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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5SGXEA7K1F40I2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000HE-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	269 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	111	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-2000			112	不合格	1.2V	21.3kB	4.8mA	9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264		1056				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-5SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad				FLASH	21	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD			2.5V	0.5mm	323MHz		LCMXO2-256			22		3.3V	256B	18μA	0B		6.96 ns	22		现场可编程门阵列	256				32		128			256	0.6mm	5mm	5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V			30	XC3S400	208		141	不合格	1.2V		36kB					现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		5			896	4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
5SGSMD5H3F35C3N	Intel	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600						3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SGX530KF43I3	Intel	数据表	601 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX530		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		880		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE820F43I4	Intel	数据表	938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820		S-PBGA-B1760		不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz				现场可编程门阵列	813050	34093056			32522						3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE360H29I4	Intel	数据表	440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144						3.4mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
5SGSMD5H1F35C2N	Intel	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600						3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10AX115S2F45I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			624		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			Discontinued	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm					S-PBGA-B1932										42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200						3.5mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC6VSX475T-2FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		0°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX475T			600	不合格			4.7MB					现场可编程门阵列	476160	39223296			37200		2		0.67 ns		3.53mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP4SGX530HH35C4	Intel	数据表	799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					564		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE820H40I3	Intel	数据表	748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820		S-PBGA-B1517	976	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056			32522						3.8mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5SGSMD5H2F35C3N	Intel	数据表	771 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600						3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40C3	Intel	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGSMD8N2F45I3LN	Intel	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000			262400						3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4SGX290NF45C2	Intel	数据表	64 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V			800MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952			11648						3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP4SGX530HH35I4	Intel	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		564		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5CGXBC9E6F35C7N	Intel	数据表	232 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BGA	YES			560		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CGXBC9		S-PBGA-B1152	560	不合格		1.11.2/3.32.5V					560	11356 CLBS	现场可编程门阵列	301000	14251008			113560						2.4mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SGX110HF35I3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP4SGX110		S-PBGA-B1152	488	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224						3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP40-7FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1350MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		7	38784	0.28 ns		2.44mm					ROHS3 Compliant
XCS40XL-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	240-PQFP (32x32)	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C		3V~3.6V								XCS40XL							3.1kB						1862	25088	40000		784	784										Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX380T-1FF1154I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				320		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			锡铅				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V				XC6VHX380T			320		1V		3.4MB		250 ps	320		现场可编程门阵列	382464	28311552			29880		1		5.08 ns		3.5mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
10AX115U3F45E2SG	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			480		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1932	480	不合格		0.9V					480		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200						3.65mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP4CE22E22C8L	Intel	数据表	278 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			79		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256			1395						1.65mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant