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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
XCV300-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456					312					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XCV300		312				8kB	294MHz							现场可编程门阵列	6912		65536	322970		1536		5				0.7 ns								2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX24-PQG160I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-160	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	有	24	微芯片技术	Actel	0.196363 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	5.5 V	Tray	A42MX24	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX24-PQG160I	91.8 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28			Details	125 I/O	-40 to 85 °C	Tray		A42MX24	e3						Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant				S-PQFP-G160		不合格		INDUSTRIAL								1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912	36000	250 MHz	912	STD			1410	2.5 ns	1890		5.5 V	3 V	36000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A42MX09-VQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-84	YES	100-VQFP (14x14)	100	336 LE	83 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	215 MHz	有	微芯片技术	-	90	Actel	Tray	A42MX09	活跃	5.25 V	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX09-VQG100	117 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.55							Details	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX09	e3						Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100	104	不合格	3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL							104	684 CLBS, 14000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				14000					2.5 ns	684	684			14000	1 mm		14 mm	14 mm
LCMXO2280C-5FTN324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	15000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324					271		SRAM			0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LCMXO2280		271						420MHz	3.6 ns	3.6 ns	23mA				闪存 PLD	2280		28262			285			MACROCELL	256					7					1.7mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX75T-1FF484I	Xilinx Inc.	数据表	646 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484								240	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明	XC6VLX75T		240	不合格			702kB								现场可编程门阵列	74496		5750784			5820		1				5.08 ns								3mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
10M08DAF256I7G	Intel	数据表	61 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					178					-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V								178			现场可编程门阵列	8000		387072			500																			符合RoHS标准
5CEFA9F31C7N	Intel	数据表	2125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					480					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CEFA9	S-PBGA-B896	488	不合格	1.11.2/3.32.5V								488			现场可编程门阵列	301000		14251008			113560														2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC3S500E-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256								190	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			30	XC3S500E		149	不合格	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz							现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4			9312	0.76 ns								1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP1S60F1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	773										-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	1.27mm	compliant		未说明	EP1S60	S-PBGA-B1020	1018	不合格	1.51.5/3.3V								1018			现场可编程门阵列	57120		5215104			5712																			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FF484I	Xilinx Inc.	数据表	577 In Stock	1: ¥7,629.264323 10: ¥7,197.419171 100: ¥6,790.018091 500: ¥6,405.677442 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484		240						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明	XC6VLX130T		240	不合格			1.2MB								现场可编程门阵列	128000		9732096			10000		1				5.08 ns								3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
EP3C120F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES					531					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP3C120	S-PBGA-B780	531	不合格					472.5MHz				531			现场可编程门阵列	119088		3981312			7443														2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX220-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760								800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	XC5VLX220		800	不合格			864kB								现场可编程门阵列	221184		7077888			17280		2												3.5mm					ROHS3 Compliant
XC2S150-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	1: ¥665.567128 10: ¥627.893518 100: ¥592.352375 500: ¥558.822993 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456								260	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC2S150		260	不合格			6kB								现场可编程门阵列	3888		49152	150000		864		6					864								23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-L1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156								600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VLX195T		600	不合格	11.2/2.5V		1.5MB	1098MHz							现场可编程门阵列	199680		12681216			15600						5.87 ns								3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX40-10FF672C	Xilinx Inc.	数据表	2763 In Stock	1: ¥3,540.318754 10: ¥3,339.923356 100: ¥3,150.871084 500: ¥2,972.519890 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES					352					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		未说明		S-PBGA-B672	352	不合格	1.21.2/3.32.5V		324kB					352			现场可编程门阵列	41904		2654208			4656		10																	Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156								600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T		600	不合格	11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz							现场可编程门阵列	241152		15335424			18840						5.87 ns								3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)		480						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				1V								XC5VSX50T						594kB									52224		4866048			4080	4080	1																	ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-2FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738								680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XC5VLX220		680	不合格			954kB								现场可编程门阵列	221184		7815168			17280		2												3.5mm					Non-RoHS Compliant
EP3C10F256I7	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					182					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格					472.5MHz				182			现场可编程门阵列	10320		423936			645														1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP2C35F672C6	Intel	数据表	2336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					475					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.21.5/3.33.3V				500MHz				475			现场可编程门阵列	33216		483840			2076														2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A35T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥252.153708 10: ¥237.880857 100: ¥224.415903 500: ¥211.713115 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324								210	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			210	不合格	1V		225kB	1412MHz	810 ps						现场可编程门阵列	33208		1843200			2600		3				0.94 ns								1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP1C12F324C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	249										0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V				275MHz				249			现场可编程门阵列	12060		239616			1206														2.2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE30F23C6N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					328					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				331			现场可编程门阵列	28848		608256			1803														2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
ICE40LP4K-CM81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	81								63	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260			256MHz	30	ICE40		63				10kB	10kB								现场可编程门阵列		80 kb	81920			440				3520			440						900μm		4mm	4mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5AGTMC7G3F31I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384										-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGTMC7	S-PBGA-B896	384	不合格	1.151.2/3.32.5V				670MHz				384			现场可编程门阵列	242000		15470592			11460														2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准