类别是'category.嵌入式IC模块' (2817)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

引脚数

质量

Case/Package

包装

终端

最高工作温度

最小工作温度

频率

工作电源电压

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

内存大小

比特数

周边设备

访问时间

数据总线宽度

无卤素

定时器/计数器的数量

密度

核心架构

最高频率

可编程I/O数

ADC通道数量

最大I/O电压

核数量

PWM通道数

I2C通道数

SPI 通道数

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

ATSAMC20G17A-MZ
ATSAMC20G17A-MZ
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 3 years ago)

LPC1111FHN33/102K
LPC1111FHN33/102K
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SAA5231
SAA5231
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

28

Compliant

MC56F84763VLH
MC56F84763VLH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

54

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

105 °C

-40 °C

100 MHz

3.3 V

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI

3.6 V

2.7 V

128 kB

Internal

24 kB

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2C, LVD, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

9

100 MHz

8

8

2

2

1.45 mm

10 mm

10 mm

无铅

S9S12GN32AVLF
S9S12GN32AVLF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S912ZVML64F3MKH
S912ZVML64F3MKH
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

S912XEP100J5MAG
S912XEP100J5MAG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

1.319103 g

LQFP

FLASH

119

Compliant

125 °C

-40 °C

50 MHz

5 V

5 V

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

5.5 V

3.13 V

1 MB

External

64 kB

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

16 b

25

50 MHz

119

8

无SVHC

S912XEG128W1MAL
S912XEG128W1MAL
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LQFP

FLASH

91

Compliant

125 °C

-40 °C

50 MHz

CAN, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI

External

128 kB

LVD, POR, PWM, WDT

无卤素

MIMXRT1176AVM8A
MIMXRT1176AVM8A
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

MKL03Z32VFK4R
MKL03Z32VFK4R
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

MC9S08PA8AVLD
MC9S08PA8AVLD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

44

LQFP

FLASH

37

Compliant

105 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, LIN, SCI, SPI, UART, USART

5.5 V

2.7 V

Internal

8 kB

LVD, POR, PWM, WDT

8 b

2

S08

20 MHz

MKV31F512VLH12
MKV31F512VLH12
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64

LQFP

FLASH

46

Compliant

切割胶带

105 °C

-40 °C

120 MHz

3.3 V

I2C, SPI, UART, USART

3.6 V

1.71 V

512 kB

Internal

96 kB

DMA, PWM, WDT

32 b

6

ARM

120 MHz

46

无SVHC

无铅

S9S12ZVL32F0CLF
S9S12ZVL32F0CLF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

MC9S08LL64CLK
MC9S08LL64CLK
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

LQFP

FLASH

39

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

85 °C

-40 °C

40 MHz

I2C, SCI, SPI

3.6 V

1.8 V

64 kB

Internal

4 kB

I2C, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

2

S08

20 MHz

64

2

无SVHC

无铅

MPC5554MZP132
MPC5554MZP132
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Silver, Tin

表面贴装

416

3.202787 g

BGA

256

8542310000

FLASH

125 °C

-40 °C

132 MHz

5 V

CAN, EBI/EMI, SCI, SPI

5.25 V

1.35 V

2 MB

External

64 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

1

PowerPC

132 MHz

56

24

无SVHC

含铅

MPC8323EVRAFDC
MPC8323EVRAFDC
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516

4.374388 g

BGA

Compliant

105 °C

0 °C

333 MHz

1.05 V

950 mV

32 kB

32

32 b

无卤素

333 MHz

1

无SVHC

无铅

MIMXRT1051DVL6B
MIMXRT1051DVL6B
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MCIMX6U5DVM10AB
MCIMX6U5DVM10AB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

624

1.25251 g

MAPBGA

L2 Cache, ROM, SRAM

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

95 °C

0 °C

1 GHz

CAN, Ethernet, I2C, I2S, PCIe, SDIO, SPI, UART, USB

3.6 V

1.65 V

96 kB

128 kB

32 b

ARM

1 GHz

3.6 V

2

无SVHC

MCF51AC256ACPUE
MCF51AC256ACPUE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64

346.544571 mg

LQFP

FLASH

54

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

85 °C

-40 °C

50 MHz

3.6 V

CAN, I2C, SCI, SPI

5.5 V

2.7 V

256 kB

External

32 kB

LVD, PWM, WDT

32 b

8

Coldfire

50.33 MHz

54

无SVHC

MPC8245LZU300D
MPC8245LZU300D
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352

9.246991 g

Compliant

Bulk

105 °C

0 °C

300 MHz

2.1 V

PCI, UART

3.3 V

1.7 V

16 kB

2 GB

300 µs

32 b

不含卤素

16

PowerPC

300 MHz

1

含铅

MC9RS08KA8CWG
MC9RS08KA8CWG
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16

SOIC

FLASH

14

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

SMD/SMT

85 °C

-40 °C

20 MHz

I2C, Serial

5.5 V

1.8 V

8 kB

Internal

254 B

I2C, LVD, POR, PWM, WDT

8 b

无卤素

2

64 kb

20 MHz

18

2

无SVHC

无铅

MPC866TZP133A
MPC866TZP133A
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

357

2.267508 g

BGA

Compliant

Bulk

95 °C

0 °C

133 MHz

1.8 V

1.9 V

1.7 V

8 kB

133 µs

32 b

无卤素

PowerPC

133 MHz

1

含铅

SPC5645SF1VVU
SPC5645SF1VVU
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

416

3.42054 g

FLASH

177

Compliant

105 °C

-40 °C

125 MHz

CAN, I2C, LIN, SCI, SPI

1.32 V

1.08 V

2 MB

Internal

64 kB

DMA, POR, PWM, WDT

32 b

无卤素

80 MHz

20

无SVHC

SPC5775EDK3MME3
SPC5775EDK3MME3
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

8542310000

512 kB

MPC8245LZU266D
MPC8245LZU266D
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352

9.246991 g

8542310000

Bulk

105 °C

0 °C

266 MHz

2.1 V

PCI, UART

3.3 V

1.7 V

16 kB

2 GB

32 b

16

PowerPC

266 MHz

3.6 V

1

含铅