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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
LFE3-35EA-8FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				295		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-35		295				174.4kB		165.9kB				89.3mA				现场可编程门阵列	33000		1358848		500MHz	4125					0.281 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				490		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-70		490	不合格			570.6kB		552.5kB				18mA				现场可编程门阵列	67000		4526080		420MHz	8375					0.335 ns						2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484				328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX75		310	不合格	12.5/3.3V			387kB								现场可编程门阵列	74637		3170304			5831				93296	0.46 ns						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
5AGXBB3D4F40I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES				704				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXBB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V					622MHz				704			现场可编程门阵列	362000		19822592			17110											2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2VP40-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676				416		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30		S-PBGA-B676	416	不合格				432kB					416			现场可编程门阵列	43632		3538944			4848	5			38784	0.36 ns						2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP20K60EFC324-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				196				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP20K60	S-PBGA-B324	188	不合格	1.81.8/3.3V					160MHz	2.41 ns			188			可加载 PLD			32768	162000		2560		MACROCELL						4			3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XCV50E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					176		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XCV50E		176					8kB	400MHz							现场可编程门阵列	1728		65536	71693		384	7				0.42 ns	384					2mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX45CU17I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES				156				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			40	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V					500MHz				156			现场可编程门阵列	42959		3517440			1805											1.7mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
5CGTFD7D5F27I7N	Intel	数据表	2620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					336		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CGTFD7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V									336			现场可编程门阵列	149500		7880704			56480											2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP2S130F1020C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				742				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2S130	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.21.5/3.33.3V					717MHz				742	53016 CLBS		现场可编程门阵列	132540		6747840			6627					4.672 ns	53016					3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)							1V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T		640	不合格	12.5V			666kB	1412MHz							现场可编程门阵列	110592		5455872			8640	3															ROHS3 Compliant
XC3S1600E-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2944 In Stock	1: ¥1,575.838490 10: ¥1,486.640088 100: ¥1,402.490645 500: ¥1,323.104386 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES	320				250		0°C~85°C TJ	Bulk	2007	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)				1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30		S-PBGA-B320	194	不合格				81kB					250			现场可编程门阵列	33192		663552	1600000		3688	5			29504	0.66 ns						2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
A3PN020-2QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	QFN EP	YES		68-QFN (8x8)	68	Details	49 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	260	ProASIC3 nano	Tray	A3PN020	活跃	1.575 V	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	有	A3PN020-2QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN020									8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格		INDUSTRIAL							1 mA	520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	20000	2	520	20000	0.88 mm	8 mm	8 mm
LFE3-70EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672				380		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		380				570.6kB		552.5kB				18mA				现场可编程门阵列	67000		4526080		420MHz	8375					0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP2A25F672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				492				0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EP2A25	S-PBGA-B672	480	不合格	1.51.5/3.3V						2.23 ns			480			可加载 PLD	24320		622592	2750000		2430		MACROCELL									2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S50A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				144		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XC3S50A		112	不合格				6.8kB	770MHz							现场可编程门阵列	1584		55296	50000		176	5				0.62 ns	176						17mm	17mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX110DF27C8N	Intel	数据表	2262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES					393		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX110	S-PBGA-B672	393	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				393			现场可编程门阵列	109424		5621760			6839											2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EPF10K200SFI672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				470				-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V						0.6 ns			470			可加载 PLD	9984		98304	513000		1248		MIXED									2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF31I7N	Intel	数据表	66 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		锡银铜		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V					472.5MHz				475			现场可编程门阵列	109424		5621760			6839											2.4mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP1SGX40GF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				624				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP1SGX40	S-PBGA-B1020	638	不合格	1.51.5/3.3V									638	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250		3423744			4125						4697					3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XC2S50-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				140		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC2S50		140	不合格				4kB								现场可编程门阵列	1728		32768	50000		384	6					384					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXMA3D4F31I3N	Intel	数据表	97 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				416				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.15V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA3	S-PBGA-B896								670MHz							现场可编程门阵列	156000		11746304			7362											2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP2C50F484C6N	Intel	数据表	2678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V					500MHz				294			现场可编程门阵列	50528		594432			3158											2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					FLASH	278	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000		279	不合格	2.5/3.3V		27.8kB		11.5kB		7.24 ns		8.45mA				现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540			2160								2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100					SRAM	78	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		150MHz	40	LCMXO256		78				256B	13mA	0B		3.5 ns	4.9 ns	13mA				闪存 PLD	256					32		MACROCELL	128				256	7			1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅