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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量					操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
EP20K1000EBC652-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES			488				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EP20K1000	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V					160MHz	2.13 ns		480		可加载 PLD	38400	327680	1772000		3840		MACROCELL						4				3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-640E-5MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	488 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121	100				0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明								8kB						现场可编程门阵列	640	65536			80						80						1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
EP3SE80F1152C4L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V					717MHz			744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200												3.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
10CX150YU484I6G	Intel	数据表	2049 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		188				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484								0.9V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	150000	10907648			54770																符合RoHS标准
LFXP15C-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1966 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		188				0°C~85°C TJ	Tray	2008	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.8V	BOTTOM	BALL	250	1mm		360MHz	40	LFXP15		188	不合格	1.8/2.5/3.3V		48.1kB		40.5kB					1932 CLBS	现场可编程门阵列	15000	331776	4			1875				0.53 ns	1932	1932					2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
XQ4VLX25-10FF668M	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks			YES	668		125°C	-55°C					2006		e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B668	448	不合格	1.21.2/3.32.5V	MILITARY				1028MHz			448	2688 CLBS	现场可编程门阵列											2688	24192		1.26V	1.14V		2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10M08SCU324C8G	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA			246				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃										2.85V~3.465V					compliant																	现场可编程门阵列	8000	387072			500
EPF10K200EBI600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES			470				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm	compliant		30	EPF10K200	S-PBGA-B600	470	不合格	2.52.5/3.3V					140MHz	0.6 ns		470		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED										1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
ICE5LP1K-SWG36ITR50	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	99066 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-XFBGA, WLCSP	36	229.999681mg			26	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40 Ultra™			Discontinued	1 (Unlimited)		EAR99					8542.39.00.01		1.26V								ICE5LP1K						80kB		8kB						现场可编程门阵列	1100	65536		25MHz	138																ROHS3 Compliant
EP4CE115F29C9L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		528				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CE115	S-PBGA-B780	531	不合格	11.2/3.32.5V					265MHz			531		现场可编程门阵列	114480	3981312			7155												2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-6FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2703 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	490				-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-70		490	不合格			570.6kB		552.5kB			18mA			现场可编程门阵列	67000	4526080		375MHz	8375					0.379 ns							2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP2S90H484C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			308				0°C~85°C			Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2S90	S-PBGA-B484	300	不合格	1.21.5/3.33.3V								308	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960		90000								36384			1.25V	1.15V		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F780C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		413				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.21.2/3.32.5V					450MHz			413		现场可编程门阵列	198464	8211456			12404												2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LFE2-50E-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	500				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-50		500	不合格			60.4kB		48.4kB	311MHz					现场可编程门阵列	48000	396288			6000					0.358 ns							2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-6FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2466 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	490				-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-95		490	不合格			576kB		552.5kB			18mA			现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500					0.379 ns							2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4028XL-09HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad	304		256				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 18000-50000			3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC4028XL	S-PQFP-G352	256					4kB	217MHz					现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024		9		2560	1.2 ns						18000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEABK3H40C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200												3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10M25DCF256A7G	Intel	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178				-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜						1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V								178		现场可编程门阵列	25000	691200			1563																符合RoHS标准
XC2S100E-6TQG144I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP	YES	144										e3	yes		3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)	100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30			202					5kB	357MHz					现场可编程门阵列							6			0.47 ns	600	2700		1.89V		37000		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
EP20K1500EFC33-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			808				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP20K1500	S-PBGA-B1020	800	不合格	1.81.8/3.3V						2.13 ns		800		可加载 PLD	51840	442368	2392000		5184		MACROCELL						4				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP20K30EFC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES			93				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1mm	compliant		30	EP20K30	S-PBGA-B144	85	不合格	1.81.8/3.3V					160MHz	1.91 ns		85		可加载 PLD	1200	24576	113000		120		MACROCELL						4				1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO640C-4MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		SRAM	101			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	S-PBGA-B132	101	不合格				17mA		420MHz	4.2 ns	17mA	101		闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7				1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCKU040-2SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	614 In Stock	1: ¥17,046.873973 10: ¥16,486.338467 25: ¥16,371.736309 50: ¥16,257.930798 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			468	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D						TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			468	不合格	0.95V			2.6MB						现场可编程门阵列	530250	21606000			30300		2		484800												ROHS3 Compliant
LFE2-12SE-6QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	131				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	LFE2-12		131	不合格			30.6kB		27.6kB						现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.331 ns							4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	201				0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-30		201	不合格	1.21.2/3.33.3V		55.4kB		48.4kB	435MHz					现场可编程门阵列	29000	396288			3625					0.304 ns							2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅