可编程门阵列	82944	3981312		6480	1									3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant