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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数																	操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EP4CE22E22C8N	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz					79	现场可编程门阵列	22320	608256			1395										1.65mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC6SLX9-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196			106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		30	XC6SLX9		100	不合格			72kB	667MHz						现场可编程门阵列	9152	589824			715	2			11440		715				1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			218	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX45		218	不合格			261kB	667MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2			54576						1.5mm	15mm	15mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S50-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.5V	QUAD	鸥翼	245			30	XC2S50		176	不合格			4kB	263MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5				0.7 ns	384			3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2169 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			348	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676						1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX75		320	不合格			387kB	862MHz						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3			93296	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			295	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	LFE3-35		295			174.4kB		165.9kB				18mA			现场可编程门阵列	33000	1358848		500MHz	4125					0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	847 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	104	FLASH			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm	269MHz	30	LCMXO2-2000		105	不合格	2.5/3.3V	21.3kB		9.3kB		7.24 ns		4.8mA			现场可编程门阵列	2112	75776			264			1056											无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
A3P400-FGG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA-256			- 40 C	+ 100 C	1.575 V	1.425 V	178 I/O	5000 LE	Details	SMD/SMT	350 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz					Tray		A3P400											1.5 V																		-					400000					-				1.2 mm		17 mm	17 mm
EP3C120F780C8N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	531				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm		40	EP3C120	R-PBGA-B780	531	不合格					472.5MHz					531	现场可编程门阵列	119088	3981312			7443										3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5CEFA7U19I7N	Intel	数据表	2619 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240				-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V									230	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC3S1000-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.2V	BOTTOM	BALL	260			30	XC3S1000		173	不合格	1.21.2/3.32.5V		54kB	630MHz						现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920	4				0.61 ns				1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP3C25F324C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	324			锡银铜		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C25	R-PBGA-B324	215	不合格					472.5MHz					215	现场可编程门阵列	24624	608256			1539										2.2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC6SLX45T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	1.62GHz	30	XC6SLX45		296	不合格			261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2			54576										无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S400-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99				1.2V	BOTTOM	BALL	260			30	XC3S400		173	不合格	1.21.2/3.32.5V		36kB	630MHz						现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896	4				0.61 ns	896			1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
A3P400-FGG256	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA-256			Details	5000 LE	178 I/O	1.425 V	1.575 V	0 C	231 MHz	有	-	90	55296 bit	ProASIC3	+ 85 C	SMD/SMT				Tray		A3P400											1.5 V																	3 mA	-					400000					-				1.2 mm		17 mm	17 mm
EP2C5Q208I8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	142				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		40	EP2C5	S-PQFP-G208	134	不合格	1.21.5/3.33.3V				402.5MHz					142	现场可编程门阵列	4608	119808			288						288				4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
XC3S50A-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	100-TQFP	YES	100			68	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XC3S50A	S-PQFP-G100	62	不合格	1.21.2/3.33.3V				667MHz					68	现场可编程门阵列	1584	55296	50000		176					0.71 ns	176				1.2mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	SRAM	74			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	420MHz	30	LCMXO640		74			17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7		1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676			400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K160	S-PBGA-B676	400		11.83.3V		1.4MB	1412MHz	90 ps				400	现场可编程门阵列	162240	11980800			12675	-3			202800	0.58 ns					3.37mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
EP3C55F484C7N	Intel	数据表	2218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	327				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格					472.5MHz					327	现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7A200T-2FBG484C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	285		DDR3	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7A200T	S-PBGA-B484	285		1V	1GB		1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps			285	现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-2			269200	1.05 ns					2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	1634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA	YES	484	250		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			250	不合格	1V		225kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	2				1.05 ns										ROHS3 Compliant
EP3C16Q240C8N	Intel	数据表	672 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES	160				0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	240		3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		40	EP3C16	R-PQFP-G240	160	不合格					472.5MHz					160	现场可编程门阵列	15408	516096			963										4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC7A35T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324			210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			210	不合格	1V		225kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	1						33280								ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			375	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	250MHz	30	XC3S1400A		288	不合格	1.22.5/3.3V		72kB							现场可编程门阵列	25344	589824	1400000		2816	4				0.71 ns				1.7mm		23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant